Новости PCB - типичные дефекты и решения металлизации заводских отверстий платы

Вы все знаете процесс завод платы? We often hear the term hole metallization, поэтому завод платы makes a circuit board, будет много процессов, so what are the common faults and troubleshooting methods of hole metallization? Следующий редактор будет делиться с вами поочередно.

Causes and solutions for the failure of metallization of завод платы дыра

1. нарушение заднего света, отсутствие меди в стенках отверстия

1. нарушение компонента жидкости из химической меди или неконтролируемое технологическое условие

отсутствие или неэффективность регулирующего органа

криогенные активаторы

4. превышение скорости

5. разные доски, слишком сильные для бурения

6. The inner layer of the hole wall is broken or peeled off when drilling

So how do Производители платы improve?

1. Adjust the components and process conditions of the working fluid, в частности, увеличение содержания гххо, надлежащее повышение температуры или уменьшение добавления компонентов, содержащих стабилизаторы, and increase the activity of the working fluid.

Добавление или замена регуляторов при температуре

3. Replenish activator and increase the temperature

уменьшение концентрации ускорителя или времени погружения

5. Appropriately reduce the strength of de-drilling and increase the activity of activator and chemical copper solution

повышение качества долот, листов и чернильной обработки

2. There is no copper on the hole wall after electroplating

1. химическая медь слишком тонка для окисления

слишком сильное травление перед нанесением гальванического покрытия

3. There are bubbles in the hole in the plating

решения:

1. Increase the copper thickness of this school

регулирование интенсивности микротравления

3. No filtration of activator working fluid

4. фильтровать рабочий раствор, регулировать его состав, регулировать температуру