Новости PCB - Шэньчжэнь многослойная плата: технология производства многослойной платы pcb

Many people have aSked me about the production proceSs of multilayer PCB boards. здесь, я подробно обсудим это.

многослойное PCB производство process

инженерное производство резка слоистое сверление сверление сверление шлифовальная доска металлизация отверстие (PTH) - рисунок перенос рисунок рисунок рисунок рисунок рисунок рисунок рисунок рисунок рисунок рисунок рисунок рисунок рисунок травление сварочный шаблон производство выпечка затвердевание поверхности обработка - формование испытание окончательный контроль упаковки

бронзовая фольга сначала разрезана на размеры, подходящие для обработки и производства. надо обязательно пользоваться высококачественными и знаменитыми досками, например, бронзой. перед ламинированными базовыми плитами, как правило, необходимо, чтобы медная фольга на поверхности основной пластины была должным образом шероховата путем очистки, коррозии и т.д., а затем плотно прикреплена к основной пластине при соответствующей температуре и давлении. установка фоторезиста на сухой пленке для экспонирования в UV. фоторезист полимеризуется после ультрафиолетового облучения в зоне пропускания пленки, а изображение контура на пленке переносится на фоторезист на пластине.

Сначала проявите и удалите из воды углекислый натрий. Наконец, из раствора натрия с легким окислением очищается хорошо работающий фоторезист.

Ничего себе плата цепи После завершения необходимо склеить оболочку из стекловолокна медной фольгой внешней цепи. Before pressing, the inner layer board needs to be blackened (oxidized) to passivate the copper surface to increase the insulation; and the copper surface of the inner layer circuit is roughened in order to produce good adhesion to the film. При укладке, first riveting the inner плата цепиs of six layers (including) with a riveting machine in pairs.

затем Кладите их в лоток между зеркальными листами, и поместить его в вакуумный пресс, чтобы пленка отвернулась и склеилась при соответствующей температуре и давлении. After pressing the плата цепи, отверстие - мишень сверлилось просверливающим рентгеновским автоматом, как опорное отверстие для выравнивания внешнего и внешнего слоя. And make appropriate fine cutting of the edge of the board to facilitate subsequent processing

Drilling‘The плата цепи is drilled with a CNC drilling machine to drill the conduction channels of the interlayer circuit and the fixing holes of the welding parts. при бурении, use the pin to fix the плата цепи целевое отверстие, сверленное перед проходом на буровой площадке, and add a flat bottom plate (phenolic resin board or wood pulp board) and upper cover plate (aluminum plate) at the same time To reduce the occurrence of drilling hair

Plating through holes‘After forming the interlayer vias, Необходимо проложить на нем металлический медный слой, чтобы выполнить проводимость межслойных схем. фёрст, use heavy brushing and high-pressure washing to clean the hair on the hole and the dust in the hole, пузырь олова на чистой стенке отверстия.

одноразовый медно - палладиевый коллоид, затем восстанавливается в металлический палладий. погружать платы в химически медный раствор, где медные ионы раствора восстанавливаются и осаждаются каталитическим действием палладиевого металла на стенках отверстий, образуя схему сквозного отверстия. После этого медное покрытие через серную кислоту увеличивает толщину медного покрытия в проходном отверстии до такой толщины, которая достаточна для защиты от последствий последующей обработки и использования окружающей среды.

в производстве вторичной меди в внешней цепи для передачи изображений, она схожа с внутренней схемой, но в процессе ее травления она делится на два способа производства: позитив и негативов. способ производства негативной пленки идентичен способу изготовления внутренней цепи. после проявления, непосредственно травить медь и удалить пленку.

после удаления пленки в виде щелочного раствора, раствора аммиака и смеси хлорида меди и удаления обнаженной медной фольги образуется цепь. И наконец, при использовании Оловянного свинца для отслоения образовавшегося слоя олова (ранее оловянный свинцовый слой был сохранен, а затем переупакован в защитное покрытие, но в настоящее время в большинстве случаев не используется).

- Да. Однако, поскольку в процессе печати и отверждения зеленая краска обычно проникает в медную поверхность контакта зажима цепи, что может вызвать проблемы при сварке и использовании деталей, в настоящее время, помимо использования простой грубой платы, часто используются светочувствительные зеленые краски. в производстве.

- Да.

- Да. для того чтобы избежать окислов на зажимах, соединяемых с анодом (+), в процессе долгосрочного использования, необходимо добавить соответствующий защитный слой, который повлияет на стабильность цепи и вызовет проблемы безопасности.

формирование и резка плата цепи is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). при резке, a pin is used to fix the плата цепи on the bed (or mold) to form through the previously drilled positioning hole. After cutting, затем обработать детали золотых пальцев на скос, чтобы удобно использовать плата цепи.

For многокристальный штампованный лист, X-shaped break lines are often added to facilitate customers to divide and disassemble after plug-in. наконец, clean the dust on the плата цепи и поверхностные ионные загрязнители.

Panel inspection and packaging‘Commonly used packaging PE film packaging, термоусадочная плёнка, вакуумная упаковка, etc.