Новости PCB - технология погружения меди в производство PCB

пропитанная медью во время производства меди называется сквозное отверстие завод платы, То есть, electroless copper plating. технология погружения меди в производство PCB завод платы requires a chemical reaction, обычно сокращение - PTH, Это автокаталитическая реакция окисления и восстановления. Generally, double-sided or multi-layer boardsmust be copper-immersed after drilling is completed.

Copper sinking process for PCB production in завод платы

Роль погружения меди заключается в основном в соединении цепей. непроводящая диафрагма, the chemical method-chemical copper is used, гальваническое меди, and the sinking copper is to provide the base for electroplating copper. наш Шэньчжэнь завод платы is very cautious and careful in the process of producing PCB, каждый шаг тщательно.

The control of the copper sinking process will affect some special boards of PCB, (such as высокочастотная пластина PCB, soft and hard board, толстолистовая медь, impedance board, диафрагма на диске, thick gold board, coil board), of course it is more relevant As far as the quality of our Shenzhen PCB Factory products are concerned, Каждый процесс строго контролируется.

Decomposition of copper sinking process: alkaline degreasing-two or three-stage countercurrent rinsing-roughening (micro-etching)-secondary countercurrent rinsing-pre-soaking-activation-secondary countercurrent rinsing-degumming-secondary countercurrent rinsing-copper deposition- Secondary countercurrent rinsing - pickling

Of course, редактор также представит вам подробную информацию о технологии погружения меди в производство PCB завод платы:

1. The first step is alkaline degreasing:

Alkaline degreasing refers to the removal of oil stains, отпечаток пальца, oxides and dust on the surface of the board; the negative charge on the hole wall becomes a positive charge, адсорбция коллоидного палладия в последующих процессах; Вообще говоря, degreasing and cleaning should follow The rules of the завод платы Осуществление, and the test is carried out with a heavy copper backlight test.

2. Micro-etching:

Micro-etching refers to removing oxides on the board surface and thickening the board surface to ensure a good bond between the subsequent copper immersion layer and the bottom copper of the substrate; the new copper surface is flexible and can adsorb colloidal palladium well.

3. Pre-soaking:

Pre-soaking is mainly to protect the palladium tank from pollution, Потому что спереди цистерны жидкости загрязняют палладиевые банки, and the service life of the palladium tank will be prolonged after prepreg, so as to ensure the quality of PCB boards in our завод платы.

После первой щелочной обезжиривания стенки отверстия с положительным электричеством эффективно впитывают порошковые капли палладия с отрицательным током, обеспечивая непрерывность, однородность и плотность последующего медного осаждения; Таким образом, щелочное обезжиривание и активация эффективны, а качество последующего погружения меди имеет важное значение.

5. Degumming:

удаление склеивания - это удаление ионов олова из коллоидных частиц палладия, которые выделяют палладиевое ядро в коллоидных частицах и, следовательно, катализируют химическую реакцию медного осаждения. использование фторборной кислоты в качестве обезклеивающего агента было бы предпочтительным с учетом опыта завода по производству платы.

6. Immersion copper:

After the above procedures, you can proceed to the last item-chemical copper deposition. химическая реакция, the copper deposition process is very important and will seriously affect product quality. при возникновении проблемы, it must be a batch problem, Даже если тест не может быть завершен. Put an end to the fact that the final product causes great quality hazards and can only be scrapped in batches. поэтому, according to the experience of the завод платы, медный лоток должен работать строго в соответствии с параметрами инструкции по эксплуатации и строго контролировать каждый шаг операции.