Новости PCB - SMT - технология и технология обработки PCBA

SMT - это новая технология и технология обработка PCBA
SMT processing is the most important process technology and process in обработка PCBA. совершенствование технологического процесса и разработка технических решений в области SMT имеют важнейшее значение для процесса электронной сборки. с бурным развитием науки и техники, the process technology of the electronics industry has also made great progress. чтобы сделать продукцию электронной промышленности более удобной для клиентов, its volume is getting smaller and smaller, высокая степень интеграции, high-performance micro-electronic products It is loved by people. технологии SMT широко применяются в электронной промышленности. It has now replaced traditional electronic монтаж technology in many fields, революционные изменения в технологии электронной сборки.
SMT screen printing process status

The so-called screen printing refers to printing solder paste on the PCB pads. печатные методы включают в себя контактное печатание и печатание на шелковых сетях без прямого контакта. технология SMT обычно использует метод контакта, Так что мы обычно называем это "шелковая печать".

первый шаг в печати шелковой сетки - перемешивание пластыря. при перемешивании необходимо учитывать вязкость и однородность масел. качество вязкости непосредственно влияет на качество печати. обычно по типографским стандартам перемешивание и определение вязкости печати. Если вязкость слишком высока или занижена, это влияет на качество печати. для хранения масел требуется температура от 0 до 5°C. в таких условиях компоненты масел естественно отделяются. Поэтому во время применения необходимо вытащить пасту и положить ее при комнатной температуре на 20 минут, чтобы нагревать ее естественным образом, а затем перемешать стеклянными палочками на 10 - 20 минут; В то же время использование оловянной пасты также требует от окружающей среды поддержания температуры на уровне 20 - 25°C и влажности на уровне 40 - 60%.

Leaking solder paste on the PCB pads is the front-end work of SMT technology production, и достаточная подготовка к сварке элементов. During the printing process, давление скребка припоя на тарелку, толщина окончательного сита должна быть установлена ниже 0.15 мм. Practical results show that the silk-screen tin solder paste can not only improve the soldering quality, также наполнит пластырь на плите PCB.

Current status of component placement process
Mounting components is mainly for the assembly of components to be installed on the PCB position. в процессе печати и производства, the mounting components are different in form and position, Поэтому для их точного установки в PCB требуется кодирование программы. Whether the обработка PCBA точность установки зависит от того, есть ли ошибки и пробелы в процессе кодирования установленных компонентов. если сотрудник не проверен на месте, Это может привести к тому, что отпечатанные доски будут оставлены без использования для производства печатных изданий.. при подготовке закладных компонентов, you should start programming based on a relatively simple structure, затем создайте более сложную структуру компонентов кристаллов. Only after reconfirming that there are no errors, можно ли начать производство монтажных листов. In the next production work, этот процесс создан автоматической программой. After the placement is completed, Необходимо регулировать положение и ориентироваться, and at the same time, принятие эффективных мер для лазерного опознавания и опознавания камер. Note that camera recognition is more suitable for mechanical structure, лазерное опознавание широко используется в полёте самолета, but this method is not suitable for BGA components.

состояние процесса обратного сварки

перед укладкой печатной плиты в обратном направлении, we need to check the direction and position of the components. контроль температуры при обратном обтекании. Soldering usually needs to go through four steps of preheating, утепление, reflow and cooling to complete. Цель подогрева - обеспечить стабильность температурного баланса; температура в теплоизоляционной камере должна быть обеспечена при температуре 180°C, and the temperature difference should not be too large; the moisture retention should be ensured at 40%-60% of the condition is the most appropriate. при обработке PCBA, note that the heater temperature is usually set to 245°C, температура плавления пасты составляет 183°C. извлечь из флегмы, the temperature of the PCB board will gradually cool down, довести точку сварки до оптимального эффекта.
SMT technology development prospects and trends

At present, усиление конкуренции между отраслями во всем мире, и относительно высокая стоимость. промышленная технология SMT продемонстрировала свою системную интеграцию в такие функции, как автоматический интеллект, assembly, and logistics. с научно - техническим прогрессом, the degree of automation of SMT technology is getting higher and higher, Таким образом, стоимость рабочей силы значительно сократилась, and personal output has therefore increased a lot. тема будущего развития техники SMT будет высокой, high flexibility, доступность и охрана окружающей среды.
1. с развитием электронной промышленности, его соперничество становится все более ожесточенным, Увеличение потребностей в охране окружающей среды, and the development of the miniaturization trend of electronic products have all created higher requirements for SMT technology. высокая точность, high speed and high environmental performance are the mainstream trends in the development of SMT technology, автоматическое преобразование заголовок.
2. В последние годы, the SMT market has undergone many changes. клиентам необходимо производить различные высокогибридные электронные продукты в малых и средних масштабах, а не предыдущая модель крупномасштабного производства на рынке. Кроме того, more and more people like wearable products, Поэтому нам нужно интегрировать больше функций в оригинальный малый объём, and at the same time, завершение сборки в очень малой области, the technology will also increase. усложнять. How to achieve high stability, высокоточная и относительно надежная высокоскоростная печать и размещение является узким местом развития технологии SMT.

плотность элементов будет постепенно увеличиваться по мере уменьшения объема электронной продукции и увеличения ее функциональности. В настоящее время Производители полупроводников придают большое значение применению высокоскоростных дисков, а производственные линии SMT будут также применяться в некоторых областях интеграции полупроводников. Таким образом, интеграция технологии герметизации полупроводников с технологией SMT является тенденцией развития отрасли.

В настоящее время Китай является крупнейшим в мире производителем SMT, однако он по - прежнему не располагает современной электронной промышленностью и часто сталкивается с многочисленными проблемами, связанными с применением новых материалов или технологических технологий. Поэтому нам необходимо активизировать исследования в области технологии SMT, с тем чтобы преодолеть узкие места в области передовых технологий в области электроники в нашей стране.