Новости PCB - Говоря о структурном уровне FPC

The development of плата цепи породилось много типов, but most of them can be divided into two types: rigid and flexible плата цепи, and today we will talk about the structure of flexible плата цепи.

Generally, плата цепи по количеству и толщине электропроводной медной фольги. Они могут быть разделены на однослойные доски., двухслойная плита, многослойная плита and double-sided boards, их структура также различна, which will be introduced below. каков их разный характер.

Single-layer board structure: This is the simplest flexible board. It is usually a set of base material + transparent glue + copper foil. The protective film + transparent glue is another purchased raw material; first of all, медная фольга должна обрабатываться с помощью травления и других процессов для получения требуемой схемы. Необходимо просверлить на защитной пленке, чтобы открыть соответственный арочный. After cleaning, комбинировать оба метода прокрутки, and then electroplating gold or plating on the exposed pads. олово, etc. все для защиты, so that the large board is ready, потом надо запечатлеть его в маленькой коробке плата цепи соответственный форма.

Double-layer board structure: When the circuit is too complicated, одноярусная плата, Или, заземленная защита требует медной фольги, двухслойная или многослойная плита is required.

структура многослойная плита: The most typical difference between the многослойная плита однослойная пластина представляет собой увеличение пористой конструкции, используемой для соединения каждого слоя медной фольги. Generally, the first processing technology of substrate + transparent glue + copper foil is to make vias; фёрст, drill holes on the substrate and copper foil, после очистки нанести медь определенной толщины, so that the vias are completed, Последующая технология изготовления почти идентична однослойной пластине.

двухпанельная конструкция: двухсторонняя обшивка, which are mainly used for connection with other плата цепи. хотя он похож на однослойную пластину, the manufacturing process is very different. его исходный материал - медная фольга, protective film + transparent glue. First, drill holes on the protective film according to the requirements of the pad position, затем вставить медную фольгу. затем травить паяльник и провода, and then another protective film with drilled holes can be attached.

Although these types of structures of гибкая плата are different, во многих производственных процессах есть сходство, but different processes are added in some basic places to correspond to different fields.