Teknik PCB - Bagaimana memastikan fungsi dan prestasi papan salinan PCB

Dalam proses produksi PCB, biaya cacat disebabkan cacat mempunyai darjah yang berbeza dalam setiap tahap, dan semakin awal ia ditemui, semakin rendah biaya penyembuhan. Untuk memastikan kualiti fungsi dan prestasi papan salinan PCB, pelbagai ujian perlu dilakukan selepas papan salinan PCB selesai. Jika tidak, kualiti papan salinan PCB tidak boleh dijamin, dan ia hanya boleh dijamin selepas pelbagai ujian.

1. Ujian elektrik

Ujian elektrik untuk industri PCB untuk mencari cacat fungsi sirkuit secepat mungkin. Keadaan ujian elektrik dan kaedah ujian terutamanya termasuk sumber data ujian dan format, keadaan ujian, seperti tekanan, semasa, izolasi dan sambungan, kaedah penghasilan peralatan dan titik pemilihan, bab ujian, dan spesifikasi perbaikan.

Dalam proses penghasilan PCB, tiga tahap yang mesti diuji selepas lapisan dalaman dicetak, lapisan luar dicetak, dan produk selesai.

2. Kaedah dan peralatan untuk ujian elektrik

Kaedah ujian elektrik adalah: jenis istimewa, tujuan umum, jenis sond terbang, cahaya elektron bukan-kontak, kain konduktif, jenis kondensatif dan ujian berus. Di antara mereka, ada tiga peralatan yang paling biasa digunakan, iaitu mesin ujian istimewa dan ujian tujuan umum. Mesin dan mesin ujian sonda terbang. Untuk memahami lebih baik fungsi pelbagai peranti, berikut akan membandingkan ciri-ciri tiga peranti utama.

1, ujian dedikasi

Alasan mengapa ujian jenis istimewa adalah jenis istimewa adalah terutama kerana pemasangan yang digunakan hanya sesuai untuk satu nombor bahan, dan papan nombor bahan yang berbeza tidak boleh diuji dan tidak boleh diulang semula.

2, ujian-tujuan umum

Prinsip asas ujian-tujuan umum ialah bentangan sirkuit PCB dirancang mengikut grid. Posisi lubang menggunakan bahan as as G10 sebagai topeng. Hanya sonda di posisi lubang boleh melewati topeng untuk pengukuran elektrik, jadi jig mudah dibuat dan cepat, dan sonda boleh digunakan semula. Bilangan titik ujian-tujuan umum biasanya lebih dari 10,000 titik. Ujian dengan densiti ujian atau dipanggil ujian pada-grid, yang merupakan ujian off-grid. Pemasangan mesti dirancang secara khusus. Secara umum, ketepatan ujian ujian tujuan umum boleh Sehingga QFP.

3, ujian sonda terbang

Prinsip ujian sonda terbang sangat mudah. Ia hanya memerlukan dua sond untuk bergerak x, y, z untuk menguji dua titik akhir setiap sirkuit satu per satu, jadi tidak perlu membuat jigs mahal tambahan. Tetapi kerana ia adalah ujian titik akhir, kelajuan ujian sangat lambat.

Tiga, perbandingan teknologi

Ujian sonda terbang kini adalah peralatan ujian elektrik yang paling sesuai untuk produksi volum-kecil PCB dan sampel. Namun, jika ia digunakan dalam produksi-tengah-ke-massa, biaya ujian akan meningkat dengan besar kerana kelajuan ujian perlahan dan peralatan mahal. Walaupun papan tujuan umum dan tujuan khusus, selama output mencapai jumlah tertentu, biaya ujian boleh mencapai piawai ekonomi skala, dan ia hanya menganggap 2-4% harga jualan. Namun, semasa kecepatan perubahan produk PCB mempercepat, siklus hidup produk versi rancangan sirkuit tunggal menjadi lebih pendek. E-Beam, CEM atau teknologi pembuangan plasma, yang masih aktif diperbaiki, akan menjadi penyelesaian yang baik dan boleh dilakukan untuk ujian elektrik jika ia boleh meningkatkan efisiensi ujian.