Language
sales@ipcb.com
2021-08-23
5G испытательная система интегральных схем - TS - 960E - 5G
2021-08-22
История развития технологии упаковки чипов IC
2021-08-21
[IC Substrate manufacturer] the whole process from IC chip design, manufacturing to packaging
2021-08-19
В отличие от традиционной упаковки чипов, эта новейшая технология сначала используется во всей упаковке и тестировании, а затем разрезается на отдельные частицы IC.
Полупроводниковые микросхемы - интегральная печатная плата (IC)
2021-08-17
IC chip packaging and testing process
2021-08-16
Статус применения технологии упаковки на уровне пластины (WLCSP) и анализ перспектив рынка в 2021 году.
2021-08-14
Высокопроизводительные и надежные интегральные схемы
2021-08-13
Future focus on the development of IC packaging substrate.This article introduces the business situation of IC packaging substrate, the market demand of application field, the semiconductor packaging industry project cooperated with big fund, the semico
2021-08-12
New IC Substrate electroplating process
2021-08-10
Каковы конкретные процессы для проектирования микросхем IC
2021-08-09
Обзор технологии упаковочной подложки IC (IC Substrate)
2021-08-04
IC Substrate board product Technology
Разница: PCB (печатные платы) и IC (интегральные схемы).
2021-07-27
В чем особенности технологий упаковки, таких как 2.5D, 3D и микрочипы?
Принципы и применение трехмерной упаковки
2021-07-22
Хорошо известно, что в индустрии PCB оловянная сварка на платах PCB является очень важным рабочим звеном в обработке пластырей SMT и связана с эксплуатационными характеристиками и эстетикой плат PCB.
2021-07-21
Процессы упаковки, связанные с фундаментом упаковки чипов
2021-07-20
Производитель упаковочных плат IC: список технологий упаковки чипов
Термический анализ систем ИС / PCB: проблемы и ответные меры
