Новости PCB - Почему медные отверстия платы неровны?

причина неровности медных отверстий платы?

Шэньчжэньский завод схем:Question: What is the cause of uneven copper holes in the circuit board? What are the reasons for UNEVENPLATING (pulse plating is used)? как улучшить? Does the amount of current have anything to do with the thickness of the plating and the width of the trace? Какое это имеет отношение?

Ответ: Я не знаю, было ли у вас оборудование для гальванизации спроектировано одним выпрямителем или двусторонним управлением. Если структура управления с одним выпрямителем, контактное сопротивление будет непосредственно влиять на распределение гальванического тока. Если глубина отверстия и равномерность потока жидкости не идеальна, то возникает проблема неоднородности толщины односторонней отверстия. Кроме того, я не знаю, о чем вы говорили, идет ли речь о панелях или о гальванизации. если это гальваническое, то можно сказать, что неровность неизбежна. разница заключается в том, что может достичь весь диапазон. импульсное гальваническое представляет собой гальваническое переменного тока, более чувствительное к форме волны. если условия контакта не являются идеальными, то левая и левая части могут также быть неоднородными.

однородность гальванизации делится на большие и малые размеры. The unevenness of large areas has a higher possibility of improvement, Однако улучшение положения на местах еще более затруднено. Generally, При обсуждении неоднородности гальванизации, главное соображение - распределение силовых линий. For electroplating, так называемая линия электропередач образуется из заряженных частиц. The factors that affect the distribution of these hypothetical routes include: anode configuration, анодный шаг, circuit board suspension, химическое перемешивание, circuit board swing, плотность тока, gloss system type, проектирование системы защиты, etc.

для более крупных регионов было бы полезно внести соответствующие коррективы. Вместе с тем распределение линий электропитания неизбежно приводит к взаимоотталкиванию в отношении мелкомасштабных гальванических покрытий, особенно гальванических покрытий, из - за нерегулярного распределения поверхности меди, а также в связи с формированием и конструированием катода. распределение неравномерно. В настоящее время большинство эффективных методов улучшения положения достигается за счет использования менее плотности тока и надлежащих систем подсветки. для проектирования других машин, пожалуйста, корректируете производителя оборудования. Здесь должны быть возможности для улучшения.

размеры тока связаны с площадью гальванизации, которую мы называем плотностью тока. чем равномернее распределение тока, тем лучше качество гальванизации, тем выше плотность тока, тем короче продолжительность одинаковой толщины медного покрытия. однако высокая плотность тока часто сопровождается проблемой неоднородности электричества. Вопрос о том, как сбалансировать производство и качество, должен быть рассмотрен. В общем, если линия становится тоньше и поверхность меди распределена неравномерно, то теоретически это означает, что плотность тока, которую можно использовать, является низкой.

When the early circuit board manufacturers faced the problem of electroplating uniformity, another more direct thinking was to increase the distance between the anode and the anode. Эта обработка может снизить изоляцию линий питания до относительно низкого уровня. It really helps. Однако, this treatment consumes more energy and is not an appropriate treatment method for pulse electroplating. гальваническое для схем, the dense circuit area will bear more uniform current, but the current distribution in the independent circuit area (sparse and uneven area) will be worse. At this time, если возможно, some false points should be added on the circuit board to disperse the current , В противном случае однородность гальванизации неизбежно ухудшится.