Подложка ИС - Технология упаковки электронных плат

Технология инкапсуляции электронных плат обработки чипов SMT, инкапсуляция COB, если голый чип подвергается прямому воздействию воздуха, может быть легко загрязнен или поврежден человеком, влияя или нарушая функции чипа, поэтому чип и соединительные линии упакованы клеем. Этот тип упаковки также называют мягким. Полное название упаковки COB - это чип на панели (COB), технология, которая решает проблему охлаждения светодиодов. С помощью проводящего или непроводящего клея голый чип прикрепляется к взаимосвязанной базовой плате, а затем соединяется проводом для достижения его электрического соединения.

Что такое COB мягкая упаковка

Внимательные пользователи могут обнаружить, что на некоторых платах есть что - то черное, так что это такое? Почему он на монтажной плате? Каков эффект? На самом деле, это своего рода упаковка. Мы часто называем это мягкой упаковкой. Мягкая упаковка на самом деле представляет собой жесткую упаковку, в состав которой входит эпоксидная смола. Обычно мы смотрим, что приемная поверхность приемной головки также является этим материалом. Внутри находится микросхема. Этот процесс называется соединением, которое мы обычно называем соединением. Это процесс соединения проводов в процессе производства чипов, то есть упаковка чипов на панели. Это одна из технологий установки голых чипов. Чип устанавливается на печатных платах электронных чипов SMT, обработанных эпоксидной смолой. Так почему же некоторые платы не имеют такой упаковки, каковы характеристики этой упаковки?

2.COB Особенности мягкой упаковки

Эта технология мягкой упаковки часто предназначена для затрат. Как простейшая установка голого чипа, для защиты внутренней IC от повреждений, эта упаковка обычно требует одноразового формования и обычно размещается на поверхности медной фольги платы. Он круглый, а цвет черный. Технология упаковки имеет преимущества низкой стоимости, экономии пространства, легкости, хорошего эффекта охлаждения и простого метода упаковки. Многие интегральные схемы, особенно большинство недорогих, должны быть интегрированы только таким образом. Чип схемы выводится из большего количества металлических проводов, а затем передается изготовителю, чтобы поместить чип на монтажную плату, сварить его машиной, а затем покрыть клеем, чтобы отвердиться.

3. Условия применения

Поскольку эта упаковка имеет свои уникальные характеристики, она также используется в некоторых схемах электронных схем, таких как MP3 - плееры, электронные пианино, цифровые камеры, игровые консоли и т. Д. В погоне за недорогими схемами. На самом деле, мягкая упаковка COB не ограничивается чипами, она также широко используется в светодиодах, таких как COB - источники света, технология интегрированного поверхностного источника света на зеркальной металлической базе, непосредственно прикрепленной к светодиодным чипам.

Ведущая единая платформа интеллектуального производства PCBA, разработка моделей / малых партий, SMT пластырь, PCB - образец, обработка сварки DIP, изготовление PCB - пластин, полный набор электронных компонентов для покупки, часть закупки единой услуги по производству PCB. Дружественное напоминание: данные и информация для каждой информации только для справки, наиболее точная информация, пожалуйста, свяжитесь, спасибо!