Новости PCB - Каковы характеристики материала FPC?

What are этот characteristics of FPC materials?

FPCB, also known as гибкий путевой лист, также известный как "мягкая плита". It forms a sharp contrast of soft and hard material characteristics with hard, нежизнеспособный PCB или HDI. It has become equivalent in the design of electronic products today. гибридная гибридность, and this editor will focus on the "soft" characteristics of "soft boards" from the perspective of materials, технология изготовления, and key components, and explain the limitations of the use of soft boards.

Свойства продукции FCB, in addition to the soft material, На самом деле, он очень легкий и очень тонкий/легкая конструкция. The material can be flexed many times without breaking the insulating material of the hard PCB. гибкий пластиковый фундамент и проводка эластичных плит не могут справиться с чрезмерным током и напряжением проводимости. Therefore, the проектирование гибких схемis almost invisible in the application of high-power electronic circuits. электроника, the use of soft boards is quite large.

Потому что стоимость гибкой панели все еще контролируется PI, the unit cost is high, Поэтому при проектировании продукции, the soft board is usually not used as the main carrier board, Но была применена ключевая проектная часть, требующая "мягких" характеристик.. Above, например, the soft board application of digital camera electronic zoom lens, или диск диск диск диск считывает сырую электронную схему, все из - за необходимости перемещения электронных элементов или функциональных модулей и несовместимости материалов на жестких схемах. , An example of designing a soft circuit board.

In the 1960s, довольно широко используется мягкая панель. тогда, цена на мягкие плиты очень высокая. хотя они легкие, bendable, тощий, the unit cost was still high. At that time, they were only used for high-tech, воздушно - космический, and military purposes. больше. In the late 1990s, FPC стала широко применяться в потребительских электронных изделиях. Around 2000, США и Япония являются наиболее распространенными производителями ФПК. The main reason was that FPC materials were under the control of major suppliers in the United States and Japan. из - за ограничений, the cost of flexible circuit boards remains high.

Пи также известен как полиимид. Among PI, его теплостойкость и молекулярная структура можно разделить на ароматический полиимид и полуароматический полиимид. Fully aromatic PI belongs to the linear type. материалы являются нерастворимыми, нерастворимыми и термопластичными, the properties of infusible materials cannot be injection molded during production, Но такие материалы могут быть сжаты и спеты, and the other can be produced by injection molding.

полуароматический полиимид является сырьем для полиуретана. полиэфиримид обычно является термопластичным и может быть изготовлен путем инъекции. для термореактивности PI различные свойства сырья могут быть использованы для формирования слоистого, прессованного или трансформированного материала.

Что касается продукции, которая в конечном счете образуется из химических материалов, PI can be used as шайба, gaskets, and sealing materials, материал Bismeal можно использовать гибкая многослойная плата. полностью ароматические материалы органически в применении. Among the polymer materials, Он является самым теплостойким материалом, and the heat resistance temperature can reach 250~360°C! Что касается Bismean PI как гибкой платы, the heat resistance is slightly lower than that of the fully aromatic PI, Обычно около 200 градусов по цельсию.

Bismeal тип PI обладает отличными механическими свойствами материала, очень низкой температурой изменения, в условиях высокой температуры может поддерживать состояние высокой стабильности, наименьшая деформация ползучести, низкая скорость теплового расширения! в температурном диапазоне от - 200 + 250°C материалы меняются незначительно. Кроме того, Bismeal PI обладает отличной химической устойчивостью. если при попадании в 5% соляной кислоты под 99°C прочность материала на растяжение сохраняется на определенном уровне производительности. Кроме того, Bismeal PI обладает отличными характеристиками трения и износа, а также некоторой степенью износостойкости в применении.

