Подложка ИС - прикладной анализ технологии встроенной базы ИС

1. Дисплей с шариковыми контактами BGA (ball grid array) - один из видов корпусов для поверхностного монтажа. На обратной стороне печатной платы в режиме дисплея вместо штырьков изготавливаются сферические бампы, а на лицевой стороне печатной платы монтируется микросхема LSI, которая затем герметизируется с помощью формовочной смолы или горшка. Также известен как бамп-носитель дисплея (PAC). Количество выводов может превышать 200, что позволяет использовать пакет для многоконтактных БИС. Корпус пакета также может быть сделан меньше, чем QFP (Quad Flat Package). Например, площадь 360-контактного BGA с межосевым расстоянием 1,5 мм составляет всего 31 мм, в то время как площадь 304-контактного QFP с межосевым расстоянием 0,5 мм составляет 40 мм. При этом BGA не беспокоит проблема деформации выводов, как QFP. Этот корпус был разработан американской корпорацией Motorola. Сначала он использовался в портативных телефонах и других устройствах, а в будущем может получить распространение в персональных компьютерах в США. Первоначально расстояние между центрами выводов (бампов) BGA составляло 1,5 мм, а количество выводов - 225. В настоящее время некоторые производители LSI разрабатывают 500-контактные BGA. Проблема BGA заключается в визуальном контроле после пайки оплавлением. Пока не ясно, существует ли эффективный метод визуального контроля. Некоторые полагают, что из-за большого расстояния между центрами сварки соединение можно считать стабильным, и справиться с ним можно только с помощью функционального контроля. Американская компания Motorola называет упаковку, запаянную с помощью литьевой смолы, OMPAC, а упаковку, запаянную с помощью метода потенцирования, - GPAC (см. OMPAC и GPAC).

2. BQFP (quad flat package with bumper) Четырехслойный плоский пакет с бампером. Один из видов пакетов QFP, в четырех углах корпуса которого предусмотрены бамперы (буферные площадки) для предотвращения изгиба и деформации выводов при транспортировке. Американские производители полупроводников в основном используют этот пакет в таких схемах, как микропроцессоры и ASIC. Межосевое расстояние между выводами составляет 0,635 мм, а количество выводов - от 84 до 196 (см. QFP).

3. Butt joint PGA (butt joint pin grid array) Другое название PGA для поверхностного монтажа (см. surface mount PGA).

4. C-(ceramic) обозначает марку керамического пакета. Например, CDIP означает керамический DIP. Эта маркировка часто используется на практике.

5. Cerdip - это керамический двухрядный пакет со стеклянным окошком, используемый для изготовления ECL RAM, DSP (цифровых сигнальных процессоров) и других схем. Cerdip со стеклянным окном используется для ультрафиолетового стираемого EPROM и микрокомпьютерных схем с EPROM внутри. Межосевое расстояние между выводами составляет 2,54 мм, а количество выводов - от 8 до 42. В Японии этот корпус обозначается как DIP-G (G означает стеклянное уплотнение).

6. Cerquad - один из корпусов для поверхностного монтажа, представляющий собой керамический QFP, герметично закрытый снизу, который используется для упаковки логических микросхем LSI, например DSP. Cerquad с окнами используется для упаковки микросхем EPROM. Теплоотвод лучше, чем у пластиковых QFP, и при естественном воздушном охлаждении они выдерживают мощность 1,5~2 Вт. Однако стоимость упаковки в 3-5 раз выше, чем у пластиковых QFP. Межосевое расстояние между выводами может быть различным: 1,27 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм и т.д. Количество выводов варьируется от 32 до 368.

7. CLCC (ceramic leaded chip carrier) - это керамический чип-носитель с выводами, один из видов корпусов для поверхностного монтажа. Выводы тянутся с четырех сторон корпуса и имеют Т-образную форму. Он используется для герметизации ультрафиолетово стираемых EPROM и микрокомпьютерных схем с EPROM с окнами. Этот пакет также называется QFJ, QFJ-G (см. QFJ).

8. COB (chip on board) Упаковка микросхем на плате - одна из технологий монтажа "голых" микросхем. Полупроводниковая микросхема передается и монтируется на печатную плату. Электрическое соединение между микросхемой и подложкой осуществляется путем сшивки проводов. Электрическое соединение между микросхемой и подложкой Соединение осуществляется с помощью проволочного шва и покрывается смолой для обеспечения надежности. Хотя COB является самой простой технологией монтажа "голых" микросхем, по плотности упаковки она значительно уступает TAB и технологии приклеивания флип-чипов.

9. DFP (dual flat package) двойная плоская упаковка. Это другое название SOP (см. SOP). Раньше существовал такой термин, но сейчас он практически не используется.

10. DIC (dual in-line ceramic package) другое название керамического DIP (в том числе со стеклянным уплотнением) (см. DIP).

11. DIL (dual in-line) Другое название DIP (см. DIP). Европейские производители полупроводников часто используют это название.

12. DIP (dual in-line package) двойной рядный пакет. Один из разъемных корпусов, выводы которого выведены с двух сторон корпуса, а материалы корпуса - пластик и керамика. DIP - самый популярный встраиваемый пакет, область его применения включает стандартные логические ИС, LSI с памятью и микрокомпьютерные схемы. Межосевое расстояние между выводами составляет 2,54 мм, а количество выводов - от 6 до 64. Ширина корпуса обычно составляет 15,2 мм. Некоторые пакеты с шириной 7,52 мм и 10,16 мм называются соответственно skinny DIP и slim DIP (узкий DIP). Однако в большинстве случаев различий нет, и их просто объединяют под общим названием DIP. Кроме того, керамические DIP, запаянные низкоплавким стеклом, также называются cerdip (см. cerdip).

13. DSO (dual small out-lint) пакет с двойным малым выходом. Другое название SOP (см. SOP). Некоторые производители полупроводников используют это название.

14. DICP (dual tape carrier package) пакет с двумя ленточными носителями. Одна из разновидностей пакета TCP (Tape Carrier Package). Выводы выполнены на изоляционной ленте и выведены с обеих сторон пакета. Благодаря использованию технологии TAB (Automatic On-Load Soldering) контур пакета получается очень тонким. Он часто используется в LSI драйверах ЖК-дисплеев, но большинство из них - заказные изделия. Кроме того, в стадии разработки находится тонкий корпус LSI памяти толщиной 0,5 мм. В Японии, в соответствии со стандартами ассоциации EIAJ (Electronic Machinery Industry of Japan), DICP носит название DTP.

15. DIP (dual tape carrier package) То же, что и выше. В японском стандарте Ассоциации электронной машиностроительной промышленности название DTCP (см. DTCP).