Новости PCB - есть три причины, по которым вы можете объяснить, почему шины PCB были сброшены медью.

есть три причины, по которым вы можете объяснить, почему шины PCB были сброшены медью.

завод печатных плат: PCB copper wire falls off (that is, it is often said that copper is dumped), and all PCB brands will say that it is a problem with laminates and require their production factories to bear bad losses. на основе многолетнего опыта рассмотрения жалоб клиентов, the editor believes that the common reasons for PCB dumping are as follows:

технологические факторы завода PCB:

1. перекоррозия медной фольги.

электролитная медная фольга, используемая на рынке, обычно оцинковывается в одностороннюю форму (обычно известная как фольга из зольной фольги) и в одностороннюю медь (обычно известная как красная фольга). обычная медная фольга обычно состоит из оцинкованной медной фольги, красной фольги и 18 микрон на 70 и более микрон. Нижеприведенная фольга в основном не имеет партии меди, чтобы отказаться от нее. Если изменить спецификации медной фольги без изменения параметров травления, когда схема спроектирована лучше линии травления, то это приведет к тому, что медная фольга останется в растворе травления слишком долго.

Потому что цинк - активный металл, when the copper wire on the PCB boardis soaked in the etching solution for a long time, это приведет к чрезмерной боковой коррозии схемы, causing some thin circuit backing zinc layer to be completely reacted and separated from the substrate. То есть, the copper wire falls off.

в другом случае не возникает проблем с параметрами травления ПХД, однако после травления и просушивания медная линия была окружена остатком раствора травления на поверхности PCB. Если долгое время не обрабатывать, то это приводит к чрезмерной коррозии бронзовой стороны. медь.

Эта ситуация обычно сосредоточена на тонких линиях, or when the weather is humid, Аналогичные недостатки могут возникнуть и на всей PCB. Strip the copper wire to see that the color of its contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed, это отличается от обычной меди. цвет фольги, the original copper color of the bottom layer is seen, интенсивность отрыва медной фольги от толстых проводов также нормальная.

2. In the PCB production process, столкновение происходит локально, and the copper wire is separated from the substrate by mechanical external force.

Это плохое свойство имеет проблемы с позиционированием, медная линия может быть явно искажена, или в том же направлении есть царапины или следы ударов. Если снять дефектные части медной проволоки, наблюдать за шероховатой поверхностью медной фольги, то можно увидеть, что шероховатая поверхность медной фольги в нормальном цвете, не будет иметь боковой коррозии, нормальная прочность отделки медной фольги.

3. The PCB circuit designis unreasonable.

использование толстой медной фольги для проектирования тонких схем также может приводить к чрезмерной коррозии и сбросу меди.

2. причины процесса изготовления слоистых листов:

при нормальных условиях, до тех пор, пока высокотемпературная часть слоистой пластины не нагреет более 30 минут, медная фольга и предварительно пропитанные материалы в основном полностью соединяются, и поэтому горячее прессование обычно не влияет на сцепление медной фольги с пластинкой на слое. Вместе с тем в процессе упаковки и упаковки загрязнение p или повреждение немой поверхности медной фольги может также привести к отсутствию связи между фольгой и основной пластиной, образующейся за слоем, и к отклонению в позиционном положении (только для больших листов) или к отрыву медной проволоки, но не к аномальной интенсивности отрыва медной фольги вблизи линии.

3. Reasons for laminate raw materials:

Как отмечалось выше, обычная электролитическая медная фольга является продуктом оцинкования или омеднения шерсти. если в процессе производства или при оцинковании / оцинковании пиковые значения фольги из шерстяной фольги аномальны, то электролитическое прорастание ветвей, которое приводит к самой медной фольге. прочность вскрыши недостаточна. после того, как плохо фольга прессована в PCB, при вводе в электронную фабрику медная проволока может упасть под действием внешних сил. при этом нежелательный выход меди не будет иметь видимой боковой коррозии при отрыве медной проволоки, чтобы увидеть шероховатую поверхность медной фольги (т.е.

2. Poor adaptability of copper foil and resin: Some laminates with special properties, Фильмы типа HTG, Теперь уже используется, из - за разных систем смолы, the curing agent used is generally PN resin, простая структура молекулярной цепи смолы. The degree of cross-linking is low, необходимо использовать медную фольгу с особыми пиками. The copper foil used in the production of laminates does not match the resin system, недостаточная прочность на отрыв из металлической фольги, дефект выпадения медной проволоки в процессе вставки.