Подложка ИС - Почему не все SMT точки сварки как проверить короткое замыкание

Хорошо известно, что в индустрии PCB оловянная сварка на платах PCB является очень важным рабочим звеном в обработке пластырей SMT и связана с эксплуатационными характеристиками и эстетикой плат PCB. В фактическом производственном процессе пластыря на заводе PCB, по некоторым причинам может возникнуть плохое сварное олово, например: точка сварки платы PCB не заполнена, что напрямую влияет на качество обработки пластыря SMT, тогда почему олово на обработке пластыря SMT не заполнено?

Давайте подробнее объясним.

1. Сварочный агент плохо увлажняется в пасте и не отвечает требованиям хорошего применения SMT - пластина.

Активность флюса в пасте недостаточна для удаления окислителя в положении сварного диска PCB или SMD.

3.Скорость расширения флюса в пасте слишком высока, чтобы легко создавать пустоты.

4.Сварочный диск PCB или сварное положение SMD сильно окисляются, что влияет на эффект олова.

5. Недостаточное количество паяльной пасты в точке сварки приводит к дефициту олова и пустым местам.

Если олово на некоторых точках сварки плат ПХБ не заполнено, это может быть связано с тем, что паста не была полностью перемешана перед использованием и что флюс и порошок олова не могут полностью слиться.

7.Слишком длительное время подогрева или высокая температура подогрева при обратной сварке пластины PCB могут привести к отказу активности флюса в пасте. В настоящее время большинство производителей плагинов SMT используют импортное современное контрольное оборудование для контроля качества производственного процесса. В процессе обратной сварки плат PCB технология SMT производителей PCB обычно использует испытательное оборудование AOI для контроля качества SMT - плагинов компонентов плат PCB. Из - за высокой стоимости автоматическая настройка параметров и обратная связь в процессе контроля качества по - прежнему требуют ручной настройки. Как правило, в этом случае предприятиям - производителям электронных плагинов PCB необходимо разработать некоторые практические и эффективные нормы и системы. При разработке норм контроля качества для цен на электронные плагины важное значение имеют возможности реагирования операторов SMT и контроль оборудования.

В процессе ручной сварки плат PCBA на заводе SMT короткое замыкание является распространенной плохой обработкой. Для достижения того же эффекта, что и ручной SMT - пластырь и машинный пластырь, короткое замыкание является проблемой, которую необходимо решить. Короткое замыкание PCBA не может быть использовано. Проблема короткого замыкания при обработке SMT пластырей решается несколькими способами.

1. Ручная сварка должна развить хорошие привычки, используя мультиметр для проверки короткого замыкания ключевых цепей. Каждый раз, когда завод IC завершает ручную установку SMT, он должен использовать мультиметр для измерения короткого замыкания источника питания и заземления.

Зажгите сеть короткого замыкания на PCB, найдите наиболее вероятное место короткого замыкания на PCB и обратите внимание на короткое замыкание внутри IC.

Если при обработке PCBA чипа SMT возникает одно и то же короткое замыкание, возьмите PCB - пластину, чтобы вырезать линию, а затем включите каждую деталь и проверьте детали короткого замыкания.

4. Проверка с помощью анализатора местоположения с коротким замыканием.