точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
под углом зрения траектории сигнала, a good layering strategy should be to put all signal traces on one or several layers, Эти слои соприкасаются с слоем питания или поверхностным слоем. питание, when the PCB multilayer circuit board is produced, Хорошая стратификационная стратегия должна заключаться в том, что слой питания будет прилегать к наземному слою, and the distance between the power layer and the ground layer is as short as possible.
4 - этажный дизайн платы имеет несколько потенциальных проблем. сначала, the traditional 4-layer board with a thickness of 62 mils, Даже если сигнальный слой снаружи, and the power and ground layers are on the inner layer, расстояние между слоем питания и наземным слоем остается слишком большим. If the cost requirement is the first, Вы можете рассмотреть два традиционных варианта замены 4 слоёв, перечисленные в таблице 3 - 7. These two schemes can improve the performance of EMI suppression, but they are only suitable for the occasions where the component density on the board is low enough and there is enough area around the components (place the required power copper layer).
первый вариант является предпочтительным. внешняя поверхность PCB состоит из коллекторных пластов, а промежуточные два слоя - из сигнальных / силовых слоев. питание на сигнальном слое использует широкопроводную проводку, что снижает путевое сопротивление электрического тока и снижает сопротивление пути сигнала. с точки зрения управления EMI, это лучшая структура на 4 - м этаже PCB.
Во втором варианте внешний слой использует энергию и заземление, а промежуточный слой - сигнал. по сравнению с традиционными 4 - слойными слоями эта программа дает меньшие результаты, и интерпластовые импеданцы отличаются от традиционных 4 - х слоёв.
Если след хочет контролировать сопротивление линии, то в вышеприведенном варианте наложения необходимо осторожно разместить линию следа под Силом и заземление под медным островом. Кроме того, медные острова, питающиеся электропитанием или соединяющие пласты, должны по мере возможности взаимодействовать друг с другом для обеспечения постоянного и низкочастотного соединения.
выше описано проектирование четырехслойного слоя PCB изготовитель многослойных схем. Ipcb is also provided to the PCB manufacturer and PCB manufacturing technology.
