Новости PCB - полный производственный процесс на панелях PCB

полная печатная плата circuit boодинrd production process
этот production process of PCB плата цепи factory:

1. Print этот PCB плата цепи. печатать чертеж плата цепи печатать на бумаге, pay attention to этот slippery side facing you, печать двух листов плата цепиs, То есть, print two плата цепина листе бумаги. выбор плата цепи with the best printing effect among them.

2. Cut the aluminum-based copper clad laminate, и вся технологическая схема с сенсорными панелями плата цепи. алюминиевая бронза, that is, a плата цепи медная оболочка с двусторонним покрытием, cut the copper clad laminate to the size of the плата цепи, не слишком большой, чтобы экономить материал.

Предварительная обработка медных листов на основе алюминия. использование мелкой наждачной бумаги для шлифования окалинённого слоя поверхности медной пластины на алюминиевой основе, с тем чтобы при передаче платы на горячей вращающейся бумаге угольный порошок можно было прочно напечатать на бронзовой пластине. Стандарты полировки - Это блеск плоскости. Никаких явных пятн.

4. перенос PCB плата цепи. Cut the печатная платапо размеру, paste the printed плата цепи бронзовая сторона, and put the aluminum-based copper clad laminate into the heat transfer machine after alignment, и убедитесь, что при укладке бумаги в . Generally, после 2 - 3 передачи, the плата цепи can be transferred firmly to the aluminum-based copper clad laminate

superior. подогреватель предварительно подогрел, and the temperature is set at 160-200 degrees Celsius. из - за высокой температуры, pay attention to safety during operation!

5. разъедающие платы, рефлюксные сварочные машины. Сначала проверьте, полностью ли печатные платы переведены. если несколько участков не были переданы в нужное русло, то можно было бы отремонтировать их с помощью черной масляной ручки. потом

It can be corroded. когда на поверхности появляется медная плёнка плата цепи is completely corroded, the плата цепи is removed from the corrosive solution and cleaned, поэтому плата цепи is corroded. травильный раствор состоит из концентрированной соляной кислоты., concentrated hydrogen peroxide, и соотношение воды: 1: 2: 3. When preparing the corrosive solution, предварительный выпуск воды, and then add concentrated hydrochloric acid and concentrated hydrogen peroxide. Заметьте, что не брызгать на кожу или одежду, и своевременно промыть чистой водой. Because of the use of strong corrosive solutions, во время операции необходимо следить за безопасностью!

6. сверление платы. плата должна быть вставлена в электронный элемент, поэтому необходимо сверлить платы. выбор различных бурильных пят по толщине при использовании электробурения необходимо сильно нажимать панель цепи. скорость бурения не может быть слишком медленной. Пожалуйста, внимательно следите за операцией оператора.

7. Circuit board pretreatment. после бурения, стереть порошок на принтере мелкой наждачной бумагой плата цепи, and clean the плата цепи вода. After the water dries, намазать канифоль на одну сторону цепи. для ускорения затвердевания канифоля, we use a hot air blower to heat the плата цепи, канифоль затвердеет только через 2 - 3 минуты..

8. сварные электронные элементы. после сварки электронных элементов на платы включите питание.

iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Создание сетей и другие области.