Teknik PCB - Analisis definisi papan lembut PCB densiti tinggi

Secara umum, papan lembut PCB densiti tinggi ditakrif oleh kemampuan proses garis halus dan lubang-mikro. Pitch baris (Pitch) kurang dari 150μm, dan diameter micro-hole kurang dari 150μm (definisi IPC). Papan lembut PCB padat lebih rendah. Aplikasi papan lembut PCB densiti tinggi boleh membezakan beberapa medan:

1. papan pembawa IC: seperti CSP, BGA, dll.

2. Produk maklumat: seperti cakera keras (cakera keras), pencetak jet tinta (Pencetak Jet Ink)

3. Produk konsumen: seperti kamera (Kamera), telefon bimbit (Telefon bimbit)

4. Produk automatisasi pejabat: seperti Mesin Faks (Mesin Faks)

5. Produk perubatan: seperti bantuan pendengaran (Hearingaid), peranti kejutan elektrik (Defibrillator)

Modul LCD 6

Ia boleh diketahui bahawa permintaan untuk papan lembut PCB densiti tinggi dalam dua tahun terakhir telah tumbuh jauh lebih tinggi daripada permintaan FPC tradisional. Artikel ini akan memperkenalkan beberapa papan lembut PCB densiti tinggi yang lebih diperlukan.

Dua, aplikasi

1. TBGA (Tape Ball Grid Array)

Pakej IC telah berkembang menuju berat ringan. Banyak syarikat merancang untuk menggunakan papan fleksibel sebagai substrat IC. Selain ketepatan tinggi, pemindahan panas yang baik dan ciri-ciri elektrik juga adalah sebab utama untuk mempertimbangkan menggunakannya.

TBGA menggunakan papan fleksibel sebagai pembawa IC, yang mempunyai garis halus dan kesan halus. Pada masa ini, satu lapisan tembaga lebih biasa digunakan, dan penggunaan dua lapisan logam secara perlahan-lahan meningkat. Saiz produksi massa TBGA berlainan dari 11mm*11mm hingga 42.5mm*42.5mm, dan bilangan pin berlainan dari 100 hingga 768. Figure 6 menunjukkan TBGA SONY dengan papan fleksibel sebagai papan muatan. Bilangan pakej TBGA yang lebih besar sepatutnya 256 dan 352 kaki, pakej 35mm*35mm. Produk yang menggunakan TBGA adalah terutama mikroprosesor, set cip, memori, DSP, ASIC dan sistem rangkaian PC.

2. Pakej Skala Chip

Pakej CSP ♠pakej tahap cip CSP menekankan volum pakej saiz cip. Semasa ada empat jenis utama: Substrate Rigid, Frame Lead, dan Flex Interposer. Dan jenis wafer (Aras Wafer), di mana substrat lembut menggunakan papan lembut PCB padat tinggi sebagai substrat pembawa IC. Perbezaan yang lebih besar dari TBGA adalah saiz selepas pemasangan selesai, kerana TBGA mengadopsi kaedah penggemar-keluar Entiti pemasangan jauh lebih besar daripada IC, dan CSP mengadopsi kaedah Fan-in. Entiti pemasangan sebenar tidak melebihi 1.2 kali IC, jadi ia dipanggil pemasangan aras cip. IC pemasangan yang digunakan mempunyai memori Flash. Pemproses isyarat SILM, ASIC dan digital (DSP), dll., digunakan dalam kamera digital, kamera, telefon bimbit, kad ingatan dan produk lain. Pengikatan Kabel biasanya digunakan untuk menyambung IC dan papan pembawa fleksibel, tetapi baru-baru ini, kaedah Flip Chip secara perlahan-lahan digunakan. Adapun sambungan dengan PCB, kaedah tatasusunan bola solder (BGA) terutamanya digunakan. Saiz keseluruhan pakej CSP bergantung pada saiz IC. Saiz umum berjulat dari 6m*6mm hingga 17m*17mm, dan jarak pakej berjulat dari 0.5mm hingga 1.0mm. Paparan salib tiga-dimensi μStar BGA adalah struktur CSP papan lembut biasa. Salah satu perwakilan. μBGA Tessera adalah pembuat CSP, dan beberapa syarikat rumah dibenarkan untuk menghasilkannya.

