Teknik PCB - Pengenalan Papan Sirkuit HDI Kudensi Tinggi

Kerana papan sirkuit cetak bukanlah produk terminal umum, definisi nama agak keliru. Contohnya, papan ibu untuk komputer peribadi dipanggil papan ibu dan tidak boleh dipanggil secara langsung papan sirkuit. Walaupun ada papan sirkuit di papan ibu, ia tidak sama, jadi apabila menilai industri, kedua-dua berkaitan tetapi tidak boleh dikatakan sama. Contoh lain: kerana terdapat bahagian litar terintegrasi diletak pada papan litar, media berita memanggilnya papan IC, tetapi sebenarnya ia tidak sama dengan papan litar cetak.

Papan sirkuit HDI padat tinggi

Dalam syarat awal bahawa produk elektronik cenderung berbilang-fungsi dan kompleks, jarak hubungan komponen sirkuit terintegrasi telah dikurangi, dan kelajuan penghantaran isyarat telah relatif meningkat. Ini diikuti oleh peningkatan bilangan kawat dan panjang kawat antara titik. Pendekatan setempat memerlukan aplikasi konfigurasi papan sirkuit HDI dengan densiti tinggi dan teknologi mikrovia untuk mencapai tujuan. Kawalan dan lompat pada dasarnya sukar untuk dicapai untuk panel tunggal dan ganda. Oleh itu, papan sirkuit akan berbilang lapisan, dan disebabkan peningkatan terus menerus garis isyarat, lebih kuasa dan lapisan tanah adalah cara yang diperlukan untuk desain. Semua ini telah membuat Papan Sirkuit Cetak Berlapisan (Papan Sirkuit Cetak Berlapisan) lebih umum.

Untuk keperluan elektrik isyarat kelajuan tinggi, papan sirkuit mesti menyediakan kawalan impedance dengan ciri-ciri semasa bertukar, kemampuan pemindahan frekuensi tinggi, dan pengurangan radiasi yang tidak diperlukan (EMI). Dengan struktur Stripline dan Microstrip, desain berbilang lapisan menjadi desain yang diperlukan. Untuk mengurangi masalah kualiti penghantaran isyarat, bahan pengisihan dengan koeficien dielektrik rendah dan kadar penyesalan rendah digunakan. Untuk menghadapi miniaturisasi dan tatapan komponen elektronik, ketepatan papan sirkuit terus meningkat untuk memenuhi permintaan. Kemunculan kaedah pemasangan komponen seperti BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), dll., telah mempromosikan papan sirkuit cetak ke keadaan densiti tinggi yang belum terdahulu.

Lubang dengan diameter kurang dari 150 um dipanggil mikrofi dalam industri. Rangkaian yang dibuat menggunakan struktur geometrik teknologi mikrovia ini boleh meningkatkan efisiensi pemasangan, penggunaan ruang, dll., serta miniaturisasi produk elektronik. Keperluannya.

Untuk produk papan sirkuit semacam ini, industri mempunyai banyak nama yang berbeza untuk memanggil papan sirkuit seperti itu. Contohnya, syarikat Eropah dan Amerika pernah menggunakan kaedah pembinaan berturut-turut untuk program mereka, jadi mereka memanggil jenis produk ini SBU (Sequence Build Up Process), yang biasanya diterjemahkan sebagai "Sequence Build Up Process." Bagi industri Jepun, kerana struktur pori yang dihasilkan oleh jenis produk ini jauh lebih kecil daripada pori sebelumnya, Teknologi produksi jenis ini dipanggil MVP (Proses Micro Via), yang biasanya diterjemahkan sebagai "Proses Micro Via." Beberapa orang memanggil jenis papan sirkuit ini BUM (Build Up Multilayer Board) kerana papan berbilang lapisan tradisional dipanggil MLB (Multilayer Board), yang biasanya diterjemahkan sebagai "build-up multi layer board."

Untuk menghindari kekeliruan, Persatuan Dewan Lautan IPC Amerika Syarikat melamar untuk menyebut jenis produk ini nama biasa HDI (Teknologi Penyambungan Densiti Tinggi). Jika ia diterjemahkan secara langsung, ia akan menjadi teknologi sambungan densiti tinggi. Namun, ini tidak dapat mencerminkan ciri-ciri papan sirkuit, jadi kebanyakan penghasil papan sirkuit memanggil jenis produk ini papan HDI atau nama penuh Cina "Teknologi Sambungan Kuasa Tinggi". Tetapi kerana masalah lembut bahasa bercakap, beberapa orang secara langsung memanggil jenis produk ini "papan sirkuit densiti tinggi" atau papan HDI.