Teknik PCB - Berkongsi kemahiran praktik mengenai merancang PCB frekuensi tinggi

Berkongsi kemahiran praktik mengenai merancang PCB frekuensi tinggi Dan kerana titik sambungan adalah pautan paling lemah dalam rantai sirkuit, dalam rancangan RF, ciri-ciri elektromagnetik di titik sambungan adalah masalah utama yang dihadapi oleh rancangan enjin. Setiap titik sambungan mesti diselesaikan dan masalah yang ada mesti diselesaikan. Perhubungan sistem papan sirkuit termasuk tiga jenis persahabatan: cip ke papan sirkuit, persahabatan dalam papan PCB, dan input/output isyarat antara PCB dan peranti luar. Artikel ini terutama memperkenalkan ringkasan teknik praktik untuk desain PCB frekuensi tinggi dengan sambungan dalam papan PCB. Penyunting pemprosesan Shenzhen PCBA percaya bahawa pemahaman artikel ini akan membawa kesehatan kepada rekaan PCB masa depan.

Perhubungan antara cip dan PCB dalam rancangan PCB adalah penting untuk rancangan. Namun, masalah utama perdamaian cip dan PCB adalah bahawa densiti perdamaian terlalu tinggi, yang akan menyebabkan struktur asas bahan PCB menjadi faktor yang menghalang pertumbuhan densiti perdamaian. Artikel ini penyunting pemprosesan Shenzhen PCBA berkongsi kemampuan praktik desain PCB frekuensi tinggi. Apabila aplikasi frekuensi tinggi berkaitan, teknik untuk desain PCB frekuensi tinggi dengan sambungan dalam PCB adalah sebagai berikut:

1. Sudut garis penghantaran sepatutnya 45° untuk mengurangi kehilangan kembali;

2. Papan sirkuit dielektrik prestasi tinggi yang nilai konstan dielektrik yang dikawal secara ketat mengikut bilangan lapisan akan digunakan. Kaedah ini menyebabkan pengiraan simulasi efektif medan elektromagnetik diantara bahan pengasingan dan kawat bersebelahan.

3. Spesifikasi rancangan PCB yang berkaitan dengan cetakan ketepatan tinggi patut dinyatakan. Ia diperlukan untuk mempertimbangkan bahawa ralat total lebar baris yang dinyatakan adalah +/-0.0007 inci, potongan bawah dan seksyen salib bentuk wayar sepatutnya dikendalikan, dan syarat penapisan dinding sisi wayar sepatutnya dinyatakan. Pengurusan keseluruhan geometri kawat (wayar) dan permukaan penutup sangat penting untuk memecahkan masalah kesan kulit berkaitan dengan frekuensi gelombang mikro dan menyedari spesifikasi ini.

4. Pemimpin pin yang melambangkan mempunyai induksi tap dan kesan parasit, jadi menghindari menggunakan komponen dengan petunjuk. Dalam persekitaran frekuensi tinggi, ia adalah terbaik untuk menggunakan komponen SMD mount permukaan.

5. Untuk vial isyarat, mengelakkan menggunakan proses melalui pemprosesan (pth) pada papan sensitif, kerana proses ini akan menyebabkan induktan lead pada melalui. Contohnya, apabila lubang melalui papan 20 lapisan digunakan untuk menyambung lapisan 1 hingga 3, terdapat 4 hingga 19 lapisan induktan lead, dan lubang buta terkubur atau latihan belakang patut digunakan.

6. Untuk menyediakan lapisan tanah yang kaya. Guna lubang bentuk untuk menyambung pesawat tanah ini untuk mencegah medan elektromagnetik 3D mempengaruhi papan sirkuit.

7. Untuk memilih proses penutup nikel tanpa elektron atau penutup emas, jangan guna kaedah HASL untuk penutup elektron. Permukaan elektroplad jenis ini boleh menyediakan kesan kulit yang lebih baik untuk arus frekuensi tinggi. Selain itu, penutup yang boleh ditempuh sangat memerlukan lebih sedikit petunjuk, yang membantu mengurangi pencemaran persekitaran.

8. Topeng askar boleh mencegah aliran pasta askar. Namun, kerana ketidakpastian ketinggian dan prestasi konstan dielektrik yang tidak diketahui, meliputi seluruh permukaan papan dengan bahan topeng solder akan menyebabkan perubahan dalam prestasi sirkuit dalam rancangan microstrip. Secara umum, bendungan tentera (solder dam) digunakan sebagai topeng tentera.

Di atas ialah teknik desain PCB frekuensi tinggi untuk sambungan papan PCB yang dikongsi oleh penyunting hari ini. Editor ShenzhenPCBA mengharapkan untuk membantu semua orang.