точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
What are этот cauSes of PCB плата цепи дефект сварки
панель PCB широко применять в современных электронных изделиях. With the rapid development of electronic technology, плотность PCB возрастает, and the requirements for soldering processes are also increasing. поэтому, it is necessary to analyze and determine the factors that affect the quality of PCB soldering, выявление дефектов сварки, and then improve the overall quality of the панель PCB. поэтому, what are the factors that affect панель PCB сварка?
один поворот
The плата цепи при сварке деталь деформируется, and defects such as virtual welding and short circuit due to stress deformation. коробление обычно вызвано температурным дисбалансом верхней и нижней частей плата цепи. The large PCB will also warp due to the drop of the board's own weight. общее оборудование PBGA около 0.5mm away from the printed плата цепи. Если устройство включено плата цепи is large, сварная точка выдержит напряжение в течение длительного времени, так как плата цепиcools down and the solder joint will be under stress. Если устройство было поднято до нуля.1mm, этого будет достаточно, чтобы привести к разомкнутой сварке.
в компоновке, when the плата цепи размер слишком большой, although the soldering is easier to control, печать длинных линий, the impedance increases, снижение помехоустойчивости, увеличение себестоимости; взаимные помехи, such as electromagnetic interference of плата цепиs. Therefore, the панель PCB design must be optimized:
(1) сокращение линий связи между высокочастотными элементами и уменьшение помех EMI.
2) детали, имеющие большую массу (например, более 20g), должны быть прикреплены крепью, а затем сварены.
(3) в нагревательном элементе следует рассмотреть вопрос об отводе тепла, с тем чтобы избежать большой изоляции поверхности элемента от 1000т дефектов и обратного хода работы, термочувствительные элементы должны быть удалены от источника тепла.
(4) сборка должна располагаться как можно параллельным образом, чтобы не только красиво, но и легко сваривать, подходит для крупномасштабного производства. плата лучше всего спроектирована в прямоугольник 4: 3. не изменяйте ширину провода, чтобы избежать разрыва провода. при длительном нагревании платы медная фольга легко разбухается и отсасывается. Поэтому избегайте использования большой площади медной фольги.
Three, свариваемость плата цепи hole
Плохая свариваемость отверстий платы приводит к дефектам ложной сварки, влияет на параметры элементов в цепи, вызывает неустойчивость проводимости элементов многослойной пластины и внутренней схемы, что приводит к потере всей схемы.
Основными факторами, влияющими на свариваемость печатных плат, являются:
(1) The composition of the solder and the nature of the solder. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. It is composed of chemical materials containing flux. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. The impurity content must be controlled by a certain proportion, для предотвращения растворения окислов. The function of the flux is to help the solder wetting the surface of the circuit to be soldered by transferring heat and removing rust. обычно используется белый канифоль и изопропиловый растворитель.
2) температура сварки и чистота поверхности металлических листов также влияют на свариваемость. если температура будет слишком высокой, то скорость распространения припоя увеличится. в это время он будет иметь высокую активность, что приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, что приведет к дефектам сварки. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. к ним относятся оловянные шарики, оловянные шарики, открытые дороги, слабый блеск и т.д.
Короче говоря, in order to ensure the quality of the панель PCB, в производстве панель PCB, it is necessary to select excellent solder, повышать свариваемость панель PCB, and prevent warpage and prevent the occurrence of defects.
