Подложка ИС - пакет MEMS микрофон с IC

MEMS(Micro Electromechanical System) microphone is a microphone based on MEMS основа интегральной схемы technology. Короче говоря, a capacitor is integrated on a micro silicon chip, она установлена в одном основа интегральной схемы использовать подходящий ASIC с помощью технологии поверхностного прилегания. Finally, Она упаковывается в оболочку. на нижеприведенной диаграмме показана типичная конструкция микрофона MEMS. по сравнению с традиционным микрофоном ECM, микрофон MEMSs have the following advantages: A. поверхностный монтаж, fully automated production, высокая эффективность производства, хорошее соответствие продукции; B. выдерживать температуру рефлюкса выше 250°C, operating humidity и operating temperature range are greater than ECM microphone; C. Он также улучшает производительность шумов и хорошее подавление радиочастот и EMI.

MEMS microphoneупаковка материал mainly include MEMS chip, ASIC - чип, печатная плата основа интегральной схемы, metal shell, MEMS chip paste and ASIC-coated silica gel, мазь для кристаллов ASIC, circuit connecting general gold wire, сварочный паста для сварки металлических кожухов и плит PCB. этот following is the picture of MEMS microphoneупаковка materials. It should be noted that due to the special structure of MEMS chips, особое внимание следует уделять выбору клея, То есть, to pay attention to the hardness and Young's modulus of watering, обеспечить низкое напряжение чипов MEMS, избежать воздействия давленияупаковка чувствительность МС к микрофону.

The structure of MEMS chip determines that MEMS chip основа интегральной схемыупаковка отделить от кого - чегоупаковка, один продукт соответствует одному типуупаковка, so no one company can fully cover all MEMS sensor IC substrateупаковка. Theупаковка технология изготовления микрофона MEMS включает в себя, в частности, вставку кристаллов, проволока для сварки проволоки, point gluing protection chip, сварка корпуса, лазерная маркировка, scribing,упаковка & Другие процессы. The encapsulation process is shown in the figure below. особое внимание следует обратить на то, что из - за уникальной структуры мембраны на микрофон МЭС воздействие внешних факторов на производительность продукции, andупаковка process, включать в себя человеческий организм, пыль или инопланетный носитель, chip is very easy to pollution, выполнить packaging надо пройти в цех очистки класса, строго регламентировать количество рабочих цехов.