Teknik PCB - Sebab urutan perbaikan permukaan PCB dan PCB teruk

Kekuatan ikatan antara lapisan PCB adalah lemah atau terlalu rendah, dan ia sukar untuk menentang tekanan lapisan, tekanan mekanik dan tekanan panas yang dijana semasa produksi dan pemprosesan semasa proses produksi dan pemasangan berikutnya, yang akhirnya akan menyebabkan darjah pemisahan yang berbeza antara lapisan. Beberapa faktor yang mungkin menyebabkan kualiti papan yang tidak baik semasa produksi dan pemprosesan dikira sebagai berikut:

1. Masalah pemprosesan substrat:

Terutama untuk beberapa substrat yang lebih tipis (biasanya kurang dari 0.8 mm), kerana ketat substrat adalah lemah, ia tidak sesuai untuk menggunakan mesin berus untuk berus papan.

Ini mungkin tidak dapat mengeluarkan lapisan pelindung secara efektif yang dirawat secara khusus untuk mencegah oksidasi foli tembaga di papan semasa produksi dan pemprosesan substrat. Walaupun lapisan adalah tipis dan berus adalah lebih mudah untuk dibuang, ia sukar untuk menggunakan rawatan kimia, jadi dalam produksi Ia penting untuk memberi perhatian kepada kawalan semasa pemprosesan, supaya mengelakkan masalah blistering di papan disebabkan oleh ikatan yang lemah antara foil tembaga papan substrat dan tembaga kimia; masalah ini juga akan hitam dan coklat apabila lapisan dalamnya tipis hitam. Warna yang tidak sama, coklat hitam setempat dan masalah lain.

2. Fenomen rawatan permukaan yang tidak baik disebabkan oleh minyak atau cairan lain yang terkontaminasi debu semasa proses pengeboran (pengeboran, laminasi, pemilihan, dll.) permukaan papan.

3. Berus tembaga yang malang tenggelam:

Tekanan plat garis depan tembaga tenggelam terlalu besar, yang menyebabkan lubang itu terganggu. Papan tidak menyebabkan kebocoran substrat, tetapi papan berus yang terlalu berat akan meningkatkan kasar tembaga lubang, sehingga semasa proses keras microetching, foil tembaga di tempat ini sangat mudah untuk menghasilkan keras berlebihan, dan juga akan ada kualiti tertentu. bahaya tersembunyi; Oleh itu, perhatikan untuk menguatkan kawalan proses berus, dan parameter proses berus boleh disesuaikan dengan yang terbaik melalui ujian bekas luka pakaian dan ujian filem air;

4. Masalah pembuangan:

Kerana rawatan elektroplating tenggelam tembaga perlu mengalami banyak rawatan kimia, berbagai jenis asid, alkali, penyebab organik bukan kutub dan penyebab farmaceutik lain adalah lebih, permukaan papan tidak dibersihkan, terutama ejen penyesuaian tembaga tenggelam, yang tidak hanya akan menyebabkan kontaminasi salib, tetapi juga menyebabkan kontaminasi salib. Perubatan setempat permukaan papan tidak baik atau kesan perawatan tidak baik, dan cacat yang tidak sama menyebabkan beberapa masalah ikatan; Oleh itu, perlu kuatkan kawalan cucian, terutamanya termasuk aliran air cucian, kualiti air, masa cucian, dan penerbangan piring. Masa dan aspek lain kawalan; terutama pada musim sejuk, suhu rendah, kesan cucian akan dikurangkan jauh, dan lebih perhatian perlu diberikan kepada kawalan kuat cucian;

5. Micro-etching dalam rawatan awal tenggelam tembaga dan rawatan awal elektroplating corak:

Pencetakan mikro yang berlebihan akan menyebabkan kebocoran substrat di dalam lubang, yang menyebabkan kekacauan di sekitar lubang; pencetakan mikro yang tidak cukup juga menyebabkan kekuatan pengikatan yang tidak cukup dan menyebabkan pembuluhan; Oleh itu, perlu kuatkan kawalan pencetakan mikro; umumnya micro-etching awal rawatan tembaga kedalaman kerosakan ialah 1.5-2 mikron, dan micro-etching sebelum plating corak ialah 0.3-1 mikron. Jika mungkin, lebih baik untuk mengawal tebal mikro-etching atau kadar kerosakan melalui analisis kimia dan timbangan ujian sederhana; secara umum, micro-etching permukaan papan yang dicat adalah cerah dalam warna, merah jambu seragam, tiada refleksi; jika warna tidak seragam, atau terdapat refleksi, ia bermakna bahawa terdapat risiko kualiti dalam praproses; perhatikan untuk menguatkan pemeriksaan; tambahan, kandungan tembaga tangki mikro-etching, suhu tangki, dan kapasitas muatan, kandungan ejen Microetching, dll. adalah semua item yang perlu diperhatikan;

