Teknik PCB - Pertimbangan desain papan litar POWERPCB

Tujuan dokumen ini adalah untuk menjelaskan tindakan pencegahan untuk menggunakan perisian desain papan sirkuit cetak PADS PowerPCB untuk desain papan sirkuit cetak, dan untuk menyediakan spesifikasi desain untuk desain dalam kumpulan kerja untuk memudahkan komunikasi dan pemeriksaan bersama-sama antara desain.

Sesetengah ralat boleh diabaikan. Contohnya, sebahagian garis luar bagi beberapa sambungan ditempatkan diluar bingkai papan, dan ralat akan berlaku bila memeriksa jarak; Selain itu, setiap kali jejak dan botol diubahsuai, tembaga mesti dipotong semula.

2.6 Periksa

Revisi berdasarkan "senarai pemeriksaan PCB", yang termasuk peraturan desain, definisi lapisan, lebar baris, ruang, pads, dan melalui tetapan; juga fokus pada meninjau rasionalitas bentangan peranti, penghalaan rangkaian kuasa dan tanah, dan rangkaian jam kelajuan tinggi. Kawalan dan perisai, kedudukan dan sambungan kondensator penyahpautan, dll. Jika pemeriksaan semula tidak berkualifikasi, perancang akan mengubah bentangan dan kawat. Selepas berlalu, pemeriksa semula dan perancang harus menandatangani secara terpisah.

2.7 Output desain

Ralat PCB boleh dieksport ke pencetak atau fail gerber. Pencetak boleh mencetak PCB dalam lapisan, yang sesuai bagi perancang dan peneliti untuk diperiksa; fail gerber diserahkan kepada pembuat papan untuk menghasilkan papan sirkuit dicetak. Output fail gerber sangat penting. Ia berkaitan dengan kejayaan atau kegagalan rancangan ini. Berikut akan fokus pada perkara yang memerlukan perhatian bila mengeluarkan fail gerber.

a. Lapisan yang perlu output termasuk lapisan kabel (termasuk lapisan atas, lapisan bawah, lapisan kabel tengah), lapisan kuasa (termasuk lapisan VCC dan lapisan GND), lapisan skrin sutra (termasuk skrin sutra atas, skrin sutra bawah), lapisan topeng askar (termasuk topeng askar atas) dan topeng askar bawah), dan juga menghasilkan fail pengeboran (NCDrill)

b. Jika lapisan kuasa ditetapkan untuk Split/Mixed, kemudian pilih Penghalaan dalam item Dokumen tetingkap Tambah Dokumen, dan setiap kali fail gerber adalah output, anda mesti guna Sambungan Pesawat Pengurus Pour untuk menuangkan tembaga pada diagram PCB; jika ia ditetapkan ke CAM

Pesawat, pilih Pesawat. Apabila menetapkan item Lapisan, tambah Lapisan25, dan pilih Pad dan Via dalam Lapisan25. c. Dalam tetingkap tetapan peranti (tekan Setup Peranti), ubah nilai Aperture ke 199

d. Bila menetapkan Lapisan setiap lapisan, pilih garis luar papan

e. Apabila menetapkan Lapisan skrin sutra, jangan pilih Jenis Bahagian, pilih lapisan atas (lapisan bawah) dan Garis Luar, Teks, Garis lapisan skrin sutra

f. Apabila menetapkan lapisan topeng askar, pilih vias untuk menunjukkan tiada topeng askar ditambah ke vias, dan tidak untuk memilih vias untuk menunjukkan topeng askar, bergantung pada situasi tertentu.

g. Bila menghasilkan fail pengeboran, guna tetapan lalai PowerPCB dan jangan buat sebarang perubahan

h. Selepas semua fail gerbera adalah output, buka dan cetak dengan CAM350, dan periksa mengikut "Senarai Periksa PCB" oleh perancang dan peneliti.