Teknik PCB - Kenalkan titik kunci utama desain PCB kelajuan tinggi

Sebenarnya, kerja desain PCB kelajuan tinggi perlu menghadapi banyak arah produk yang berbeza. Walaupun beberapa teknologi asas adalah universal, masih ada banyak perbezaan teknikal khusus industri, kerana keperluan desain utama setiap medan berbeza. Contohnya, produk konsumen menyatakan nisbah keuntungan-prestasi; sebaliknya, bidang tentera dan industri memerlukan kepercayaan mutlak; Dan medan data dan komunikasi memerlukan prestasi produk ekstrim... Semua ini meningkatkan peraturan desain dan arah penelitian teknologi dan pembangunan. Keperluan yang sangat berbeza.

Jika kita bercakap tentang titik utama desain PCB kelajuan tinggi yang relatif umum, saya rasa kita perlu memperhatikan aspek berikut:

1: Pertama adalah desain sirkuit kuasa

Sumber kuasa adalah dasar untuk operasi stabil produk elektronik. Walaupun kebanyakan masa cabaran teknikal rancangan bekalan kuasa bukanlah yang paling mencabar, selepas masalah kestabilan operasi berlaku, ia sebenarnya berkaitan dengan bekalan kuasa dalam banyak kes.

Fokus rancangan bekalan kuasa terutamanya berada dalam optimasi rancangan fungsional modul kuasa, peningkatan efisiensi konversi, dan rancangan saluran kuasa, dll., yang mesti dilakukan sesuai dengan indikator dan peraturan teknik yang sesuai. Untuk bekalan kuasa sensitif atau bekalan kuasa dengan arus besar, simulasi PI juga diperlukan. Perbaiki prestasi jatuh tekanan DC, impedance dinamik dan bunyi.

2: Rancangan isyarat selari kelajuan tinggi

Yang paling umum adalah DDR3, DDR4 dan sirkuit lain. Terutama untuk reka Memori ke bawah (memori kapal), perhatian istimewa diperlukan. Sementara melaksanakan Panduan Bentangan asal secara ketat, lebih baik untuk optimize rancangan bentangan melalui analisis simulasi. Untuk memastikan kualiti desain isyarat kelajuan tinggi.

Terdapat banyak jenis lain desain isyarat selari. Secara umum, panjang mutlak dan panjang relatif sama dikawal menurut peraturan reka cip yang sepadan. Pada masa yang sama, kawalan bilangan vias, bahagian jangkauan isyarat, dan crosstalk boleh memuaskan kebanyakan reka-reka. Memerlukan.

3: Ralat isyarat siri kelajuan tinggi

Dalam tahun-tahun terakhir, isyarat seri kelajuan tinggi telah berkembang dengan cepat. Banyak antaramuka bas selari tradisional secara perlahan-lahan diganti oleh bas berantai. Contohnya, antaramuka data cakera keras IDE selari yang paling tipis diganti oleh antaramuka data berantai SATA. Saya percaya bahawa kelajuan tinggi Aplikasi isyarat berantai akan menjadi semakin luas.

Pada masa ini, saluran kelajuan tinggi PCIE yang paling umum, serta saluran kelajuan tinggi SATA, SAS, LVDS, saluran kelajuan tinggi USB3.0, dan saluran rangkaian optik kelajuan tinggi, secara umum telah meningkatkan kelajuan isyarat ke aras 5G, 8G, 10G, 28G dan bahkan 56Gbps, jadi rancangan ketat menurut peraturan rancangan kelajuan tinggi yang sepadan, dan pada masa yang sama melakukan kerja yang baik dalam analisis integriti isyarat dan optimizasi, Jika tidak ia akan susah untuk isyarat masalah kualiti.

4: Ada banyak titik teknikal kunci lain yang perlu diperhatikan, seperti rancangan isyarat analog, isyarat frekuensi radio, campuran analog digital, dan DFM, DFX, titik perhatian rancangan EMC, dll., setiap arah mempunyai siri peraturan dan keperluan. Kawan-kawan berminat boleh melakukan kajian dan kajian yang mendalam, dan saya tidak akan melakukannya di sini.

Masuk dan keluar rancangan PCB kelajuan tinggi

Ini lebih sukar untuk dikatakan dengan jelas dalam beberapa perkataan. Kerana mana-mana bidang profesional mempunyai set proses kerja sendiri dan sistem peraturan, ini adalah teknikal dan sistem pengurusan yang sangat kompleks. Jika and a mahu memahami secara mendalam industri tertentu, anda hanya boleh memikirkannya jika anda secara peribadi masuk industri dan menghabiskan beberapa tahun bekerja keras. Dan walaupun dalam industri yang sama, tetapi dalam bidang teknikal yang berbeza, terdapat juga perbezaan besar.

Seperti yang dikatakan, persimpangan adalah seperti gunung. Walaupun anda telah bekerja di bidang tertentu dalam industri yang sama selama bertahun-tahun, jika anda bertukar ke bidang lain, ia mungkin pengalaman kerja terdahulu anda akan sepenuhnya dibersihkan. Contohnya, jika anda melompat dari medan desain produk konsumen akhir rendah ke medan desain produk tentera dan komunikasi, pengalaman kerja sebelumnya mungkin sangat terbatas kerana peraturan desain benar-benar berbeza dari sistem pengetahuan. Ini sebenarnya perbezaan antara industri PCB dan bulatan, jadi ia bukan hanya pilihan industri PCB, tetapi sebenarnya lebih penting untuk memperhatikan perbezaan dan pilihan bulatan.

Bagaimana pasukan rancangan PCB memecahkan cabaran teknikal dari sudut pandang berbilang?

Untuk menyelesaikan cabaran teknikal desain PCB kelajuan tinggi, kita perlu bermula dari berbagai aspek. Titik teknikal utama telah disebut di atas dan tidak akan diulang. Saya akan singkatkan penyelesaian yang sepadan di sini:

1: Analisis integriti isyarat kelajuan tinggi SI: untuk menganalisis integriti isyarat dan memimpin optimasi desain PCB

2: Analisis integriti kuasa PI: untuk meningkatkan rancangan saluran bekalan kuasa, optimisikan rancangan kondensator penyahpautan, dll.

3: Analisis kemudahan penghasilan DFM: optimizkan prestasi proses penghasilan produk, mengurangkan kos dan meningkatkan kualiti

4: Analisis DFA: menganalisis dan optimumkan prestasi penyelesaian SMT, penyelenggaran, dan ujian untuk meningkatkan efisiensi produksi

5: Analisis EMC: fokus pada optimizasi prestasi EMI dan ESD untuk memastikan persetujuan dengan indikator pengesahihan teknikal

6: Analisis lain: seperti biaya pembelian, penyebaran panas struktur, optimasi kehidupan dan kepercayaan, dll.