Подложка ИС - Из какого клея запечатан чип IC на платы?

Клей для печатной платы для герметизации микросхемы IC- это бесцветный, прозрачный и экологически чистый УФ-клей, используемый для склеивания микросхемы ИС и гибкой печатной платы FPC. Ультрафиолетовый клей облучается ультрафиолетовым светом и не требует нагрева, эффективно защищая качество микросхемы ИС. Ультрафиолетовый УФ-клей улучшает способность к склеиванию контактной части между микросхемой и гибкой печатной платой, герметизируя и защищая микросхему, благодаря чему обеспечивается длительная безопасная эксплуатация микросхемы. Ультрафиолетовый клей обладает изоляционными свойствами, водонепроницаемостью и влагостойкостью.

Ультрафиолетовый клей, отверждаемый ультрафиолетовым светом, обладает следующими эксплуатационными характеристиками: 

1. хорошая влагостойкость  

2. гибкость, энергопотребление и определенный амортизирующий эффект

3. сильное склеивание, нелегко уронить детали 

4. процесс отверждения не требует нагрева и не вызывает повреждения микросхемы 

5. некоррозионный ультрафиолетовый клей для микросхем Метод использования: 

(1) Очистите электронные компоненты, подлежащие упаковке. 

(2) С помощью дозатора нанесите клей на поверхность упаковываемого электронного компонента, дайте ему стечь естественным образом и убедитесь в отсутствии пузырьков. 

(3) Облучите УФ-лампой до полного отверждения клея (время облучения зависит от типа, мощности и расстояния облучения УФ-лампы)

iPCB с удовольствием ответит на ваш вопрос.

Соединительные линии между миллиардами транзисторов в микросхеме и соединительные линии с другими компонентами, такие как соединительные линии корпусного резистора, соединительная линия конденсатора перехода и область сварки внешнего токоподводящего провода, успешно изготовлены одновременно. В качестве материала проводника используется золото.

Способ изготовления этих соединительных проводов следующий,

1. С помощью фотолитографии и травления (в качестве травящего раствора обычно используется плавиковая кислота, которая может разъедать диоксид или нитрид кремния) на обоих концах каждого соединительного провода открывается вся поверхность пассивированного чипа.

2. Методом плазменного напыления на всю поверхность микросхемы, где открыто окно, наносится медная пленка толщиной около 1 мкм. Эта медная пленка используется не в качестве соединительного провода, а для изготовления соединительного провода "как свадебное платье", пожалуйста, продолжайте смотреть вниз.

3. Методом фотолитографии и травления на всей поверхности медной пленки открывается окно, в котором в дальнейшем будет выполнена соединительная линия и область сварки. Такая медная пленка, в которой открывается окно, похожа на маску для печати рисунков или слов на футболке и т.п., но она отличается от нее. Поскольку маски такого типа можно многократно надевать и снимать, а также использовать повторно, то медная маска, изготовленная в этот раз, фиксируется и используется один раз. Поэтому такой тип маски называется "мертвой маской". Коррозионная жидкость, используемая для коррозии медной пленки в этот раз, отличается от коррозионной жидкости, используемой для коррозии пассивирующего слоя в предыдущем процессе. Обычно используется раствор хлористого железа, который может разъедать медь.

4. На медную "мертвую" маску методом вакуумного испарения наносится золотая пленка толщиной около 1 мкм, которая используется в качестве проводника.

5. Повторяем метод травления, использованный в предыдущем процессе (в этот раз фотолитография не требуется), удаляем медную мертвую маску (также удаляем золотую пленку, имеющуюся на поверхности мертвой маски), а оставшаяся золотая пленка является областью сварки между транзисторами и соединительными линиями и внешними проводниками, необходимыми микросхеме. IC