точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - Вставить золото, серебро и медь в лист PCB

Новости PCB

Новости PCB - Вставить золото, серебро и медь в лист PCB

Вставить золото, серебро и медь в лист PCB

2021-09-12
View:373
Author:Aure

Into the gold, серебро и медь в панелях PCB

печатная плата (PCB) является основным электронным элементом, широко применяемым в различных электронах и связанных с ними изделиях. PCB иногда называется PWB (печатная плата). ранее ситуация в Гонконге и Японии была больше, но теперь она еще меньше (на самом деле PCB и PWB были разными).

In WeStern countries and regions, Обычно он называется PCB. In the East, из - за различий стран и регионов она имеет разные названия. For example, обычно это называется печатная платаin mainland China (previously called печатная плата), and it is generally called PCB in Taiwan. Circuit boards are called electronic (circuit) substrates in Japan and substrates in South Korea.


PCB is the support of electronic components and the carrier of the electrical connection of electronic components, Основная поддержка и связь. Purely from the outside, the outer layer of the circuit boardmainly has three colors: gold, silver, светло - красный. Classified by price: gold is the most expensive, серебряная медаль, and light red is the cheapest. Однако, the wiring inside the circuit board is mainly pure copper, То есть, bare copper board.

говорят, что в PCB есть много благородных металлов. По сообщениям, каждый смартфон содержит в среднем 0,05 г золота, 0,26 г серебра и 12,6 г меди. содержание золота в ноутбуке в 10 раз больше, чем на мобильном телефоне!

Почему у PCB есть благородные металлы?


Вставить золото, серебро и медь в лист PCB


как поддержка электронных элементов, PCBs require soldering components on the surface, для сварки требуется обнажить часть медного слоя. These exposed copper layers are called pads. прокладка обычно прямоугольная или круглая, меньше по размеру. поэтому, после применения сварочного фотошаблона, the only copper on the pads is exposed to the air.


открытая на PCB, the copper layer is directly exposed. Эта часть должна быть защищена от окисления.


The copper used in the PCB is easily oxidized. Если медь на паяльном диске окислена, it will not only be difficult to solder, но и удельное сопротивление будет расти, which will seriously affect the performance of the final product. Therefore, the pad is plated with inert metal gold, или поверхность покрыта слоем серебра через химический процесс, or a special chemical film is used to cover the copper layer to prevent the pad from contacting the air. защищённый от окисления, so that they can ensure the yield in the subsequent soldering process.

1. бронзовая плита PCB

бронзовые пластины представляют собой листовой материал, изготовленный путем пропитки смолы и горячего прессования из медной фольги на стороне или по обе стороны стекловолокна или других усиливающих материалов.

Возьмем, например, бронзу из стекловолокна. основными сырьевыми товарами являются медная фольга, стекловолокно - волокнистая ткань и эпоксидная смола, на которые приходится соответственно 32, 29 и 26 процентов стоимости продукции.


Copper clad laminates are the basic materials of печатная платаs, and печатная платаS является важным элементом для реализации схем в большинстве электронных продуктов. With the continuous improvement of technology, В последние годы можно использовать некоторые специальные электронные бронзовые плиты. Directly manufacture printed electronic components. проводник в цепи печатная платаs are generally made of thin foil-shaped refined copper, То есть, copper foil in a narrow sense.


2. пластина цепи пропитки PCB

If gold and copper are in direct contact, there will be a physical reaction of electron migration and diffusion (the relationship between the potential difference), so a layer of "nickel" must be electroplated as a barrier layer, гальваническое золочение на никеле, so we generally call it The actual name of electroplated gold should be called "electroplated nickel gold".


разница между твёрдым и мягким золотом в составе золочения последнего слоя. When gold plating, Вы можете выбрать гальваническое или сплавы. Потому что твердость чистого золота относительно мягкая, it is also called "soft gold." . Because "gold" can form a good alloy with "алюминий", при изготовлении алюминиевых проводов Коб особенно нуждается в толщине этого слоя чистого золота. In addition, Если выбрано гальваническое никелевое или кобальтовое сплавы, because the alloy will be harder than pure gold, Он также известен как "твердое золото".

позолоченный слой широко применяется в элементарной сварной диске платы, золотых пальцах и гильзах соединителя. Большинство основных плат, используемых на самых широких мобильных схемах, являются позолоченными, позолоченными, главным компьютером, аудио - и миниатюрными цифровыми схемами, как правило, не являются позолоченными.


настоящее золото. даже тонкий слой, Она уже составляет около 10% стоимости платы. Use gold as a plating layer, легко сварить, and the other is to prevent corrosion. даже золотые пальцы с памятью несколько лет мерцали, как прежде.. If copper, aluminum, or iron are used, скоро они ржавут на куски. In addition, Относительно высокая стоимость позолоченных листов, разница прочности сварки. Because the electroless nickel plating process is used, проблема с черным диском может возникнуть. The nickel layer will oxidize over time, Проблема долгосрочной надежности.


3. пластина с пропитанной серебряной схемой PCB

иммерсия серебра дешевле, чем иммерсия золота. Если PCB имеет функциональные требования к соединению, то необходимо снизить себестоимость, а пропитка серебром - Хороший выбор; в сочетании с хорошей выравниванием и соприкосновением погружения серебра, желательно выбрать процесс погружения серебра.


Immersion Silver has many applications in communication products, машина, and computer peripherals, проектирование скоростных сигналов. из - за погружения серебра в другие поверхности, it can also be used in high-frequency signals. EMS предлагает использовать технологию выщелачивания серебром, так как она легко собрать и лучше проверить. Однако, due to immersion silver's defects such as tarnishing and solder joint voids, its growth is slow (завод печатных плат).