Teknik PCB - Kaedah pengujian pembangunan dan penyelamatan PCB

Sejarah PCB

Pada awal abad ke-20, sebelum papan sirkuit dicetak, sambungan antara komponen elektronik bergantung pada sambungan langsung wayar untuk membentuk sirkuit lengkap. Untuk mempermudahkan produksi peralatan elektronik, mengurangkan kawalan antara komponen elektronik, dan mengurangkan biaya produksi, orang mula mengganggu cara menggantikan kawalan dengan cetakan.

Pada tahun 1903, penemuan Jerman Albert Hanson menggambarkan konduktor folio rata yang laminasi di papan pengisihan dalam lapisan berbilang. Thomas Edison (Thomas Edison) eksperimen dengan kaedah kimia untuk plating konduktor pada kertas kain pada tahun 1904.

Pada tahun 1913, Arthur Berry meminta paten untuk kaedah cetakan dan pencetakan di Inggeris.

Pada tahun 1927, Charles Ducas dari Amerika Syarikat meminta paten untuk kaedah elektroplating corak sirkuit.

Pada tahun 1936, Paul Eisler (Paul Eisler) Austria mencipta teknologi foil di UK, menggunakan papan sirkuit cetak dalam peranti radio. Pendekatan Paul Eisler paling mirip dengan papan sirkuit cetak PCB hari ini.

Pada tahun 1941, lombong Jerman terpengaruh secara magnetik menggunakan sirkuit cetak berbilang lapisan.

Pada tahun 1943, Amerika Syarikat menerapkan teknologi papan sirkuit cetak PCB kepada radio tentera.

Pada tahun 1948, Amerika Syarikat menggunakan papan sirkuit cetak PCB untuk tujuan komersial.

Sejak pertengahan tahun 1950-an, papan sirkuit dicetak telah digunakan secara luas.

Paul-eisler-by-maurice-hubert-1

Radio pertama Paul Eisler menggunakan chassis sirkuit cetak dan kotol antena

Pembangunan PCB

Papan cetak telah berkembang dari lapisan tunggal ke dua sisi, lapisan berbilang dan fleksibel, dan masih menyimpan trends pembangunan sesuai mereka. Kerana pembangunan terus menerus ketepatan tinggi, ketepatan tinggi dan kepercayaan tinggi, pengurangan terus menerus saiz, pengurangan kos, dan peningkatan prestasi, papan sirkuit cetak akan tetap menyimpan vitalitas yang kuat dalam pembangunan peralatan elektronik di masa depan.

Diskusi dalam negeri dan asing mengenai trends pembangunan masa depan teknologi penghasilan papan cetak pada dasarnya sama, iaitu, kepada ketepatan tinggi, ketepatan tinggi, terbukaan halus, wayar halus, pitch halus, kepercayaan tinggi, pelbagai lapisan, transmisi kelajuan tinggi, berat ringan, pembangunan jenis tipis tipis, dalam produksi, pada masa yang sama, untuk meningkatkan produktifitas, mengurangi kos, - mengurangi pencemaran, dan menyesuaikan diri dengan pembangunan produksi berbagai jenis, batch kecil. Aras pembangunan teknik sirkuit cetak secara umum diwakili oleh lebar baris, terbuka, dan nisbah tebal/terbuka plat pada papan cetak.

Empat kaedah pemeriksaan untuk perbaikan papan sirkuit

1. Perhatian dan ujian

Apabila memeriksa papan sirkuit untuk diselesaikan, kita perlu pertama-tama memeriksa visual penampilan untuk memastikan ia tidak akan menyebabkan kerosakan sekunder apabila ia dipenuhi tenaga. Jika ada masalah luaran umum, kita boleh melihat secara langsung masalah dengan papan sirkuit dan menanganinya.

Penyebab manusia

Sudut papan sirkuit, sama ada cip rosak atau terganggu;

Sama ada arah cip dengan soket betul;

Sama ada soket cip rosak secara paksa;

Sama ada papan sirkuit dengan terminal sirkuit pendek disisipkan dengan salah.

Alasan membakar

Sama ada resistor, kondensator, dan diod dibakar;

Sama ada litar terpisah mempunyai bulge, retak, bakar, atau hitam;

Sama ada jejak papan sirkuit dipotong atau dibakar;

Sama ada lubang tembaga tenggelam keluar dari pad;

Sama ada fuse dan pemanas panas dibakar atau rosak.

2. Pengesanan statik

Jika tiada masalah ditemui di papan sirkuit untuk diselesaikan melalui pengawasan dan pemeriksaan, maka perlu menggunakan meter universal untuk mengukur komponen utama dan titik kunci untuk penyelesaian masalah.

Sama ada bekalan kuasa dan tanah berkeliaran pendek

Guna cip bekalan kuasa multimeter dan 5V untuk mengukur dua titik pada diagonal untuk mengamati jika ada sirkuit pendek.

Adakah dioda berfungsi dengan betul

Guna multimeter untuk menguji tiang positif dan negatif dioda dan perhatikan sama ada dioda rosak kerana arus berlebihan.

Sama ada kondensator adalah sirkuit pendek atau sirkuit terbuka

Guna multimeter untuk mengukur kapasitas untuk melihat sama ada sirkuit pendek atau sirkuit terbuka. Jika demikian, sama ada ada ada masalah dengan komponen sendiri atau masalah dengan sirkuit tersambung.

Sama ada komponen memenuhi prestasi logik

Guna multimeter untuk mengesan litar integrasi, transistor, perlawanan, dll., dan periksa baris perlawanan struktur bas.

3. Pengesanan langsung

Kebanyakan digunakan untuk penghasil PCB, penghasil biasanya menggunakan platform penyahpepijatan umum untuk menguji papan sirkuit, melalui pengawasan dan ujian statik untuk membahagi masalah, dan akhirnya mengunci komponen yang problematik. Jika masalah tidak diselesaikan, ia perlu diperiksa melalui pengesan langsung.

Sama ada komponen terlalu panas

Kuasa pada papan sirkuit, periksa sama ada suhu setiap cip normal, gantikan jika suhu terlalu tinggi, dan periksa sama ada suhu normal.

Sama ada litar gerbang PCB sesuai dengan hubungan logik

Keukuran sirkuit pintu papan sirkuit dengan osciloskop, output rendah, tahap tinggi diukur, cip rosak; output adalah tinggi, tahap rendah diukur, memutuskan cip dari sirkuit, dan logik pengukuran adalah masuk akal.

Sama ada oscilator kristal bagi litar digital mempunyai output

Guna osciloskop untuk mengukur sama ada oscilator kristal mempunyai output atau tidak, dan cip tersambung dibuang untuk penghakiman. Masih tiada output, dan oscilator kristal rosak; jika ada output, cip tersambung dipasang dan diuji bertukar.

Sama ada litar digital normal

Guna osciloskop untuk mengukur sirkuit digital dengan struktur bas dan perhatikan sama ada model normal.

4. Ujian online

Periksa masalah dengan membandingkan dua papan sirkuit yang baik dan buruk.