Подложка ИС - техника изготовления основной платы ИС

ICфундаментфабричная техника

ICconstruction technology is an important part in the electronics industry. главная функция электронной архитектуры - охрана окружающей среды, support, электропроводка и теплоотдача от производства, и предоставить деталь модульный и стандарт.

традиционная техника

продукты BGA были разработаны в 90 - х годах. Compared with traditional architectures, структура BGA имеет преимущества, такие, как улучшение теплоотдачи и электрических характеристик, and the number of pins can be greatly increased. пакет BGA основан на различных типах продукции, such as CBGA (Ceramic BGA), PBGA(PlasticBGA), TBGA(Tape BGA) and so on. PBGA resin фундамент, цена низкая, жаростойкая хорошая, easy to become theоснова интегральной схемы.

As the number of I/ увеличение OS, уменьшение расстояния между интегральными схемами, it becomes difficult to efficiently arrange the wiring on THE BGA substrate. технология перевёрнутого кристалла является основной тенденцией развития будущих операторов. The better the electrical characteristics are, уменьшение объёма, but the number of I/порт увеличивается. In the design of point 18 process (pattern width 0.18μm) or high speed (such as over 800MHz) IC, there is a trend to increase THE I/плотность большая. Flip Chip technology is one of the construction methods to solve this problem. Это очень высокий I/O and excellent electrical properties. после 2006 года, each ICпредприятие по производству листов. Кроме того to CPU, GPU, And BQ chip in PC, коэффициент внедрения продукции нижнего бьефа достиг определенного уровня. будущее, способность роста подложки кристалла будет получена от кристалла NQ, high-frequency communication chip, & процессор/GPU chip packaging of game console in PC. In addition, in addition to the need for coating technology, спрос на интегрированные производственные системы в нижнем течении будет становиться все более очевидным, so the demand for MCM in multi-chip module process will also increase greatly. Ожидается, что мCM вместе с носителями краски станет продуктом, способным к росту на рынке, спрос будет расти с каждым годом.

технологии упаковки кристаллов (CSP) можно разделить на четыре категории: вводные рамки, гибкая вставка, жесткая вставка, вафельная обработка CSP и т.д. электронный продукт, применимый к хранению продукции и низкочастотным выводам

новейшая техника

System in Package (SiP) is similar to the definition of multi-chip Module (MCM). Sip - это упаковка системы сборки, which can include a chip or RCL passive component, Даже другие модули, or a combination of technologies such as PiP(Package in Package), PoP(Package on Package), Stack, сорт. Different bonding technologies, соединение ключом, Flip Chip and hybrid-type, широкое определение. MCM focuses on multi-chip co-packages, В отличие от предыдущих серий BGA и BGA. In addition, встроенная технология является важным технологическим развитием, Embedded components can be Embedded active(IC) and passive(mainly RCL passive components). сейчас, embedded RCL passive module technology is relatively mature, А производственный процесс можно разделить на две категории: открытая технология, which SMDS RCL components directly onto the substrate and then laminates it, встроенная технология, which uses no components (replacing RCL with materials). Потому что технология SiP развивалась много лет, from the current packaging technology transfer feasibility is higher, и значительно уменьшить объём, повысить надежность сигнала, the Handset will be used in a large number of products, и построить линию серийного производства, soon spread to other products.