точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
5G изменение мира является необходимым условием дальнейшего развития информационной волны. It can be seen from the competition among countries in the world, especially the United States; 5G technology is characterized by large bandwidth, низкое запаздывание и сверхмасштабное соединение; 5G & искусственный интеллект, облачный расчёт, Создание сетей позволит создать новую сетевую инфраструктуру и создать новые модели социальной эксплуатации. Intelligent automatic production lines will further improve production efficiency. 5 G области, в которых наиболее Непосредственными бенефициарами являются средства связи, радиочастотный полупроводник, полихлорированные дифенилы. 5G will also promote structural growth opportunities in multi-layer PCBs, мобильные телефонные антенны и другие отрасли промышленности.
5G не может быть подключен к аппаратному обеспечению, оборудование не может быть отделено от PCB. 5G изменил мир, PCB выиграл будущее.
1. The changes brought about
The upgrading of structural parts such as 5G PCB&CCL and antennas brings structural growth opportunities. 5G основные изменения в средствах связи включают: 5G спрос на высокоскоростную передачу и высокочастотную связь, which promotes the upgrade of PCB and CCL materials and the increase in unit prices. применение технологии массивных активных антенных решетк в 5G привело к увеличению числа антенн и фильтров, изменения в материалах.
5G основные изменения в связи с PCB: увеличение количества высокочастотных материалов, число слоев PCB также растет. среди 5G, traditional FR-4 materials can no longer meet the needs of high-frequency transmission, поэтому часто используются такие новые материалы, как PTFE и углеводороды. будущее, the mixed compression method of high-frequency material + composite board + high-speed material will be adopted, цена за ед.. увеличение несущей частоты привело к дальнейшему повышению спроса на PCB/материалы для продукции CCL в AU основной станции. Потому что высокочастотные сигналы легче затухают и экранируются, the Dk (dielectric constant) and Df (loss factor) of PCB products must be small. В общем, the Dk value must be less than 3.5, and the Df should be less than 0.003. No matter whether the 5G base station is in Sub-6GHz or mm For the wave frequency, AAAU будет использовать PTFE и углеводородные материалы, пригодные для высокочастотных и высокоскоростных применений, для удовлетворения высокочастотных и высокоскоростных потребностей.
Потребности в обработке данных, the number of PCB layers is expected to increase from 16-20 layers to more than 20 layers, стимулировать рост расценок продукции. сигнал на базе после демодуляции, high-frequency materials are no longer needed. Однако, due to the increase in the amount of data processing in the 5G era, PCBs will develop in two directions: increased number of layers (многослойная плита) and increased density (HDI).
2.5G расширение рынка
5G способствует стабильному росту промышленности. с точки зрения классификации ее рост обусловлен главным образом увеличением числа многослойных приложений. Мы считаем, что рост применения многослойных плиток обусловлен быстрым ростом числа центров данных и приложений связи. с глобальной точки зрения, согласно данным Prismark 2016, применение в нижнем течении реки в основном включает 28,8% сферы связи, 26,5% компьютерной сферы и 14,3% сферы потребительской электроники, что составляет 70%. с точки зрения распределения по нижнему течению материковой части Китая, согласно перспективным данным, на долю Китая приходится 35% операций связи в нижнем течении реки PCB, производство которой составляет около 10 млрд. долл. лишь 10 процентов заявок на компьютеры. это в основном связано с быстрым ростом коммуникаций в китае, вызванным китайским и китайским коммуникациями. Однако, основные производители высокоскоростных бумажных приложений, таких как серверы, находятся на Тайване и в Японии, а доля материковой части китая относительно невелика. США к 2022 году. Я считаю, что 5G принесет положительные результаты в плане спроса на связь, компьютеры и электронную продукцию. для материковой части китая ее преимущества проявляются, в частности, в применении средств связи.
3.FPC, HDI
FPC обладает такими характеристиками, как высокая плотность электропроводки, легкий вес, низкая толщина, гибкость и высокая гибкость, что соответствует тенденции к минимизации и оптимизации интеллектуальных терминалов. Он может свободно сгибаться, наматываться, складываться, располагаться по требованию пространственного размещения, перемещаться и растягиваться в трехмерном пространстве, осуществлять интеграцию сборки и соединений. в связи с тенденцией к миниатюризации интеллектуальных терминалов рыночная доля ФПК возрастает. базис FPC может быть итерирован в период 5G, а LCP может стать основным источником информации в будущем. В настоящее время ПФК в основном изготавливается из таких гибких источников, как полиимид или полиэфирная пленка. в зависимости от типа фоновой пленки можно разделить на PI, PET и PEN. в частности, наиболее распространенным типом гибких пластин является PI - Corporation FPC, которая может быть дополнительно разделена на одностороннюю PI - плёнку FPC, многослойную PI - плёнку FPC и гибкую комбинацию PI.
адаптация к развитию мобильного телефона 5G, the HDI market is expected to be further strengthened; the increase in the use of 5G frequency bands will drive the radio frequency modularization and miniaturization of smartphones in the 5G era. одновременно, the emergence of dual or even multi-camera and the demand for thinner and lighter mobile phones drive the miniaturization of smartphone terminal PCBs And high-density. PCB Technology уровень продолжает повышаться. развивать PCB Technology for mobile phones in Taiwan, Пример Китая. способ межсоединения от первой формовки до всей платы, Он был разработан для применения с встроенными отверстиями и слепыми отверстиями, связанными с внешним контактом между локальным слоем. техника изготовления слепых/buried vias, all the way to high-density interconnect substrate HDI manufactured by non-mechanical vias. ширина линии/line spacing of mobile phone boards has also been iterated from the early 6/6 (mils/mils) to the current HDI 3/3 - 2/2 of the board (mils/mils).
как новая эра 5G сети, 5G не только открывает двери для строительства PCB 5G, но и обеспечивает более широкую платформу для новых приложений для мобильных терминалов и мобильных терминалов вниз по течению, а также открывает новые возможности для рынка PCB. Итак: 5G изменит мир, PCB выиграет в будущем.
