Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
"Perubahan lubang bersih: grafit dan karbon hitam dalam penyelesaian holeization hitam PCBA dimuatkan negatif, dan membatalkan muatan negatif pada permukaan resin dinding lubang selepas pengeboran, dan tidak boleh diabsorb secara elektrostatik, yang secara langsung mempengaruhi kesan penyerapan karbon hitam grafit. Dengan menyesuaikan muatan positif regulator, muatan negatif pada permukaan resin boleh dihilangkan dan bahkan resin dinding pori boleh diberikan muatan positif untuk memudahkan penyerapan grafit dan karbon hitam.
Pembersihan air: bersihkan cairan tersisa di lubang dan di permukaan.
Pemrawatan lubang hitam PCBA: melalui adsorpsi fizik, lapisan konduktif seragam dan halus karbon hitam grafit adsorb pada permukaan substrat dinding lubang.
Pembersihan air: bersihkan cairan tersisa di lubang dan di permukaan.
"Kering: Untuk menghapuskan basah dalam lapisan penyerapan, suhu tinggi masa pendek dan suhu rendah jangka panjang boleh digunakan untuk meningkatkan penyekapan antara karbon hitam grafit dan permukaan substrat dinding pori.
Perubahan pencetak mikro: Pertama, ia dirawat dengan solusi garam boron logam alkali untuk membuat lapisan hitam grafit dan karbon kelihatan pencetak mikro, membentuk saluran mikroporous. Ini kerana dalam proses holeization hitam PCBA, karbon hitam grafit tidak hanya adsorb pada dinding lubang, tetapi juga adsorb pada cincin tembaga dalaman dan lapisan tembaga permukaan substrat. Untuk memastikan kombinasi baik tembaga elektroplad dan tembaga asas, karbon grafit hitam pada tembaga mesti dibuang. Untuk sebab ini, hanya lapisan hitam grafit dan karbon menghasilkan saluran mikroporous yang boleh dibuang oleh penyelesaian pencetakan. Kerana penyelesaian cetakan melekat ke lapisan tembaga melalui saluran mikroporous yang dijana oleh lapisan hitam grafit dan karbon, dan permukaan tembaga disekat oleh kira-kira 1-2μm, karbon hitam grafit pada tembaga dibuang kerana tiada kaki. Grafit dan karbon hitam pada substrat bukan-konduktor dinding lubang tetap dalam keadaan asal, menyediakan lapisan konduktif yang baik untuk elektroplating langsung.
Pemeriksaan: Gunakan cermin pemeriksaan atau mikroskop stereo untuk memeriksa sama ada penutup di permukaan dalaman lubang lengkap dan bahkan.
"Copper Electroplated: dimuatkan ke dalam tangki, dan menggunakan arus impuls untuk memastikan bahawa penutup konduktif adalah sepenuhnya tertutup.
3.6 Masalah yang memerlukan perhatian
(1) Tank penyelesaian lubang hitam dilengkapi dengan peranti menggerakkan yang berkeliaran. Apabila menggunakan garis produksi mengufuk, lebih baik menggunakan kaedah ultrasonik, atau kaedah penyemburan jet air.
(2) Kering dengan kaedah tenggelam boleh menggunakan oven atau terowong kering, suhu ialah 80~85 darjah Celsius, dan masa ialah 2~3 minit. Jenis mengufuk patut dilengkapi dengan seksyen pengeringan udara panas dan sejuk. Jika bahan istimewa yang diproses tidak resisten suhu tinggi, ia patut kering pada 60~65 darjah Celsius selama 8~10 minit; jika cairan lubang hitam digunakan untuk membuat papan FR-4 atau PTFE dan CEM-3 dengan tebal lebih dari 1.0mm, suhu pengeringan patut ditetapkan pada 95 darjah Celsius selama 2 minit.
(3)Cairan lubang hitam PCBA patut diuji untuk kesunyian dan nilai PH secara biasa. Dalam keadaan penggunaan biasa, titik garis tetap tidak akan menurun. Jika titik garis tetap menurun, gunakan MN-701B Miele untuk penyesuaian. Apabila nilai pH cair lubang hitam lebih rendah daripada 9.5, aktiviti penyelesaian berkurang sesuai, dan ia mesti disesuaikan dengan amonia reagen.
