Новости PCB - главная причина появления медных проводов на вертикальных медных линиях платы

главная причина появления медных проводов на двух вертикальных медных линиях circuit boодинrd

Question: What are the main and secondary reasons for the occurrence of copper wires in the vertical two copper wires of theплата цепи? С чего мы начнём улучшать?

Answer: Circuit boards”commonly, медная линия вторичного гальванического покрытия в основном вызвана аномальной добавкой или загрязнением медных канавок. проблемы, связанные с источниками или решениями проблемы загрязнения, you must follow up and discuss it in detail. на основе прошлого опыта, what are the main reasons for the occurrence of copper wires on the second copper wire of the secondary copper electroplatingплата цепи? Потому что фоточувствительная плёнка погружается в химический раствор, there will be more eluted substances. особенно снаружи, the new yao solution will quickly change color after a short period of time. Это проблема, вызванная растворением фотоплёнки. Because these substances come from the photosensitive material, легко липнуть к стенке корыта после растворения. Это не легко Удалить. problem. Если эти вещества имеют несколько полярных молекул, it is easier to cause the phenomenon of electroplating bridging between circuits.

По словам предшественников, no foreign matter will be found inside this type of copper wire after slicing. это значит, что формирование медных проводов должно осуществляться на основе временного электропроводного материала, causing subsequent copper growth and connecting into a line. Возможно, необходимо одновременно очистить остатки на стенках резервуара жидкостью. регулярная переподготовка ванны стала одним из важных средств предотвращения подобных проблем. It is a pity that so far, частота ремонта не имеет значения.

в прошлом завод по производству платы понес значительные потери в связи с этой проблемой, но после некоторого улучшения она, естественно, исчезла, но они не знают, что привело к ее решению. обработка активированным углем не может полностью решить эту проблему, но очистка стенок резервуара и изменение конфигурации резервуара, что означает, что в процессе должны присутствовать внешние загрязняющие вещества. многие производители платы уже имеют оборудование для анализа полимеров FTIR. рекомендуется сравнить уровень загрязнения воды и отслеживать изменения в содержании органических веществ.

IPcb - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным прототипомПроизводители PCBin the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, rigid flexible PCB, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.