Подложка ИС - профиль полупроводниковых форм упаковки

Пакет, Package это процесс сборки интегральных схем в качестве конечного продукта чипа, проще говоря, путем размещения голых пластин интегральных схем (Die), произведенных на литейном заводе, на несущей пластине, выталкивания ступней труб, а затем фиксированной упаковки в целом. 

Он не только играет роль установки, фиксации, уплотнения, защиты чипов и повышения электрических и тепловых характеристик, но также соединяется с выводами корпусов через контакты на чипе, которые, в свою очередь, соединяются с другими устройствами через провода на печатной плате, тем самым обеспечивая соединение внутреннего чипа с внешними схемами.  Поскольку чип должен быть изолирован от внешнего мира, чтобы предотвратить коррозию схемы чипа примесями в воздухе, что приводит к снижению электрических характеристик. С другой стороны, чипы после упаковки также легче устанавливать и транспортировать.Поскольку качество технологии упаковки также напрямую влияет на производительность самого чипа и проектирование и производство подключенных к нему PCB (печатных плат), это имеет решающее значение.  Какие бывают типы транзисторов? 

Первый: TO (Обзор преобразователя) 

Самые ранние типы упаковки, TO представляют собой корпус транзистора, и теперь многие транзисторы все еще могут видеть их. 

Транзистор также имеет форму пластыря, это тип SOT, SOT - 23 является широко используемой формой упаковки триода. 

Второй вариант - DIP (Упаковка в режиме онлайн). 

DIP, т.е. двухрядное прямое упаковка, является первым типом упаковки, который мы изучаем при электронном контакте. 

Почему DIP - это первый тип упаковки, с которым мы сталкиваемся?  Когда мы начинаем изучать электронику, мы все будем использовать пекарню, изучать 51 монолитную машину, часто используя такие упаковки.  Этот тип упаковки имеет большую площадь чипа, очень хорошо сваривается, подходит для нулевой основы белого для использования. 

Тем не менее, упаковка DIP, хотя и полезна, также имеет недостатки.  Такие инкапсулированные чипы могут быть легко повреждены в процессе подключения, кроме того, надежность относительно плоха, высокоскоростные схемы не подходят.  Таким образом, с развитием интегральных схем упаковка DIP постепенно заменяется. 

Категория 3: SOP (Упаковка малогабаритная) 

Если DIP является наиболее распространенным прямым пакетом, то SOP является наиболее распространенным пакетом с пластырем, который можно увидеть повсюду на различных интегральных схемах.  SOP, то есть небольшая форма упаковки, в основном используется пластиковая упаковка.  Вывод с обеих сторон упаковки имеет L - образную форму. 

Технология инкапсуляции SOP была успешно разработана компанией Philips в 1968 - 1969 годах и постепенно стала производной: 

SOJ, малогабаритный корпус выводов типа J 

TSOP, тонкий малый корпус 

VSOP, очень малый пакет 

SSOP, уменьшенный SOP 

TSSOP, тонкий уменьшенный SOP 

SOT, малый контурный транзистор 

SOIC, малые контурные ИС 

Преимущества упаковки SOP: сделать много выводов вокруг чипа упаковки,удобная работа упаковки,относительно высокая надежность,является одним из основных способов упаковки в настоящее время. 

Компьютер QFP (Трёхгранная плоская упаковка) 

QFP, т.е. небольшие квадратные плоские упаковки.Корпуса QFP имеют иголки вокруг частиц, и их идентификация довольно очевидна.Четырехстороннее плоское уплотнение.  Один из корпусов типа наклейки на поверхность,вывод с четырех сторон представляет тип крыла чайки (L). 

На основе QFP были разработаны упаковки TQFP, PQFP, TSOP и многое другое. 

TQFP это аббревиатура от английского « Тонкий четырехугольник», то есть тонкая пластиковая четырехугольная плоская упаковка.Процесс четырехсторонней плоской упаковки может эффективно использовать пространство,тем самым уменьшая требования к размеру пространства печатной платы. 

PQFP - это аббревиатура от английского « Квадратная плоская технология упаковки», то есть пластиковый четырехугольный плоский пакет.Расстояние между выводами чипа в упаковке PQFP невелико, а ноги трубы тонкие.  Как правило, крупномасштабные или сверхмассивные интегральные схемы используют эту форму упаковки, количество выводов обычно превышает 100. 

TSOP - это аббревиатура от английского « Упаковка малой формы», то есть тонкий пакет малого размера.  Типичной особенностью технологии инкапсуляции памяти TSOP является вывод вокруг упакованного чипа. TSOP подходит для установки кабелей на pcb с помощью технологии SMT (поверхностная установка).  Форма упаковки TSOP, паразитические параметры (при значительном изменении тока, вызывающем возмущение выходного напряжения) уменьшаются, подходят для высокочастотного применения, операция более удобна, надежность также относительно высока. 

Название: PLCC (инкапсуляция носителя микросхемы с проводами) 

PLCC,то есть пластиковая упаковка чипов J - выводов.PLCC способ упаковки, форма квадратная, 32 ногая упаковка,окруженная ступнями труб, внешний вид намного меньше,чем DIP упаковка.Пакет PLCC подходит для установки проводов на pcb с помощью технологии установки поверхности SMT и имеет преимущества небольшого размера формы и высокой надежности. 

По сравнению с упаковкой QFP,упомянутой выше, штырь находится внутри крюка и не легко деформируется,но если он демонтирован,это сложнее,чем упаковка QFP. 

Серия: BGA (Пакет с шаровой решеткой) 

Интеграция чипов продолжает улучшаться, количество выводов I / O также резко увеличивается,потребление энергии также увеличивается,требования к упаковке интегральных схем также более строги.Чтобы удовлетворить потребности развития,упаковка bga начала применяться. 

BGA,то есть упаковка с шаровой решеткой, bga имеет меньший объем, лучшую теплоотдачу и электрические свойства по сравнению с TSOP.Технология инкапсуляции bga значительно увеличивает объем памяти на квадратный дюйм,а продукты памяти, использующие технологию инкапсуляции bga, имеют ту же емкость,что и TSOP.Кроме того, метод упаковки bga имеет более быстрый и эффективный способ охлаждения по сравнению с традиционным методом упаковки TSOP.Но при сварке сложность bga увеличивается во много раз,и средний человек не может сварить. 

Седьмое: CSP - упаковка 

В различных упаковках CSP это упаковка с наименьшей площадью, наименьшей толщиной и, следовательно, наименьшим объемом.В различных типах упаковки одинакового размера количество входных / выходных терминалов CSP может быть сделано больше.Эта упаковка часто появляется в упаковке чипов памяти. 

Тип упаковки является важным фактором,который мы должны учитывать при выборе и проектировании схемы PCB.  Картина упаковки неправильная,чип не может быть сварен, стоимость увеличилась,время также было потрачено впустую.Поэтому, напомните всем,что мы должны подтвердить проблему упаковки чипа снова и снова.