Новости PCB - причина плохой сварки в процессе SMT

Causes of poor welding in SMT processing and preventive measures
Pay attention to product innovation in terms of energy saving and emission reduction. печатная плата factoriesmust learn to attach importance to Internet technology and realize the practical application of automated monitoring and intelligent management in production through the integration of overall industry knowledge.
1. Poor wetting
Poor wetting refers to the fact that the solder and the soldering area of the substrate during the soldering process do not generate a metal-to-metal reaction after being soaked, неисправность, приводящая к непроварке или малой сварке. The reason is mostly caused by the contamination of the surface of the solder zone, сварочный флюс, or the formation of a metal compound layer on the surface of the joined object. например, the surface of silver has sulfide, окись олова, сорт., Это может привести к плохой влажности. . Кроме того, when the residual aluminum, цинк, cadmium, сорт. in the solder exceeds 0.2004 год, the degree of activity is reduced due to the moisture absorption of the flux, Также возможны нарушения смачиваемости. In wave soldering, если на поверхности плиты есть газ, this failure is also prone to occur. поэтому, in addition to performing appropriate soldering processes, поверхность основания и поверхность узла должны принимать меры по защите от загрязнения, надо выбрать подходящий припой, and reasonable soldering temperature and time should be set.
B, Bridge joint
The causes of bridging are mostly caused by excessive solder or severe edge collapse after solder printing, или размеры приварной области основания выходят за пределы допуска, SMD placement offset, etc., when SOP and QFP circuits tend to be miniaturized, мост приводит к электрическому короткому замыканию, влияет на использование продукции.

as a corrective measure:
1. в процессе печатания пасты необходимо предотвратить опущение.
2. размер области сварки фундамента должен соответствовать требованиям проектирования.
3, расположение SMD должно быть в пределах.
4. зазор проводки фундамента и точность покрытия сопротивлением должны соответствовать установленным требованиям.
5. установить соответствующие технологические параметры сварки, чтобы предотвратить механическое колебание конвейера сварочной машины.
три, crack
When the soldered печатная плата выход из сварной зоны, Разница в тепловом расширении между припоем и узлом соединения, under the action of rapid cold or rapid heat, под воздействием свёртывающего напряжения или сжатия, the SMD will basically produce microcracks. в процессе перфорирования и транспортировки, Необходимо также уменьшить ударное напряжение на SMD. Bending stress.
конструкция поверхностного монтажа продукции должна уменьшить зазор теплового расширения и правильно установить условия нагрева и охлаждения. Хорошо растянутый припой.
Four, solder ball
The generation of solder balls is mostly caused by the rapid heating during the soldering process, which causes the solder to fly away. Кроме того, it is misaligned with the printing of the solder and collapsed. загрязнение также связано с этим.
Prevention measures:
1. избегать перегрева сварки, сварка по установленной технологии нагрева.
2. следует удалить вмятины и дефекты печати припоя.
3. использование пасты должно соответствовать требованиям, without bad moisture absorption.
4. Implement the corresponding preheating process according to the welding type.
5. Suspension Bridge (Manhattan)
Poor suspension bridge means that one end of the component leaves the soldering area and stands upright or obliquely upward. The cause is that the heating speed is too fast, неравномерность направления нагрева, the selection of solder paste, предварительный подогрев перед сваркой, and the size of the soldering area. сама форма SMD связана с увлажнением.
Prevention measures:
1. SMD storage must meet the requirements
2. размер прокладки фундамента должен быть надлежащим образом установлен.
3. при плавке припоя снижается поверхностное напряжение в конце SMD.
4. толщина печати припоя должна быть установлена правильно.
5. принять рациональный метод подогрева, равномерно нагревать в процессе сварки. обратить внимание на тенденции информатизации окружающей среды и развития различных природоохранных технологий,печатная плата factories can start with big data to monitor the company's pollution discharge and governance results, своевременное обнаружение и решение проблемы загрязнения окружающей среды. Keep up with the production concept of the new era, постоянное повышение эффективности использования ресурсов, and realize green production. стремиться к наилучшему печатная плата factory industry realize an efficient, модель производства, and actively respond to the country's environmental protection policy.