Подложка ИС - Разница между микросхемами, полупроводниками и интегральными схемами

Что такое чип

Чипы, также известные как микросхемы, микрочипы и интегральные схемы (на английском языке: integrated circuit, IC). Это относится к кремниевым чипам, содержащим интегральные схемы, которые имеют небольшие размеры и обычно являются частью компьютера или другого электронного устройства. Чип является общим термином для полупроводниковых компонентов. Это носитель интегральных схем (IC), разделенных на чипы. Кремниевый чип представляет собой очень небольшую кремниевую интегральную схему. Это часть компьютера или другого электронного оборудования.

Что такое полупроводник

Полупроводник (полупроводник) - материал, проводящий электричество при комнатной температуре между проводником и изолятором. Полупроводники широко используются в радио, телевидении и измерениях температуры. Например, диод - это устройство, изготовленное из полупроводника. Полупроводник - это материал, проводимость которого контролируется, от изолятора до проводника. Важность полупроводников огромна как с точки зрения технического, так и экономического развития. Большинство современных электронных продуктов, таких как компьютеры, мобильные телефоны или цифровые магнитофоны, очень тесно связаны с полупроводниками. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. Д. Среди различных полупроводниковых материалов кремний оказывает наибольшее влияние в коммерческих применениях. Вещества существуют в различных формах, твердые, жидкие, газовые, плазменные и т. Д. Мы обычно называем материалы с плохой электропроводностью изоляторами, такими как уголь, искусственные кристаллы, янтарь и керамика. Металлы с лучшей электропроводностью, такие как золото, серебро, медь, железо, олово, алюминий и так далее, называются проводниками. Можно просто назвать материал между проводником и изолятором полупроводником.

Что такое интегральная схема

Интегрированные схемы (Integrated circuit) - это микроэлектронные устройства или компоненты. Используйте определенный процесс, чтобы соединить транзисторы, резисторы, конденсаторы и индукторы, необходимые в цепи, с проводкой, изготовить их на небольших или нескольких небольших полупроводниковых чипах или диэлектрических пластинах, а затем упаковать их в пакет, который стал микроструктурой с требуемыми функциями схемы; Все компоненты представляют собой целостную структуру, которая делает электронные компоненты большим шагом к миниатюризации, низкому энергопотреблению, интеллекту и высокой надежности. Схема представлена буквой "IC". Изобретателями интегральных схем были Джек Килби (ИС на основе германия (Ge)) и Роберт Нойт (ИС на основе кремния (Si)). Большинство современных применений в полупроводниковой промышленности - это интегральные схемы на основе кремния. Это новый полупроводниковый прибор, разработанный в конце 1950 - х и 1960 - х годов. Это процесс окисления полупроводников,

Фотолитография, диффузия, экстенсивность и испарение алюминия, полупроводники, резисторы, конденсаторы и другие компоненты, необходимые для формирования схем с определенной функцией, а также соединительные линии между ними интегрированы в небольшой кусок кремниевого чипа, а затем свариваются в электронное оборудование, упакованное в упаковку. Корпус упаковки имеет множество форм, таких как круглая оболочка, плоская или двухрядная прямая вставка. Технология интегральных схем включает в себя технологию производства чипов и технологию проектирования, в основном отраженную в технологическом оборудовании, технологии обработки, испытании упаковки, массовом производстве и инновационных возможностях проектирования.

В чем разница между чипом и интегральной схемой?

Основное внимание должно быть выражено по - другому.

Чип - это чип, который обычно относится к вещам, покрытым множеством маленьких ног, которые вы можете увидеть невооруженным глазом или не видеть ногами, но это явно квадрат. Однако чип также включает в себя различные чипы, такие как базовая полоса, преобразование напряжения и так далее.

Процессор делает больший акцент на функции, относится к блоку, который выполняет обработку, можно сказать, MCU, CPU и так далее.

Диапазон интегральных схем намного шире. Даже если некоторые резисторы, конденсаторы и диоды объединены, это может быть аналоговый чип преобразования сигнала или чип логического управления, но в целом концепция более ориентирована на нижний уровень.

