Teknik PCB - Tenderasi pembangunan bahan substrat FPC

Substrat PCB fleksibel terdiri dari bahan asas yang mengisolasi, melekat dan konduktor tembaga. Setelah sirkuit dihasilkan oleh litografi, untuk mencegah oksidasi sirkuit tembaga dan melindungi sirkuit dari suhu persekitaran dan kemudahan, lapisan penutup mesti ditambah padanya Pelindung Film (Coverlayer), komposisi filem penutup adalah substrat yang mengisolasi dan lipatan. Polyester (PET) dan Polyimide (PI) biasanya digunakan sebagai bahan as as mengisolasi untuk substrat papan sirkuit fleksibel, masing-masing mempunyai keuntungan dan kelemahan. Biaya PET lebih rendah, dan kepercayaan PI lebih tinggi. Pada masa ini, banyak syarikat sedang mengembangkan bahan yang boleh diganti, seperti PBO yang dikembangkan oleh Dow Chemical, PIBO dan LCP dari Kuraray. Lekat biasanya digunakan untuk substrat papan sirkuit fleksibel. Ciri-ciri panas dan kepercayaan ciri-ciri bahan melekat semasa adalah lemah. Oleh itu, jika melekat boleh dibuang, ciri-ciri elektrik dan panasnya boleh diperbaiki. Selain itu, dalam terma teknologi bahan filem penutup, kaedah tradisional adalah untuk menggunakan bahan yang tidak sensitif secara optik. Sebelum menambah filem perlindungan ini, pengeboran mekanik mesti digunakan untuk menyimpan kenalan, pads askar dan lubang panduan. Secara umum, ketepatan hanya Ia boleh mencapai diameter 0.6~0.8mm, yang tidak boleh dilaksanakan pada papan fleksibel komponen pembawa muatan. Diameter lubang panduan ini perlu mencapai 50 meter di masa depan. Jika filem penutup fotosensitif digunakan, resolusinya akan meningkat ke bawah 100 μm.

Pada masa ini, substrat fleksibel yang tidak melekat akan meningkat dengan permintaan untuk kepercayaan jangka panjang produk, dan aplikasi komponen yang lebih tipis dan pembawa muatan. Substrat fleksibel yang tidak melekat akan menjadi trend masa depan substrat fleksibel, dan kaedah penghasilan utamanya Ada tiga jenis: (1) Sputtering/Plating; (2) Penutup (Cast); (3) Tekanan panas (Lamination). Tiga-tiga mempunyai keuntungan dan kelemahan mereka sendiri, dan proses penghasilan adalah seperti ini:

1. Kaedah pecah/kaedah elektroplating: Menggunakan filem PI sebagai substrat, pertama-tama pecah lapisan tipis tembaga (dibawah 1μ), mengeluarkan sirkuit dengan fotolitografi, kemudian elektroplating pada sirkuit tembaga dengan elektroplating. Tingkatkan tebal tembaga untuk mencapai tebal yang diperlukan, sama dengan kaedah setengah-aditif papan sirkuit.

2. Kaedah penutup: Guna foil tembaga sebagai bahan as as, pertama coat a thin layer of high-order PI resin, and after high temperature hardening, coat a second thicker layer of PI resin to increase the rigidity of the substrate. Selepas keras, 2L terbentuk. Kaedah ini perlu ditutup dua kali, dan biaya proses relatif tinggi. Untuk mengurangi biaya, ada dua cara. Satu adalah untuk menggunakan teknologi penutup ketepatan untuk merancang penutup dua lapisan pada masa yang sama. resin dikelilingi pada foli tembaga pada masa yang sama untuk mengurangi langkah proses penghasilan. Yang lain ialah untuk mengembangkan formula resin PI lapisan tunggal untuk menggantikan penutup lapisan ganda, sehingga ia mempunyai pegangan dan kestabilan, dan juga boleh mempermudahkan proses penghasilan.

3. Kaedah tekanan panas: Pertama beli lapisan tipis resin PI termoplastik dengan filem PI sebagai bahan as as, kemudian keras pada suhu tinggi, letakkan foil tembaga pada resin PI termoplastik keras, dan kemudian guna suhu tinggi dan tekanan tinggi untuk membuat PI termoplastik diubah semula dan ditekan bersama dengan foil tembaga untuk membentuk 2L.

Pada masa ini, tiada kaedah proses tunggal yang boleh memenuhi semua keperluan. Proses perlu ditentukan dari pemilihan bahan dan keperluan tebal penjana PCB. Jika kaedah penutup dipilih, biaya dan ciri-ciri boleh diseimbangkan lebih baik, kecuali kebaikan Selain pegangan yang baik dan selektif konduktor yang besar, tebal substrat juga boleh sangat tipis. Pada masa ini, hanya beberapa pembuat mempunyai kemampuan untuk menghasilkan proses dua sisi kerana proses lebih sukar. Namun, pada tahun 1999, kaedah penutupan dua sisi Output 2L melebihi 970,000 meter persegi. Menurut statistik TechSearch International, nisbah dari tiga kaedah proses diharapkan berdasarkan output pada tahun 2000. Output bulan global dijangka 220,000 meter persegi, dan kaedah yang paling biasa digunakan ialah kaedah pemancar.

Pada masa ini, PIC mempunyai dua jenis: filem kering dan filem cair. Keuntungan dari filem kering ialah ia bebas solven dan mudah untuk dihasilkan, tetapi biaya per unit kawasan lebih tinggi dan ia kurang resisten terhadap bahan kimia. PIC cair memerlukan mesin penutup, tetapi biaya lebih rendah. Sesuai untuk proses produksi PCB massa. Ada dua jenis substrat: Acrylic/Epoxy dan PI. Menurut statistik TechSearch, PIC cair berdasarkan Epoxy kini mempunyai bahagian pasar PCB tertinggi, melebihi 70%, dan Nippon Polytech/Rogers mempunyai bahagian tertinggi 44%, diikuti oleh Nitto Denko mempunyai 21%, dan DuPont berturut ketiga dengan 18%. Di antara mereka, PI cair mempunyai kelemahan panas yang baik dan ciri-ciri pengisihan dan boleh dilaksanakan pada pakej IC berakhir tinggi.