3. Pengumpulan IC pemacu LCD

Pada masa lalu, ICs pemacu LCD kebanyakan dikumpulkan oleh TAB (Tape Automatic Bonding) papan lembut PCB yang padat tinggi. Pin luaran TAB (pins dalaman dan IC Bonding) telah disambung ke LCD melalui lembaran konduktif anisotropik (ACF). Elektrod ITO panel disambung satu sama lain, dan jarak minimum boleh mencapai 50μm. Tape TAB yang digunakan adalah 48mm dan 7mm lebar, dan nombor biasa 1/0 adalah 380. Produk aplikasi utama ialah telefon bimbit, kamera, komputer buku catatan, dll. Namun, apabila IC pemacu LCD dikumpulkan dalam mod TAB, hanya IC pemacu dikumpulkan, dan komponen pasif lain mesti dibawa oleh PCB lain. Ini akan menyebabkan seluruh saiz pemasangan LCD tidak dapat dikurangkan secara efektif, jadi seseorang mula Gunakan kaedah COF (Chip on Flex) yang berbeza dari kaedah TAB tetapi milik kumpulan papan lembut PCB densiti tinggi untuk membuat kumpulan IC pemacu LCD. Selain IC pemacu, kumpulan kaedah COF boleh meletakkan beberapa komponen pasif resistensi dan kapasitasi. Ia juga boleh diletakkan di atasnya dengan melekat permukaan, yang memecahkan masalah struktur kompleks dan terlalu saiz disebabkan oleh penggunaan semula PCB. Ini adalah kaedah pemasangan LCD yang popular, yang mempunyai pasar yang sangat berpotensi, tetapi ia adalah tipis, tipis, dan isu penyekapan bahan akan menjadi cabaran untuk penghasilan papan lembut (lebar baris 150μm), penyelidikan dan pembangunan peralatan (transmisi dengan tebal di bawah 50μm) dan bekalan bahan (tiada lem dan penyekapan tembaga).

4. Kepala inkjet pencetak inkjet

Pengumpulan pemacu kepala inkjet pencetak inkjet juga menggunakan papan lembut densiti tinggi. Pada masa ini, ia menggunakan papan lembut jenis yang tidak melekat dengan resolusi sekitar 150μm. Namun, terdapat perkembangan secara perlahan-lahan menurun. 24mm adalah yang paling biasa. Pada masa ini, papan lembut PCB tinggi ini hampir monopoli oleh 3M.

5. Pemacu Cakera Keras (HDD) baca kepala

Kerana pembangunan cepat maklumat, Internet, dan imej digital, peralatan penyimpanan data telah menunjukkan pertumbuhan cepat dalam kapasitas penyimpanan dan kelajuan akses. Bukan hanya pemacu cakera keras PC dan buku catatan, tetapi juga peranti memori kapasiti tinggi kamera digital dan rekod video digital, dll., semua perlu menggunakan yang disebut R/WFPC-yang digunakan oleh kepala baca-tulis. Papan lembut. Bukan hanya rancangan struktur densiti tinggi, tetapi juga untuk situasi di mana suhu operasi mungkin setinggi 80°C, dan getaran dinamik kelajuan tinggi diperlukan tanpa memecahkan wayar, keperluan ketat untuk kepercayaan boleh dilihat secara umum.

3. Tenderasi pembangunan dan keperluan teknikal

Contohnya, PITCH COF akan dikurangkan ke 25μm~50μm, yang akan mencabar substrat (melekat tembaga, tebal), proses wayar (resolusi fotosensitif, kawalan etching, transmisi peralatan) dan sebagainya. Buka adalah sebanyak 50μm atau lebih kecil; terdapat juga keperluan untuk lubang buta dan terkubur, yang akan mengemudikan proses pengeboran bukan mesin seperti laser.

2.Microvias

Apabila saiz pori adalah sebanyak 50μm, latihan mesin tradisional tidak dapat mengendalikannya lagi. Pembakaran lubang laser mesti digunakan untuk mengikat langsung filem PI, yang paling biasa digunakan dalam substrat IC seperti CSP dan TAB.

3.Pemimpin Terbang

Beberapa papan lembut PCB densiti tinggi dengan struktur istimewa boleh dicetak jauh oleh filem PI kering atau basah, meninggalkan yang disebut petunjuk terbang, yang boleh ditekan secara langsung panas atau diseweld ke papan keras.

4.Pembukaan Coverlay Kecil

Oleh kerana analisis pembukaan Coverlay akan mencapai 50μm atau kurang, dan bilangan pembukaan akan meningkat dengan besar, kaedah punching tradisional tidak lagi boleh dicapai, jadi PIC (Photoimageble Coverlayer) dikembangkan untuk memenuhi keperluan masa depan.

5.Permukaan Selesai

Proses bebas Lead seperti emas nikel, emas nikel lembut dan keras elektroplad, dan tin murni digunakan dalam papan keras akan menjadi aliran utama yang boleh dijangka.

6.Array Microbump

CSP, Flip Chip dan kepercayaan dan keperluan yang lain, MBA pasti menjadi cabaran utama untuk produksi papan lembut.

6. 7Dimensional Control

Hasil miniaturisasi adalah bahawa ketepatan juga perlu diperbaiki jauh. Pemilihan bahan, rancangan bentangan, pertimbangan peralatan, kawalan proses dan rancangan nilai kompensasi adalah semua cabaran besar yang perlu dihadapi.

8.Pemeriksaan AOI dan pemeriksaan ujian elektrik yang tidak berhubungan

Ini adalah arah rujukan untuk menyelesaikan pemeriksaan sebelum penghantaran papan lembut PCB densiti tinggi di masa depan.

Perhatian akhir

Untuk mempertahankan kadar pertumbuhan dan keuntungan yang tinggi, substrat fleksibel akan terus berkembang ke arah aplikasi skala tinggi. Pada masa ini, peningkatan dan penemuan dalam bahan mesti dibuat pada masa yang sama. Di antara mereka, bahan as as yang tidak melekat dan filem perlindungan fotosensitif akan bertindak sebagai substrat fleksibel tradisional. Masukkan peran penting papan lembut PCB yang padat tinggi.