Новости PCB - Производители PCB: внедрение технологии ручного нанесения масел

сейчас, the country has higher and higher requirements for environmental protection and greater efforts in link governance. This is a challenge but also an opportunity for PCB factories. If PCB factories are determined to solve the problem of environmental pollution, потом гибкий PCB products can be at the forefront of the market, and PCB factories can get opportunities for further development.
Manual dispensing equipment is used for small batch smt patch production or model prototype and functional machine research and development stages of new products, а также капли пасты или проклейки при ремонте и замене деталей в производстве.

Preparation solder paste

Install the needle copper solder paste, put it into the adapter connector, замок, and place it vertically on the syringe holder. прокладка обработанная по размеру кристалла smt, пластиковый конус с различным внутренним диаметром.

Adjust the amount of dripping

Turn on the compressed air source and open the dispenser. регулировать атмосферное давление, adjust the time control knob, контрольное время капли, press the continuous dripping method, нажимной выключатель, and the solder paste will drip out continuously until the switch is released to stop. повторно отрегулированный объем олова. The amount of solder paste dripping is determined by air pressure, время дегазации, вязкость пластыря и толщина острия иглы. Therefore, Конкретные параметры должны устанавливаться в зависимости от конкретной ситуации, and the parameters are mainly adjusted according to the amount of solder paste dripping on the smt processing pad. корректирующая доза после капли, it can be dripped on the SMT PCB board.

dripping operation

Place the панель smt PCB flat on the workbench, держать иголку, угол между острием иглы и острием иглы панель smt PCB approximately 45°, выполнять капельницу.

Common shortcomings and solutions

Smearing is a common phenomenon in the dripping process, То есть, when the needle is moved away, на вершине сварной точки есть тонкий провод или "хвост". The tail may collapse and directly contaminate the pad, вызывать мост, solder balls, ложная сварка.

One of the reasons for следовать is that the process parameters of the dispenser are not adjusted properly, например, диаметр иглы слишком мал, the dispensing pressure is too high, расстояние между иглами и иглами панель smt PCB is too large, сорт.; the other reason is butt welding The function of the paste is not well understood, мастика несовместима с прикладной технологией. Perhaps the quality of the solder paste is not good, вязкость изменена или просрочена. Other reasons may also cause wire drawing/tailing, such as electrostatic discharge to the board, изгиб платы, or insufficient board support. по вышеуказанным причинам, you can adjust the process parameters, замена иглы с большим внутренним диаметром, понижение давления, and adjust the height of the needle from the панель smt PCB; дата выпуска, function and use requirements of the solder paste used, и применяется ли этот процесс.