Teknik PCB - Rancangan PCB untuk menyesuaikan kepada konfigurasi produk yang berbeza

Fleksibiliti FPC boleh digunakan untuk desain fleksibel menyambung sirkuit berbeza.

Saiz produk 3C semakin kurus dan kurus, dan ruang struktur dalaman yang tersedia terhad. Design papan sirkuit mesti dikembangkan ke arah struktur 3D. Dengan kombinasi fleksibel papan fleksibel dan papan sirkuit cetak, rancangan boleh menyesuaikan kepada konfigurasi produk yang berbeza. Rancangan, dan pada masa yang sama gunakan keuntungan papan lembut untuk mencapai keadaan optimal rancangan sirkuit...

Dalam rancangan produk elektronik hari ini, evolusi PCB (Printed Circuit Board) bertindak balas kepada perkembangan produk terminal yang semakin kecil. Sebagai balasan kepada skema reka konfigurasi produk berbeza, pada masa ini, reka keseluruhan dengan papan sirkuit cetak fleksibel FPC (Sirkuit Cetak Fleksibel) dan reka fleksibel optimal untuk konfigurasi produk telah menjadi mod reka penting untuk produk elektronik konsumen.

Kekompleksiti sirkuit dan ketepatan yang boleh dirancang oleh FPC lebih rendah daripada struktur PCB, tetapi struktur fleksibel yang boleh menyesuaikan kepada struktur telah menjadi fokus desain produk elektronik.

Bertujuan pada rancangan penampilan produk elektronik konsumen, FPC boleh membuat rancangan sirkuit adaptif dari mana-mana bentuk.

Produk elektronik hari ini kebanyakan lembut? Keperluan reka-reka integrasi papan keras untuk mencapai tujuan untuk menyesuaikan kepada reka-reka ID produk berbeza.

Substrat ketat seperti PBC dan HDI bertindak balas kepada keperluan pemasangan struktur konfigurasi yang berbeza, dan rancangan fleksibel yang boleh dilakukan adalah terbatas, jadi mereka mesti disertai dengan papan lembut FPC untuk rancangan yang disertai.

Apabila merancang panel berbilang, kita mesti pertama memahami ciri-ciri panel berbeza dan perkembangan semasa. Pada masa yang sama, kaedah sambungan antara panel, penggunaan konektor atau penggunaan papan fleksibel dan ketat, mempunyai ciri-ciri produk yang berbeza dan keterangan penggunaan, ia mesti disahkan dan diteliti sebelum memilih bahan desain.

Memahami ciri-ciri plat yang berbeza dan integrasikan desain produk

Pertama-tama, dalam terma papan keras, papan sirkuit cetak PCB boleh dikatakan sebagai jenis papan pembawa terbesar yang kini digunakan. Pada masa awal, perlu membentuk sirkuit elektronik, untuk menggunakan wayar untuk membuat sambungan sirkuit pada pins komponen elektronik. Jika ia adalah sirkuit analog dengan bentangan sederhana, ia mungkin okay untuk menggunakan wayar untuk sambungan sirkuit, tetapi jika ia adalah untuk ICs berbilang pin, sirkuit akan menjadi terlalu rumit, dan rancangan papan sirkuit cetak adalah penyelesaian pembangunan yang dibuat untuk menyelesaikan dilema rancangan ini.

Papan sirkuit cetak PCB boleh digunakan untuk mengikat foil tembaga pada papan pembawa untuk membentuk sirkuit elektronik melalui rancangan sirkuit lengkap dan penggunaan wayar tembaga sirkuit kompleks antara bahagian. PCB menyediakan komponen elektronik untuk pemasangan dan persamaan Substrate utama yang akan disambung juga mempunyai kesan menyokong dan memperbaiki bahagian elektronik. Berbanding dengan struktur terdahulu menggunakan wayar, sirkuit elektronik boleh lebih stabil dan mempunyai kehidupan yang lebih panjang, dan ia juga boleh mengurangi kesalahan sirkuit atau masalah sirkuit pendek. Gaya reka PCB telah menjadi unsur asas yang tidak diperlukan.

Papan sirkuit dicetak adalah pada dasarnya plat rata yang dibuat dari bahan mengisolasi. Ia dilengkapi dengan kedudukan-kedudukan terdahulu untuk pemasangan dan bentangan pins logam cip, dan komponen elektronik dilambangkan ke kedudukan-kedudukan terdahulu melalui pins dan kemudian sepadan dan ditetapkan untuk membuat komponen dan papan pembawa PCB. Kombinasi. Adapun praset pengeboran komponen, ia boleh digunakan sebagai posisi komponen. Namun, rancangan prabor memerlukan pemalam manual semasa penghasilan garis produksi massa, yang mengakibatkan biaya penghasilan tinggi dan pemalam manual juga cenderung untuk ralat penghasilan. Ia bahkan tidak mudah untuk meniaturisasi desain produk.

Kepadatan tinggi dan rancangan berbilang lapisan sirkuit PCB sebagai balas kepada perkembangan rancangan miniaturisasi produk

Sebagai balasan kepada keperluan untuk mengurangi saiz papan pembawa, papan sirkuit cetak juga menggunakan struktur dua sisi, berbilang lapisan untuk meningkatkan ketepatan sirkuit. Saiz boleh dikurangkan dengan darab. Untuk tujuan produksi massal, bahagian elektronik secara perlahan-lahan berubah menjadi makan dan tentera automatik. Proses produksi penyekapan permukaan PCB, praseburan asal PCB diubah ke pemprosesan pad tentera yang disimpan, sehingga program pemalam asal dalam produksi dikurangkan kepada bahagian-bahagian dan bahan untuk menyelesaikan kumpulan, yang meningkatkan kerasnya persediaan komponen.

