Teknik PCB - Pengalaman pemprosesan PCB dalam penutupan tembaga

Plating tembaga adalah untuk menggunakan ruang yang tidak digunakan pada PCB sebagai permukaan rujukan dan kemudian mengisinya dengan tembaga padat. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga. Kepentingan penutup tembaga adalah untuk mengurangi pengendalian wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tegangan dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; selain itu, ia disambung dengan wayar tanah untuk mengurangi kawasan loop. Jika PCB mempunyai banyak dasar, seperti SGND, AGND, GND, dll., bagaimana untuk menuangkan tembaga? Pendekatan saya adalah untuk menggunakan "tanah" yang paling penting sebagai rujukan untuk menuangkan tembaga secara bebas menurut kedudukan papan pemprosesan PCB. Tanah digital dan tanah analog dipisahkan untuk kurungan tembaga tanpa banyak untuk dikatakan. Pada masa yang sama, sebelum menuangkan tembaga, pertama-tama tebal sambungan kuasa yang sepadan: V5.0V, V3.6V, V3.3V (bekalan kuasa kad SD), dan sebagainya. Dengan cara ini, struktur berbilang yang boleh dihancurkan dengan bentuk yang berbeza dibentuk.

Projek dan proses PCB

Penutup tembaga perlu menangani beberapa masalah: satu adalah sambungan titik tunggal ke tanah yang berbeza, dan yang lain adalah penutup tembaga dekat oscilator kristal. Oscilator kristal dalam sirkuit PCB adalah sumber emisi frekuensi tinggi. Kaedah adalah untuk menutup tembaga di sekitar oscilator kristal, dan kemudian meletakkan shell oscillator kristal mendarat terpisah. Yang ketiga adalah masalah pulau yang terpencil (zon mati). Jika and a berfikir ia terlalu besar, ia tidak akan biaya banyak untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya.

Selain itu, sama ada tumpahan tembaga kawasan besar lebih baik atau tumpahan tembaga grid lebih baik, ia tidak baik untuk menyebarkan. Kenapa? Kawasan besar tembaga, jika gelombang soldering, papan mungkin naik, bahkan blistering. Dari sudut pandangan ini, penyebaran panas grid lebih baik. Biasanya ia adalah grid berbilang-tujuan dengan keperluan anti-gangguan tinggi untuk sirkuit frekuensi tinggi, dan sirkuit dengan arus besar dalam sirkuit frekuensi rendah biasanya digunakan dengan tembaga lengkap.

Dalam litar digital, terutama litar dengan MCUs, litar dengan frekuensi kerja di atas tahap mega, peran penutup tembaga adalah untuk mengurangkan impedance seluruh pesawat tanah. Kaedah pemprosesan yang lebih spesifik yang saya biasanya beroperasi dengan cara ini: setiap modul inti (juga semua sirkuit digital) akan ditutup tembaga di kawasan yang berbeza bila dibenarkan, dan kemudian menggunakan wayar untuk menyambungkan tembaga ditutup tembaga. Tujuan ini juga untuk mengurangkan pengaruh antara pelbagai tahap sirkuit.

Saya tidak akan mengatakan banyak tentang sirkuit campuran papan sirkuit digital dan sirkuit analog, laluan independen wayar tanah, dan ringkasan akhir kepada kondensator penapis bekalan kuasa. Setiap orang tahu. Namun, ada satu titik: distribusi wayar tanah dalam sirkuit analog tidak boleh ditetapkan sebagai sepotong tembaga. Kerana litar analog memberi banyak perhatian kepada interaksi antara tahap depan dan belakang, dan tanah analog juga memerlukan pendaratan titik tunggal, boleh ia Simulasi penutup tembaga perlu dikendalikan mengikut situasi sebenar.