стандартная скважина PCB: сквозное отверстие, blind holes, есть погребенная дыра. The meaning and characteristics of these three kinds of holes.
1 (Виа) (VIA), this is a common hole used to conduct or connect copper foil lines between conductive patterns in different layers of the плата цепи. For example (such as blind holes, buried holes), но не могут вставлять другие подкрепляющие материалы.
Because the PCB is formed by the accumulation of many copper foil layers, каждый слой медной фольги будет покрыт слоем изоляции, so that the copper foil layers cannot communicate with each other, сигнальная цепь зависит от проходного отверстия. (Via), so there is the title of Chinese via. особенность: удовлетворять потребности клиентов, the through holes of the плата цепи необходимо заполнить дыру. In this way, в процессе изменения традиционного алюминиевого гнезда, белая сетка используется для завершения сварных масок и отверстий на розетках плата цепи to make the production stable. надежное качество, более совершенное применение. Vias mainly play the role of interconnection and conduction of circuits. с быстрым развитием электронной промышленности, higher requirements are also placed on the process and surface mount technology of печатная плата.
применение технологии уплотнения с сквозным отверстием, Необходимо также выполнить следующие требования:
1. в проходном отверстии есть медь, которая может вставлять или не вставлять непроходимые сварные плиты.
в проходном отверстии должно содержаться олово и свинец, а также должны быть установлены требования толщины (4um), не могут входить непроходимые для сварки чернила в отверстие, в результате чего в нем спрятано олово.
отверстие для прохода должно быть непрозрачным, непрозрачным и не должно содержать Оловянного кольца и бисера.
2 Blind hole: It is to connect the outermost circuit in the PCB with the adjacent inner layer with electroplated holes. Потому что друг друга не видно, Это называется слепой. одновременно, для улучшения использования пространства между слоями цепи PCB, прикладная слепая дыра. That is, a via hole to one surface of the printed board.
Features: Blind holes are located on the top and bottom surfaces of the плата цепи иметь определенную глубину. They are used to link the surface circuit and the inner circuit below. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z-axis) to be just right. если ты не заметил, it will cause difficulties in electroplating in the hole, Так что почти ни одна фабрика не взяла его. You can also put the circuit layers that need to be connected in advance in the individual circuit layers. предварительное бурение, and then glued together, но для более точного позиционирования и калибровки оборудования.
3 Buried vias are the links between any circuit layers inside the PCB but are not connected to the outer layers, То есть проходное отверстие не распространяется на поверхность кристалла плата цепи.
особенность: после сцепления скважина не может осуществить этот процесс. The drilling must be performed on individual circuit layers. адгезия внутренней части, а затем гальванизация. Finally, Она может быть полностью клеена, which is more conductive than the original. дыры и слепые дыры требуют больше времени, so the price is the most expensive. Эта технология обычно используется только для материалов высокой плотности плата цепи to increase the usable space of other circuit layers
In the PCB production process, бурение очень важно, not to be careless. Потому что бурение скважин необходимо для проходки отверстий на бронзовой плите, чтобы обеспечить электрическое соединение и закрепить функцию оборудования. If the operation is improper, Проблемы при сквозной обработке, and the device cannot be fixed on the плата цепи, это повлияет на использование, Все Правление будет отменено. Therefore, процесс бурения очень важен.