Konfigurasi produk elektronik semakin berbeza, dan terdapat banyak keterangan pada desain PCB. Kerana PCB adalah bahan yang sulit mengisolasi, ia mempunyai tahap tertentu kesulitan dalam membentuk, terutama sebagai balas kepada struktur ketiga-dimensi lengkung dan sudut, yang pada dasarnya membentuk sejumlah besar industri berat dan kumpleks tinggi akan meningkatkan biaya pembangunan produk banyak, dan ia juga tidak bermanfaat untuk rancangan miniatur produk. Walaupun kabel dan konektor boleh digunakan untuk desain terintegrasi PCB berbilang, ia juga akan meningkatkan kompleksiti dan meningkatkan sistem produksi. Masalah kadar cacat.

Sebagai balasan kepada keperluan desain PCB sudut berbeza dan sirkuit bukan rata, papan sirkuit fleksibel papan sirkuit fleksibel FPC juga telah dikembangkan. Tidak seperti struktur PCB berbilang lapisan yang ketat, substrat pengisihan FPC menggunakan plastik pengisihan fleksibel. Menggunakan plastik mengisolasi sebagai bahan as as, dan kemudian melekat garis konduktif pada bahan asas, ia menjadi jenis sirkuit fleksibel. PBC dan FPC boleh disertai untuk memenuhi keperluan desain sirkuit struktur berbeza, dan fleksibiliti aplikasi lebih daripada penyelesaian PCB-sahaja. Bagus, dan FPC telah secara perlahan-lahan menjadi bahan kunci yang tidak diperlukan untuk desain produk elektronik seperti PCB.

Struktur lembut FPC boleh meningkatkan keterangan rancangan PCB asal

Papan sirkuit cetak fleksibel dan PCB menggunakan foil tembaga sebagai rancangan sirkuit konduktif. Perbezaan dari PCB ketat adalah bahawa sirkuit cetak diatur pada substrat fleksibel, dan foil tembaga digunakan sebagai medium penghantaran isyarat untuk komponen elektronik. Kerana peralatan FPC boleh terus-menerus dihasilkan dalam kuantiti besar, rancangan sirkuit boleh meningkatkan ketepatan kawat, berat bahan FPC adalah ringan, tebal dan volum bahan adalah agak kecil, dan kejadian ralat kawat juga boleh dikurangkan, Dan ia boleh disesuaikan kepada bahan-bahan atau struktur yang berbeza Design penampilan boleh disesuaikan pada masa ini cukup umum dalam produk elektronik seperti kamera digital, telefon bimbit, dan komputer buku catatan.

Semak struktur utama papan lembut, yang kebanyakan terdiri dari foli tembaga tergulung, substrat plastik yang mengisolasi (PET atau PI), lekat (lem akrilik, resin epoksi), dll. Material aplikasi lapisan luar kebanyakan dipanggil Coverlay, - yang digunakan penutup PET atau PI melindungi struktur foil tembaga tergulung dalaman untuk mencegah foil tembaga daripada diserang oleh kelembapan luaran dan menyebabkan kerosakan atau oksidasi bahan. Kunci untuk produksi FPC ialah prosedur penutup tepat mesti digunakan untuk menghasilkan struktur foil tembaga laminasi. Keperluan pembersihan persekitaran proses produksi adalah tinggi. Melihat struktur kos bahan-bahannya, PI menganggap kira-kira 50% dari jumlah kos, dan yang lain adalah foli tembaga yang tergulung adalah 35%, dan biaya penghasilan adalah kira-kira 10%. Bahagian kecil adalah biaya pemprosesan kerja yang diperlukan. Boleh dikatakan bahawa biaya terbesar FPC terletak dalam bahan PI.

Berbanding dengan jenis PCB berbilang-lapisan yang dikembangkan ke HDI, FPC tidak mudah untuk mengembangkan rancangan struktur berbilang-lapisan disebabkan keterangan-keterangan dalam proses dan bahan-bahan penghasilan. Secara umum, 3L (Lapisan) masih bahagian utama. Untuk plat sambung papan dan modul kamera, keuntungan menggunakan FPC dalam kuantiti besar tidak sebanyak HDI. Dalam kebanyakan kes, sirkuit utama ialah struktur komponen utama selesai oleh struktur papan berbilang lapisan HDI, dan yang lain, seperti modul periferi, gunakan papan lembut. Untuk mengintegrasi. FPC mempunyai banyak fungsi. Ia boleh digunakan sebagai penengah transmisi data dan sirkuit antara papan keras struktur PCB berbilang untuk mencapai penyelesaian reka fleksibel yang memenuhi konfigurasi produk. Untuk kaedah sambungan papan heterogen, and a boleh memilih kabel papan fleksibel dengan sambungan dedikasi, anda juga boleh memilih desain seperti papan fleksibel dan keras, sehingga tebal produk terminal boleh dikurangi dengan mengurangi tinggi sambungan, dan penggunaan saiz produk terminal yang lebih miniaturisasi boleh dicapai.