Помимо основных характеристик материалов, одним из ключевых факторов является также структура базы FCB. FCB представляет собой обшивку (верхний слой) изоляционного материала, прокатываемого медного фольги и связующего материала, образующего весь состав FCB. материал, на котором работает FCB, имеет изоляционные свойства. обычно используются два основных материала: полиэфир (ПЭТ) и полиимид (пи). У Пэт или пи есть свои плюсы и минусы.

FCB используется в продуктах для многих целей, но в основном это всего лишь проводки, печатные схемы, соединители и многофункциональные интегральные системы. В соответствии с функциями, которые можно разделить на пространственное проектирование, изменение формы, использование складки, изгиба и сборки, FCB спроектирована таким образом, чтобы предотвратить статические помехи в электронном оборудовании. использование гибкой платы, если не принимать во внимание себестоимость, качество производства непосредственно состоит из гибких плат, не только из относительно небольшого объема конструкции, но и из - за характеристик платы, объем всего продукта может быть значительно сокращен.

подложка FCB имеет очень простую структуру, состоящую главным образом из верхнего защитного слоя и промежуточного провода. при крупномасштабном производстве мягкая плата может быть согласована с позиционирующим отверстием для установки и последующей обработки производственного процесса. Что касается использования FCB, то форма платы может быть изменена в зависимости от потребностей в пространстве или может быть использована для сложения. Если многоярусные конструкции применяют в наружном слое дизайн изоляции от электромагнитных помех и статического сопротивления, то эластичные платы могут также обеспечить эффективное электромагнитное возмущение для улучшения конструкции.

на основных схемах платы наиболее высокая структура FCB состоит из меди, включая RA (прокатная отожженная медь), ED (электроосажденная медь) и т.д. затраты на производство в ре (прокатка отжига меди) относительно высоки, но более гибки. Таким образом, большинство гибких схем, используемых в условиях высоких отклонений, изготовлены из материалов RA.

Что касается формирования FCB, то необходимо связывать различные покрытия, прокатную медь и субстраты клеем. обычно используемые клеи включают акриловую кислоту и молибденовую эпоксидную смолу. в основном есть два типа. термостойкость эпоксидной смолы ниже, чем у акриловой смолы, главным образом для бытовых товаров. акриловая кислота имеет высокую теплостойкость и высокую прочность клея, но ее изоляционные и электрические свойства являются менее высокими, а в структуре производства FCB толщина связки составляет 20 - 40 бит / мин общей толщины (мкм).

In the FPCB manufacturing process, Сначала изготовление медной фольги и фундамента, and then the cutting process is performed, затем производится перфорация и гальванизация. After the holes of the FPCB are completed in advance, технология нанесения фоторезиста, and the FPCB is performed after the coating is completed. в процессе экспозиции и развития, the circuit to be etched is processed in advance. После завершения обработки экспозиции и проявления, the solvent etching operation is carried out. сейчас, after etching to a certain degree to form the conductive circuit, очистка поверхности для удаления растворителя. The agent is evenly coated on the surface of the FPCB base layer and the etched copper foil, & Заменить.

После завершения вышеупомянутых операций FCB завершила около 80%. На данный момент, если FCB является гибкой и твердой композиционной плитой или нуждается в сварке с функциональным модулем, мы все еще должны обрабатывать точки подключения FCB, такие, как увеличение отверстия процесса направляющей сварки и т.д., а затем обрабатывать внешний вид FCB, например, используя лазерную резку при определенном внешнем виду, затем в это время проводится вторичная обработка или дизайн с помощью укрепленных плит.

FCB имеет много видов применения, and it is not difficult to make. только сам FCB не может создать слишком сложную и компактную схему, Потому что тонкие цепи становятся слишком маленькими из - за малого поперечного сечения медной фольги. Если FCB сгибается, it is easy The internal circuit breaks, Поэтому слишком сложные схемы будут в основном использовать ядро многослойная панель с высокой плотностьюto handle the related circuit requirements. только массив интерфейсов передачи данных или данных I/O transmission connections of different functional carrier boards will be used. подключение платы с помощью FCB.