Подложка ИС - керамическая плата для полупроводникового холодильного кристалла

Область применения полупроводниковых охлаждающих ребер очень мала, а наибольший диапазон применения - это применение в области компьютерной техники. При современных растущих требованиях к производительности и интеграции вычислительной техники растут и требования к отводу тепла., Большое количество тепла, выделяемое при повышении частоты, всегда было проблемой, обсуждаемой оверклокерами, начиная с воздушного и водяного охлаждения, компрессоров, полупроводникового охлаждения, заканчивая безумными методами охлаждения жидким азотом, сухим льдом, выхлопными газами. керамическая печатная плата

методов охлаждения. Более распространенные воздушное и водяное охлаждение стали стандартной конфигурацией для энтузиастов разгона начального уровня благодаря своей низкой стоимости и простоте использования. Недостатком является то, что даже при воздушном или водяном охлаждении температуру можно контролировать только вблизи или на уровне температуры окружающей среды. Чтобы снизить температуру ниже нуля, энтузиасты выбрали компрессоры и полупроводниковое охлаждение. Компрессоры серий VapoChill и Mach позволяют довести температуру испарителя до -50°C за счет фазового перехода, а трехступенчатая компрессорная система, созданная зарубежными энтузиастами, достигает даже -196°C, что эквивалентно температуре испарения жидкого азота.

Однако из-за высокой стоимости компрессорной системы ее может принять лишь небольшое число энтузиастов. Жидкий азот и сухой лед могут быть ограниченными инструментами для энтузиастов пепла, скорость испарения/сублимации очень высока, что может принести лишь кратковременную ограниченную эффективность. Практической пользы от них нет, поэтому выбор пал на полупроводниковое охлаждение.

Полупроводниковые охлаждающие ребра - это своего рода охлаждающее устройство, состоящее из полупроводников. Мощность одного полупроводникового охлаждающего ребра очень мала, но если использовать массив, то требования к отводу тепла будут очень велики. Именно по этой причине в полупроводниковых охлаждающих ребрах всегда использовались керамические подложки. Только керамические подложки могут удовлетворить требования к теплоотдаче полупроводниковых охлаждающих ребер.

Прочность связи между металлическим слоем и керамикой керамической печатной платы Stoneon высока, электрические характеристики хороши, и ее можно многократно сваривать. Толщина металлического слоя может регулироваться в пределах 1 мкм-1 мм. Разрешение L/S может достигать 10 мкм. Он может непосредственно осуществлять гальваническое покрытие и герметизацию. Формирование двухсторонней подложки позволяет предоставлять клиентам индивидуальные решения для печатных плат высокой плотности.

Материал керамической печатной платы Stoneon сразу же становится популярным благодаря своим высоким эксплуатационным характеристикам, термостойкости, устойчивости к давлению и другим аспектам. Он может не только работать без нагрузки под сильным давлением бытовых приборов, но и имеет большое аэрокосмическое применение.

Технические параметры керамическая печатная плата:

Паяемость: Можно многократно сваривать при температуре 260 градусов Цельсия, а также использовать в течение длительного времени при температуре -20～80 градусов Цельсия

Потери на высоких частотах: небольшие, может использоваться для проектирования и монтажа высокочастотных схем

Разрешение линии/промежутка (L/S): до 20 мкм

Органические ингредиенты: не содержит органических ингредиентов, устойчив к радиации

Оксидный слой: Не содержит оксидного слоя, может длительное время использоваться в восстановительной атмосфере