Новости PCB - какая технология селективной сварки платы PCB?

What are the Selective soldering processes for плата PCBs?

Selective soldering is a brand new soldering method. по сравнению с пиковой сваркой, the most obvious difference between the two is that the lower part of the PCB is completely immersed in liquid solder in wave soldering, в селективной сварке, only some specific areas are connected to the solder. волновой контакт. So, какой процесс отбора сварки плата PCB?

плата PCB selective soldering process

метод селективной сварки включает: напыление флюса, подогрев PCB, пайку погружением и буксировку.

покрытие флюсом

в селективной сварке, важную роль играет технология флюсующего покрытия. при нагревании и сварке, the flux should have sufficient activity to prevent bridging and prevent the PCB from oxidizing. напыление флюсом/Y manipulator to carry the PCB through the flux nozzle, затем флюс распыляется на PCB для сварки. The flux has multiple methods such as single nozzle spray, микропористое распыление, & Синхронизация нескольких точек/pattern spray.

2. PCB preheating

Основная цель предварительного подогрева заключается не в снижении теплового напряжения, а в удалении растворителя и предварительном сушке флюса, с тем чтобы он имел правильную вязкость перед входом в сварную волну.

технология сварки

существует две технологии селективной сварки: технология волочения и пайки погружением.

1) метод волочения

The drag soldering process is completed on a single small soldering tip solder wave, пригодно для сварки в очень узком пространстве на PCB. The PCB moves on the solder wave of the soldering tip at different speeds and angles to achieve the best soldering quality. После определения направления течения раствора припоя, for different soldering needs, сварочная форсунка устанавливается и оптимизируется в разных направлениях; манипулятор может подходить к сварной волне в разных направлениях, that is, угол между 0 и 12°, so users can solder various electronic components. одно устройство.

Compared with the dip soldering process, перемещение раствора припоя и припоя во время шва панель PCBлучше, чем процесс погружения. The single-nozzle solder wave drag welding process also has shortcomings: the welding time is the longest among the three processes of flux spraying, подогрев и сварка.

(2) Dip soldering process

система обработки погружением имеет несколько соплов для сварки, которые спроектированы в одном месте с PCB для сварки. хотя гибкость лучше, чем тип робота, но выход соответствует традиционному оборудованию для сварки гребней волны, по сравнению с роботом, стоимость оборудования относительно низкая. В соответствии с размером PCB однослойная или многослойная пластина может быть перемещена параллельно, при этом все точки, которые подлежат сварке, должны быть покрыты распылением, подогревом и параллельным соединением.

выше описана технология селективной сварки данного продукта. плата PCB посредник завод печатных платengineers, надеюсь, это тебе поможет.