Новости PCB - четные PCB платы

четные PCB платы

The circuit board designer may design odd-numbered layers.

Если провод не требует дополнительного слоя, зачем его использовать? уменьшение числа этажей не сделает схему более тонкой? если меньше платы, разве это не дешевле? Однако в некоторых случаях добавление слоя снижает затраты.

ис нечетными номерными схемами необходимо добавлять нестандартную технологию связи слоистого слоистого слоя на основе технологии конструкции сердечника. по сравнению с ядерной структурой, эффективность производства заводов, добавляющих металлическую фольгу в ядерную структуру, снизится. Before lamination and bonding, наружный сердечник требует дополнительной обработки, which increases the risk of scratches and etch errors on the outer layer.

из - за отсутствия однослойных диэлектриков и фольги стоимость сырья для платы с нечетными номерами несколько ниже стоимости платы с четными номерами. Однако стоимость обработки нечетных плат значительно выше, чем плата с четными схемами. затраты на внутреннюю переработку одинаковы; Однако структура фольги / стержня значительно повышает стоимость обработки наружной поверхности.

без проектирования платы с нечётным слоем лучше всего потому, что плата с нечётным слоем легко изгибается. при охлаждении платы после присоединения к многоярусным схемам, the different lamination tension of the core structure and the foil-clad structure will cause the circuit board to bend. увеличение толщины платы, the risk of bending of the composite circuit board with two different structures of the circuit board A OEM foundry material is greater. ключ к устранению изгиба платы - сбалансированная укладка. Although a certain degree of bending of the circuit board meets the specification requirements, эффективность последующей обработки уменьшится, приводить к повышению стоимости. Because special equipment and craftsmanship are required during assembly, точность установки компонентов, Это может повредить качеству.

при проектировании ис нечетным номером платы можно обеспечить равномерную укладку, снизить производственные затраты платы и избежать изгиба платы. Ниже приводится порядок очередности.

1. Add a blank signal layer near the center of the circuit board stack. Этот метод позволяет свести к минимуму несбалансированность упаковки и повысить качество платы. Wire the odd-numbered layers first, Добавить пустой слой сигнала, & Отметить оставшиеся слои. Used in microwave circuits and mixed media (different dielectric constants) circuits.

2. сигнальный слой и его использование. Этот метод можно использовать, если уровень питания платы спроектирован на четное число, а уровень сигнала - на нечетное число. Добавление слоя не увеличит затраты, но может сократить время доставки и повысить качество платы.

3. добавить дополнительный слой питания. Этот метод может быть использован, если уровень питания платы спроектирован нечетным числом, а уровень сигнала - четным числом. простой способ заключается в добавлении слоя в стек без изменения других параметров. Во - первых, проводка должна быть проведена по типу платы с нечетным номером, затем копировать промежуточные соединительные пласты и маркировать остальные слои. Это то же самое, что и электрические характеристики толстой фольги.

Ipcb - это высокая точность, high-quality Производители PCB, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.