Подложка ИС - гибкий IC закрытый базовый лист многофункциональный внешний вид микро - изображения интеллектуальный детектор

Исследование стратегии управления энергосистемой электромобиля на основе использования энергии

Введение проекта

Для решения проблемы низкого коэффициента использования энергии, ограничивающего эксплуатационные характеристики электромобилей, а также для популяризации и применения электромобилей с целью повышения их энергопотребления на единицу пробега предлагается стратегия управления силовыми установками электромобилей на основе коэффициента использования энергии. Данная стратегия использует оптимизационное проектирование кривой скорости процесса разгона электромобиля на основе коэффициента использования энергии и технологию управления крутящим моментом системы питания электромобиля для снижения расхода энергии на единицу пробега электромобиля в условиях эксплуатации NEDC на 551,634 по сравнению с линейной стратегией управления. Дж/км. Стратегия управления силовой установкой электромобиля на основе коэффициента использования энергии в основном используется в области энергосберегающего управления силовой установкой чистого электромобиля и имеет более широкие рыночные и прикладные перспективы. IC

Эксперимент по разгону чистого электромобиля по разным кривым ускорения

Гибкая подложка для упаковки ИС многофункциональный внешний вид микроскопический визуализирующий интеллектуальный детектор

Введение в проект

Гибкие печатные схемы высокой плотности, в частности гибкие подложки для упаковки ИС и гибкие печатные платы, широко используются в современных ИС, мобильных телефонах, КПК, телекоммуникационных и других портативных электронных информационных продуктах гражданского и аэрокосмического назначения. Локализация гибких печатных плат высокой плотности является одной из важнейших национальных проблем. Одна из основных задач в области специальной науки и техники 02 - специальная упаковка и тестирование - имеет большое стратегическое значение для укрепления научно-технической мощи Китая, преодоления монополии международного рынка и обеспечения безопасности китайской электронной информационной индустрии. В данном продукте применяется технология высокоскоростного прецизионного визуального контроля с использованием металлографического микроскопа и двойной гибкой комбинированной CCD-матрицы, позволяющая преодолеть производственный процесс сверления, переноса рисунка, травления, печати и определить ширину линии, расстояние между линиями, апертуру, окисление, посторонние примеси и золото готового изделия. Пальцы и другие высокоскоростные прецизионные средства обнаружения и анализа дефектов позволили сформировать полностью автоматический интеллектуальный прибор для обнаружения и анализа дефектов в ключевых процессах и готовых изделиях, таких как сверление, перенос рисунка, травление и печать. Данный продукт включает в себя автоматический загрузочно-разгрузочный транспортировочный механизм, систему управления XYZ, систему микроскопической визуализации и промышленной CCD визуализации, программную систему контроля внешнего вида, которая может реализовать сверление, травление, разработку и автоматический процесс производства гибкой подложки для упаковки IC или печатной схемы Интеллектуальная идентификация и диагностика дефектов внешнего вида готовой продукции и других процессов, суждение о наличии дефектов внешнего вида и анализ механизма возникновения дефектов; детектор сочетает в себе прецизионную микроскопическую визуализацию и общепромышленную технологию визуализации и может быть основан на требованиях к точности ширины линии и межстрочного расстояния печатной схемы Автоматическое переключение системы получения изображения представляет собой сложное оптико-механическое интегрированное прецизионное упаковочное оборудование, основные технические показатели которого достигли передового отечественного уровня.

Оно применяется для сверхточного обнаружения дефектов в процессе производства гибких подложек и гибких печатных плат для упаковки интегральных схем и качества готовой продукции и способствует превращению Гуанчжоу в ведущую мировую передовую базу индустрии упаковки гибких интегральных схем. Она также может быть применена для 3D-печати, 3D-упаковки и т.д. Процесс анализа и контроля качества имеет очень широкие перспективы применения.