Teknik PCB - Pengesahan cepat papan sirkuit 32 lapisan profesional

Dengan pembangunan produk elektronik yang mendesak tinggi dan tepat tinggi, keperluan yang sepadan ditetapkan di papan sirkuit. Cara yang efektif untuk meningkatkan ketepatan PCB adalah untuk mengurangkan bilangan pori dan menetapkan lubang buta. Untuk memenuhi keperluan ini, papan HDI boleh dihasilkan. Sampel cepat papan sirkuit profesional 32 lapisan.

1.Bahan bebas halogen mempunyai fungsi istimewa.

Performasi penyorban air adalah 1.1.

Kadar penyorban air bahan bebas halogen lebih rendah daripada resin epoksi biasa. Alasan utama ialah elektron terpisah N dan P dalam resin epoksi nitrogen-fosfor adalah relatif halogen. Kemungkinan ikatan hidrogen membentuk ikatan hidrogen dalam air lebih rendah daripada bahan-bahan halogen, jadi kadar penyorban air lebih rendah daripada bahan-bahan halogen tradisional penyelamat api. Kekurangan kadar penyorban air bahan akan mempunyai kesan tertentu pada bahan: papan sirkuit profesional 32 lapisan.

Perbaiki kepercayaan bahan.

Dua. Perbaiki kestabilan bahan dalam proses PCB.

Perbaiki prestasi kafe bahan.

1.2. Permanen dielektrik.

Faktor yang mempengaruhi konstan dielektrik bahan-bahan terutamanya ditentukan oleh faktor berikut: konstan dielektrik serat kaca, resin epoksi dan penuh. Had keseluruhan resin epoksi akan dikurangkan kepada kadar tertentu, kerana ia diganti oleh P atau N. Oleh itu, insulasi elektrik resin epoksi bebas halogen akan lebih baik daripada resin epoksi halogen. Sampel cepat papan sirkuit 32 lapisan.

Performasi pengisihan bahan adalah 1.3.

Resin epoksi bebas halogen meningkatkan polariti resin epoksi tradisional ke suatu kadar tertentu, dan meningkatkan resistensi izolasi dan resistensi kesan medium.

Proses aliran dan teknologi terkubur/buta melalui papan berbilang lapisan.

Secara umum, kaedah laminasi urutan digunakan .. Itu dia.

Membuka-membentuk papan utama (yang sama dengan papan dua sisi tradisional atau papan berbilang lapisan)-laminasi proses berikut adalah sama dengan papan berbilang lapisan tradisional.

Perhatian 1: Formasi papan utama merujuk papan dua-sisi atau berbilang-lapisan disebabkan oleh kaedah tradisional, dan papan berbilang-lapisan terkubur/buta dibina mengikut keperluan struktur. Jika tebal lubang cip relatif besar, ia patut disekat untuk memastikan kepercayaannya. Papan sirkuit 32 lapisan:

Apabila suhu meningkat ke julat tertentu, substrat akan berubah dari kaca ke karet. Pada masa ini, suhu dipanggil suhu kaca (TG) plat. Dengan kata lain, TG adalah bahan asas menjaga ketat * suhu tinggi (C). Dengan kata lain, bahan-bahan substrat PCB biasa tidak hanya lembut, mengacau, dan mencair pada suhu tinggi. Pada masa yang sama, ia juga menunjukkan penurunan yang tajam dalam ciri-ciri mekanik dan elektrik (saya rasa and a tidak mahu melihat klasifikasi papan PCB, melihat produk anda.

Mengapa foil tembaga begitu tipis? Terdapat dua alasan utama: pertama, foil tembaga seragam mempunyai koeficien suhu yang sangat seragam penentangan, yang membuat kerugian penghantaran isyarat lebih kecil, yang berbeza dari keperluan kapasitasi. Kapasitor memerlukan kuasa dielektrik yang lebih tinggi untuk mempunyai kapasitas yang lebih tinggi dalam volum terbatas. Mengapa kondensator lebih kecil daripada kondensator aluminum? Lagipun, konstan dielektrik lebih tinggi. Kedua, suhu foil tembaga tipis meningkat dalam keadaan semasa yang tinggi, yang menyebabkan penyebaran panas dan kehidupan komponen. Dalam sirkuit integrat digital, perkara yang sama berlaku untuk lebar wayar tembaga kurang dari 0.3cm. Papan selesai PCB yang dibuat dengan baik adalah sangat seragam, dan cahaya cahaya lembut (kerana permukaan ditutup dengan tahan tentera) boleh dilihat dengan mata telanjang. Sampel cepat papan sirkuit 32 lapisan.

Dingji Electronics ialah syarikat yang khusus dalam pemprosesan dan produksi papan sirkuit cetak, dengan keuntungan papan sirkuit cetak satu sisi, papan sirkuit cetak dua sisi, dan papan sirkuit cetak berbilang lapisan. Ia boleh menyediakan produksi papan sirkuit lapan lapan kualiti tinggi, ketepatan tinggi.

Lubang dan lubang buta di atas lapan lapisan dibuka dari lapisan atas ke lapisan bawah, dan lubang buta hanya tidak kelihatan pada lapisan atas atau lapisan bawah. Dengan kata lain, lubang buta dibuang dari permukaan selain dari menembus semua lapisan. Jenis lain lubang yang dipanggil lubang terkubur bermakna bahagian bawah lapisan dalaman melalui lubang tidak kelihatan. Keuntungan dari vial terkubur dan vial buta adalah bahawa mereka boleh meningkatkan ruang kawat.