Teknik PCB - Faktor apa yang mempengaruhi mekanisme pemasangan PCB

Artikel ini jelas menunjukkan masalah berkaitan dengan kelembapan dalam papan sirkuit cetak. Ini adalah artikel yang tepat untuk mengurangi kesan kelembapan pada setiap jenis papan sirkuit cetak. Dari pemancaran bahan, bentangan PCB, prototip, teknik PCB, pengangkutan ke fasa pengimbangan dan perintah penghantaran, perhatian patut diberikan kepada pengaruh basah dalam penghasilan PCB untuk mengelakkan kerosakan dan masalah lain dengan fungsi PCB. Selain itu, mari kita memahami secara mendalam tindakan penting untuk mengawal aras kelembapan semasa proses laminasi, kawalan dilaksanakan semasa pengumpulan PCB dan kawalan penyimpanan, pakej dan pengangkutan.

Pengumpulan papan sirkuit cetak yang ketat/fleksibel, bundel kabel, kumpulan kotak atau kumpulan PCB saluran wayar dibuat dari berbagai jenis bahan, yang sepenuhnya sesuai dengan atribut yang diperlukan untuk prestasi mekanik dan elektrik kuat dalam produk elektronik yang digunakan dalam semua industri utama di seluruh dunia . Ia memerlukan frekuensi tinggi, impedance rendah, kompakti, kesabaran, kekuatan tegangan tinggi, berat rendah, multi-fungsi, kawalan suhu atau perlahan haba, PCB dibahagi menjadi lapisan tunggal, lapisan ganda atau pelbagai lapisan, bergantung kepada kompleksiti sirkuit. Di antara semua masalah serius yang patut diperhatikan pada tahap awal penghasilan PCB, kelembapan atau kelembapan adalah faktor utama yang mencipta ruang untuk kegagalan elektronik dan mekanik dalam operasi PCB.

Bagaimana kelembapan menyebabkan masalah besar pada papan sirkuit cetak?

Dengan berada dalam prepreg kaca epoksi, ia tersebar dalam PCB semasa penyimpanan, dan apabila diserap, kelembapan boleh membentuk berbeza cacat dalam kumpulan PCB. Masa proses basah dalam proses penghasilan PCB wujud dalam pecahan mikro atau boleh bentuk rumah dalam antaramuka resin. Kerana suhu tinggi dan tekanan paru selari dengan mekanisme bebas lead dalam kumpulan PCB, ia akan menyebabkan penyorban basah.

Sebagai lembaran dan kegagalan sambungan dalam papan sirkuit cetak menyebabkan perlahan atau pecahan, kelembapan boleh membuat migrasi logam mungkin, menghasilkan laluan penghalangan rendah untuk perubahan kestabilan dimensi. Dengan pengurangan suhu perubahan kaca, peningkatan konstan dielektrik dan kerosakan teknikal lain, ia akan menyebabkan kelajuan perubahan sirkuit berkurang dan lambat masa penyebaran menjadi tinggi.

Kesan utama kelembapan dalam PCB ialah ia mengurangkan kualiti metalisasi, laminasi, topeng solder dan proses penghasilan PCB. Sebab pengaruh kelembapan, sempadan tekanan panas menjadi berlebihan semasa suhu transisi kaca menurun. Kadang-kadang ia boleh menyebabkan sirkuit pendek yang berat, menyebabkan kemaluan masuk, menyebabkan kerosakan ion. Ciri-ciri lain yang biasa menyerap kelembapan dalam kumpulan papan sirkuit cetak termasuk keterlambatan api atau keterlambatan, faktor penyebaran (DF) meningkat dan (DK) konstan dielektrik, tekanan panas pada ditelan melalui lubang, dan oksidasi tembaga.

Kaedah untuk mengurangi kelembapan dalam penghasilan PCB:

Walaupun teknologi sederhana atau kompleks digunakan dalam pembuatan PCB, terdapat banyak operasi dalam pembuatan PCB yang memerlukan proses basah dan pembuangan basah sisa. Bahan-bahan mentah yang digunakan dalam penghasilan PCB perlu dilindungi semasa penyimpanan, pengendalian, dan tekanan semasa pengumpulan PCB. Berikut adalah panduan singkat untuk melaksanakan kawalan di berbagai tahap operasi PCB:

1. laminasi

Lamination adalah langkah dehidrasi dalam penghasilan PCB kerana inti dan prepreg dikumpulkan bersama-sama untuk mengikat lapisan ke dalam laminat. Faktor utama yang dikawal semasa proses laminasi ialah suhu, masa digunakan dan kadar pemanasan. Kadang-kadang apabila kering rendah, tindakan diambil untuk menurunkan vakum untuk mengurangkan kemungkinan menarik kosong dalaman untuk penyorban basah. Oleh itu, penggunaan sarung tangan bila mengendalikan prepreg boleh mengawal aras kelembapan dengan baik. Ini mengurangkan kontaminasi salib. Kad penunjuk kelembapan bukan-kerosakan seharusnya fleksibel untuk akaun aras kelembapan bila diperlukan. Laminat sepatutnya mempunyai siklus cuci pendek dan disimpan secara efektif dalam persekitaran terkawal, yang membantu mencegah poket basah daripada membentuk dalam laminat.

2. Proses setelah laminasi dan pemasangan PCB

Selepas pengeboran dalam penghasilan PCB, penggambaran fotografi dan operasi pencetakan, kadar penyorban basah yang ditangkap dalam proses basah lebih tinggi. Penyembuhan cetakan skrin dan pembuatan topeng solder adalah langkah yang diproses untuk melepaskan kelembapan masuk. Dengan mengurangi selang masa pemegang antara langkah dan bahkan ingin menguruskan keadaan penyimpanan, ini lebih berkesan dalam mengurangi aras penyorban kelembapan. Dengan memastikan tahap awal laminasi PCB, papan sirkuit cukup kering untuk membantu mengurangi operasi bakar selepas laminasi. Selain itu, rawatan permukaan kualiti tinggi digunakan untuk mencegah retak semasa proses pengeboran, dan kelembapan sisa dibuang dengan memasak sebelum proses penerbangan tentera udara panas. Masa bakar patut disimpan dengan mempertimbangkan tahap keputusan kandungan kelembapan, kompleksiti penghasilan PCB, rawatan permukaan PCB dan kelebihan yang diperlukan untuk papan sirkuit.

Oleh itu, penting untuk memahami situasi terbaru kesan basah dalam penghasilan PCB untuk menghindari kegagalan, kerosakan dan sirkuit pendek pada PCB, sementara meningkatkan biaya kerja semula. Sekarang, peneliti akan melancarkan penyelesaian yang lebih maju, dengan menggunakan teknologi PCB yang ramah dengan persekitaran untuk mengawal unsur basah dalam setiap langkah penghasilan PCB, dengan itu menyimpan masa, tenaga dan kos.