Teknik PCB - Perincian patch SM menentukan kualiti produksi PCB

Perincian dalam proses tempatan SM menentukan kualiti produksi PCB. Dengan sederhana, ia adalah: perintah pelanggan-pembelian maklumat-pelanggan bahan-mentah-masuk pemeriksaan-dalam-talian produksi-setelah-menjual pakej. Proses terperinci pemprosesan patch SMT diperkenalkan di bawah.

1. Pembelian, pemprosesan dan pemeriksaan bahan

Pembeli bahan melakukan pembelian asal bahan-bahan menurut senarai BOM yang diberikan oleh pelanggan untuk memastikan bahan-bahan produksi pada dasarnya betul. Selepas pembelian selesai, pemeriksaan bahan dan pemprosesan dilakukan, seperti pemotongan pengepala pin, pembentukan pin perlawanan dan sebagainya. Pemeriksaan adalah untuk memastikan kualiti produksi yang lebih baik. Pembelian bahan elektronik Nuo disediakan oleh penyedia khusus, dan garis pembelian upstream dan downstream lengkap dan dewasa.

2. Skrin sutra

Cetakan skrin sutera, iaitu, cetakan skrin, adalah langkah pertama proses SMT. Skrin sutra merujuk pada lipat solder atau glue patch yang dicetak pada pads PCB untuk bersedia untuk soldering komponen. Dengan bantuan pencetak pasta askar, pasta askar diterbangkan melalui besi yang tidak stainless atau mata besi nikel dan terpasang pad a pad. Jika stensil yang digunakan untuk cetakan skrin sutera tidak disediakan oleh pelanggan, pemproses perlu membuatnya mengikut fail stensil. Pada masa yang sama, kerana pasta solder yang digunakan mesti disimpan beku, pasta solder perlu diceluh ke suhu yang sesuai di hadapan. Ketempatan cetakan pasta solder juga berkaitan dengan squeegee, dan Ketempatan cetakan pasta solder patut disesuaikan mengikut keperluan pemprosesan PCB.

3. Membuang

Secara umum dalam proses SMT, lengkap yang digunakan untuk pemberian adalah lengkap merah, dan lengkap merah akan jatuh pada kedudukan PCB untuk memperbaiki komponen yang akan ditetapkan dan mencegah komponen elektronik jatuh kerana berat badan mereka sendiri atau tidak ditetapkan semasa proses penyelamatan reflow. Menjatuh atau penywelding lemah. Penghapusan boleh dibahagi ke penghapusan manual atau penghapusan automatik, yang disahkan mengikut keperluan proses.

4. Memlekap

Mesin tempatan boleh melekap komponen SMC/SMD dengan cepat dan tepat ke kedudukan pad yang dinyatakan pada papan PCB tanpa merusak komponen dan papan sirkuit cetak melalui fungsi suction-displacement-positioning-placement. . Pemasangan biasanya ditempatkan sebelum pasukan kembali.

5. Pemulihan

Pemulihan adalah untuk mencair lem patch dan memperbaiki komponen lekapan permukaan pada pads PCB. Secara umum, penyembuhan panas digunakan.

6. Prajurit semula

Penyelidikan semula adalah untuk mengingatkan semula pasta solder yang terdistribusikan pada pads papan cetak untuk menyadari sambungan mekanik dan elektrik antara hujung solder atau pins komponen lekap permukaan dan pads papan cetak. Ia bergantung pada kesan aliran udara panas pada kongsi solder. Aliran koloid mengalami reaksi fizik di bawah aliran udara suhu tinggi tertentu untuk mencapai penyelamatan SMD.

7. Membersihkan

Selepas proses tentera selesai, permukaan papan perlu dibersihkan untuk menghapuskan aliran rosin dan beberapa bola tentera untuk menghalang mereka daripada menyebabkan sirkuit pendek antara komponen. Pembersihan adalah untuk meletakkan papan PCB yang ditetapkan dalam mesin pembersihan untuk menghapuskan sisa aliran pada permukaan papan pengumpulan PCB yang berbahaya bagi tubuh manusia atau sisa aliran selepas penyelesaian kembali dan penyelesaian manual, serta kontaminan yang disebabkan semasa proses pengumpulan.

8. Pengesanan

Pemeriksaan adalah untuk melakukan pemeriksaan kualiti penywelding dan pemeriksaan kualiti pengumpulan pada papan pengumpulan PCB yang dikumpulkan. Perlu menggunakan pemeriksaan optik AOI, pengujian sonda terbang dan melakukan ujian fungsi ICT dan FCT. Pasukan QC melakukan pemeriksaan rawak kualiti papan PCB, memeriksa substrat, residu aliran, kegagalan pengumpulan, dll.

9. Pembaikan

Pembaikan SMT biasanya untuk membuang komponen yang telah kehilangan fungsi, pins rosak, atau telah diatur dengan salah, dan menggantikannya dengan komponen baru. Pekerja penyelamatan diperlukan untuk menjadi familiar dengan proses perbaikan dan teknologi. Papan PCB perlu melalui pemeriksaan visual untuk melihat jika komponen hilang, arah salah, soldering palsu, sirkuit pendek, dll. Jika perlu, papan tersebut perlu dihantar ke stesen kerja semula profesional untuk perbaikan, misalnya, selepas ujian ICT atau ujian fungsi FCT, sehingga papan PCB yang diuji berfungsi secara biasa.