Language
sales@ipcb.com
2021-08-31
Пакет Он не только имеет роль установки чипов, фиксации, уплотнения, защиты, улучшения электрических и тепловых характеристик. Какие бывают типы транзисторов?
Влияние тенденции интеграции упаковки полупроводниковое и сборки печатных плат на отрасль производства...
Согласно всем изобретениям и творениям человека, кристаллические трубки и интегральные микросхемы...
Чип - печатная плата - это крупномасштабный микроэлектронный интегральный полупроводник. То есть печатная плата.
Полупроводник - это материал, который относится к материалам, обладающим проводимостью между...
В чем разница между платами IC и PCB?
2021-08-29
Платы BGA или платы с шаровой решеткой (BGA) являются широко используемой технологией инкапсуляции в современных электронных устройствах.
2021-08-28
Под упаковочной платой ИС (IC) понимается процесс обработки измеренной пластины в соответствии с моделью изделия...
2021-08-25
В области беспроводной связи было разработано множество различных решений по интеграции корпусов, включая технологию укладки микросхем...
1. Дисплей с шариковыми контактами BGA (ball grid array) - один из видов корпусов для поверхностного монтажа...
Изомер 3DIC все еще находится на пороге массового производства, хотя технология 3DIC + TSV 3D - укладки может быть.
Технология упаковочных плат IC также улучшилась, спрос на приложения в индустрии IC растет, интеграция становится все выше и выше
2021-08-24
В данной рукописи представлены технологии упаковки COG (chip on glass) и COF (chip on flex). С развитием технологий упаковки высокой...
Сварочный диск BGA представляет собой контактную часть упаковки BGA, которая используется для соединения сварного шара чипа с PCB (печатной платы).
2021-08-23
Плата подложки для ИС сенсора Плата-носитель ИС сенсора Название продукта: Плата для переноски ИС сенсора...
HDI IC обложка базы LGA pcb (LGA IC) название продукта: HDI IC упаковочная база: Mitsubis...
Перевернутый чип, как следует из названия, является методом инкапсуляции, который соединяет переднюю часть чипа (сторону схемы изготовления IC) вниз к базовой плате.
Состояние перспективных подложек 2018: Тенденции в области встраиваемых матриц и межсоединений, подложек и печатная плата
Исследование стратегии управления энергосистемой электромобиля на основе использования энергии...
Стремительное развитие электронной информационной индустрии позволило электронным изделиям развиваться в направлении миниатюризации...
