точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - разговор о малоизвестных сварочных дефектах платы PCB

Новости PCB

Новости PCB - разговор о малоизвестных сварочных дефектах платы PCB

разговор о малоизвестных сварочных дефектах платы PCB

2021-09-12
View:327
Author:Aure

Talking about the little-known soldering defects of PCB circuit boards

When theплата цеписварочный, дефект часто возникает. виртуальная сварка, solder accumulation, слишком много припоя, too little solder, канифольная сварка, overheating, холодная сварка, and poor infiltration. поэтому, in addition to what I just said, Какие еще недостатки? Let me explain it for you in detail below:


1. Asymmetry: The solder does not flow over the pad.

опасность: недостаточные силы.

причина:

1) низкотекучесть припоя.

2) Insufficient flux or poor quality.

три) недостаточное отопление.



Talking about the little-known soldering defects of PCB circuit boards

2. ослабление: провода или провода элементов могут перемещаться.
Hazard: Poor or non-conduction.
причина:

1) Leads move before the solder is solidified and cause voids.
2) The lead is not processed well (poor or not wetted).


3. Sharpen the tip: the tip appears.
вред: плохой внешний вид, easy to cause bridging.
причина:

1) поток слишком мал, слишком долго нагревается.

2) Improper evacuation angle of the soldering iron.


4. соединение моста: соединять соседние провода.

опасность: цепь закорачивается.

причина:

1) припой слишком много.

2) Improper evacuation angle of the soldering iron.


иглы: отверстие можно видеть с помощью визуального контроля или маломощного усилителя.

опасность: недостаточные силы, solder joints are easy to corrode.

причина: разрыв между отверстиями провода и паяльника слишком большой.


6. Air bubbles: there is a fire-breathing solder bulge at the root of the lead, внутри пещера..

опасность: временная проводимость, но легко привести к длительной плохой проводимости.

причина:

1) The gap between the lead and the pad hole is large.

свинец плохо увлажняется.

3) The welding time of the double-sided board plugging the through hole is long, and the air in the hole expands.


была поднята медная фольга: медная фольга снимается с печатных плат.

опасность: повреждение печатных плат.

причина: время сварки слишком долго, температура слишком высокая.


8. Peeling: The solder joints peel off from the copper foil (not the copper foil and the printed board peeling off).

опасность: приводит к отключению.

причина: дефектное металлическое покрытие на подушке.


The above are the little-known soldering defects of PCB circuit boards discussed by the editor of pcb factory. у вас есть? ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, Пример: isola 370hr pcb, high-frequency pcb, высокая скорость pcb, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon pcb and other ipcb are good at PCB manufacturing.