Интегрированная схема относится к активным устройствам, пассивным элементам, составляющим схему, и их взаимным соединениям, изготовленным вместе на полупроводниковой или изоляционной базе, образуя электронную схему с плотной структурой и внутренней корреляцией. Он может быть разделен на три основные ветви: полупроводниковые интегральные схемы, тонкопленочные интегральные схемы и гибридные интегральные схемы. Чип (Chip) является общим термином для продуктов из полупроводниковых компонентов. Это носитель интегральных схем (IC), разделенных на чипы.

Каковы отношения и различия между полупроводниковыми интегральными схемами и полупроводниковыми чипами?

Чип - это аббревиатура интегральной схемы. На самом деле, истинное значение слова « чип» относится к небольшому полупроводниковому чипу в упаковке интегральной схемы, то есть чипу. Строго говоря, чипы и интегральные схемы не могут быть взаимозаменяемыми. Интегрированные схемы изготавливаются с помощью полупроводниковых, тонкопленочных и толстопленочных технологий. Любая схема с определенной функцией миниатюризирована, а затем изготовлена в форме инкапсуляции, которую можно назвать интегральной схемой. Полупроводники - это вещества, находящиеся между хорошими и плохими проводниками (или изоляторами).

Полупроводниковые интегральные схемы включают полупроводниковые чипы и периферийные корреляционные схемы.

Полупроводниковые интегральные схемы

Полупроводниковые интегральные схемы представляют собой комбинацию активных элементов, таких как транзисторы, диоды и пассивные элементы, такие как резисторы и конденсаторы, которые соединяются друг с другом в соответствии с конкретными схемами и « интегрируются» на одном полупроводниковом чипе для выполнения определенных функций схемы или системы.

Полупроводниковые устройства, которые могут выполнять определенные функции путем травления и проводки на полупроводниковых пластинах. Не только кремниевые чипы, но и, как правило, арсенид галлия (арсенид галлия токсичен, поэтому не любопытно разбивать его на некоторые низкокачественные платы), германий и другие полупроводниковые материалы. Полупроводники также популярны, как автомобили. В 1970 - х годах американские компании, такие как Intel, доминировали на рынке динамической памяти с произвольным доступом (D - RAM). Однако из - за появления больших компьютеров японская компания была одной из лучших в 1980 - х годах, когда требовалась высокая производительность D - RAM.

Давайте поговорим о полупроводниках.

Полупроводники говорят о простой материи кремния. После заводской очистки кремний превращается в диск, называемый чипом. Описание: Я помню, что безмозглые романы могут использовать кристаллические элементы для улучшения своих навыков. Хочешь? Это очень дорого.

Транзистор

Любой, кто изучал модальное электричество, знает, что МОС - трубки генерируются различными ионными инъекциями. Затем завод может образовывать МОС - трубки на чипе путем инъекции различных ионов в чип.

Сопротивление

Формула сопротивления, как известно, R пропорциональна длине L и обратно пропорциональна ширине S, поэтому очень просто изготовить сопротивление на чипе. Все, что может появиться на чипе и сделать прямоугольник, - это просто резистор. Поэтому на кристаллической окружности существует множество типов резисторов на выбор. Металлические резисторы, резисторы POLY и т. Д., Они отличаются точностью и размером сопротивления.

Электрическая емкость

Две пластины могут быть размещены параллельно для формирования конденсаторов, поэтому это также легко сделать. Некоторые паразитные конденсаторные эффекты, даже MOS - транзисторы, могут использоваться в качестве эквивалентных конденсаторов.

Чувствительность

Можно также создать индуктивность, но есть проблема. Он потребляет слишком много макетов для создания индуктивности. Теперь расходные пластины (то есть компоновка готовой схемы обрабатывается заводом) очень дороги, поэтому дизайнеры могут только скомпрометировать и разрезать индуктор на кусочки. Снаружи, или подумай о его пути. Если мне придется войти, будет ли босс приглашать меня на кофе на следующий день? Соединение между устройствами проходит через металл, и весь чип будет иметь многослойный металл.

Упаковка

Обмотайте всю скульптуру пластиком, включая кремний, инъекционные ионы, металлы и т. Д. Для вывода входных и выходных выводов. Это чип, который вы видите.