6. Kerja ulang yang buruk tembaga berat:

Sesetengah papan yang diubah kerja selepas tenggelam tembaga atau pemindahan corak dipotong teruk semasa proses kerja semula, kaedah kerja semula yang salah atau kawalan tidak betul masa pencetakan mikro semasa proses kerja semula, dll., dll., atau sebab lain akan menyebabkan permukaan papan gelembung; jika kerja semula papan tenggelam tembaga ditemui dalam talian tenggelam tembaga miskin boleh secara langsung turun dari garis selepas mencuci dengan air, kemudian menggosok dan mengubah kerja tanpa berkesan; lebih baik tidak mengurangi semula, mengurangi mikro; untuk plat yang telah dikuasai oleh papan, tangki mikro-etching seharusnya hilang sekarang, Perhatikan kawalan masa. Anda boleh pertama-tama menggunakan satu atau dua plat untuk mengukur sekitar masa pengurangan untuk memastikan kesan pengurangan; selepas penghapusan selesai, laksanakan set mesin berus lembut dan berus lembut, dan kemudian tenggelam tembaga mengikut proses produksi biasa, tetapi kerosakan adalah ringan. Masa gelap separuh atau disesuaikan jika perlu;

7. Permukaan papan dioksidasi semasa proses produksi:

Jika plat tembaga tenggelam dioksidasi di udara, ia mungkin tidak hanya menyebabkan tiada tembaga di lubang, permukaan plat adalah kasar, tetapi juga boleh menyebabkan permukaan plat menjadi gelembung; piring penyemburan tembaga disimpan dalam penyelesaian asid untuk terlalu lama, dan permukaan piring juga akan dioksidasi, dan jenis filem oksid ini sukar untuk dibuang; Oleh itu, semasa proses produksi, plat tembaga yang berat patut dikuasai pada masa, dan ia tidak patut disimpan terlalu lama. Secara umum, penutup tembaga yang tebal sepatutnya selesai dalam 12 jam tidak lama lagi;

8. Aktiviti cairan penurunan tembaga terlalu kuat:

Tangki yang baru dibuka penyelesaian tenggelam tembaga atau kandungan tinggi tiga komponen dalam bilik mandi, terutama kandungan tembaga yang tinggi, akan menyebabkan banjir terlalu aktif, depositi tembaga tanpa elektro adalah kasar, hidrogen, oksid tembaga, dll. dicampur dalam lapisan tembaga kimia Terlalu menyebabkan cacat kualiti ciri-ciri fizikal penutup dan ikatan buruk; kaedah-kaedah berikut boleh diterima secara sesuai: mengurangkan kandungan tembaga, (tambah air murni ke bilik mandi) termasuk tiga komponen utama, dan meningkatkan secara sesuai ejen kompleks dan kandungan stabilizer, mengurangkan suhu cair mandi, dan sebagainya;

9. Cukup cucian air selepas pembangunan semasa proses pemindahan grafik, masa penyimpanan terlalu panjang selepas pembangunan atau terlalu banyak debu di workshop, dll., akan menyebabkan kesucian yang buruk permukaan papan, dan kesan pemprosesan serat yang sedikit buruk, yang boleh menyebabkan masalah kualiti potensi;

10. Pencemaran organik, terutama pencemaran minyak, lebih mungkin berlaku di dalam tangki elektroplating untuk garis automatik;

11. Perhatikan penggantian tepat masa untuk mandi asam sebelum penutup tembaga. Terlalu banyak pencemaran dalam bilik mandi atau kandungan tembaga terlalu tinggi tidak hanya akan menyebabkan masalah dengan bersih permukaan papan, tetapi juga menyebabkan cacat seperti permukaan papan kasar;

12.Selain itu, apabila cair mandi tidak hangat di beberapa kilang di musim sejuk, perlu memberi perhatian istimewa kepada elektrifikasi plat semasa proses produksi, terutama tangki plat dengan agitasi udara, seperti nikel tembaga; lebih baik untuk tangki nikel pada musim sejuk Tambah tangki cuci air hangat sebelum penutup nikel (suhu air sekitar 30-40 darjah) untuk memastikan depositi awal lapisan nikel adalah padat dan baik;

Jujukan umum penyelenggaran PCB

(1) Hati-hati perhatikan sama ada ada jejak kegagalan yang jelas pada permukaan papan sirkuit yang cacat. Contohnya, sama ada ada ICs terpasang dibakar dan retak atau komponen lain, dan sama ada ada jejak pemutusan dan retak pada papan sirkuit.

(2) Memahami proses kegagalan, menganalisis penyebab kegagalan, dan menyimpulkan di mana peranti cacat mungkin wujud.

(3) Memahami dan menganalisis sifat aplikasi papan sirkuit cacat, dan menghitung jenis ICs integrasi yang digunakan.

(4) Isih mengikut lokasi pelbagai ICs terintegrasi dan kemungkinan kegagalan.

(5) Kaedah pengesan berbeza digunakan untuk mengesan dalam tertib kebarangkalian, dan secara perlahan mengurangi skop kegagalan.

(6) Tentukan peranti cacat khusus. Apabila menggantikan IC terintegrasi yang baik, lebih baik memasang soket peranti IC untuk penggantian percubaan.

(7) Jika ia masih abnormal selepas ujian pemasangan, ia patut diuji lagi sehingga semua kesalahan pada papan sirkuit yang salah diselesaikan.