Teknik PCB - Apa adalah eksposisi tembaga palsu dan eksposisi tembaga palsu

Perkenalan papan PCB Impedance papan PCB merujuk papan PCB yang memerlukan kawalan impedance. Kawalan kemudahan bermakna bahawa dibawah isyarat frekuensi tinggi, "perlawanan" yang dijana oleh lapisan sirkuit tertentu ke lapisan rujukannya semasa penghantaran mesti dikawal dalam julat nilai untuk memastikan isyarat tidak distorsi semasa penghantaran. Kawalan kemudahan sebenarnya adalah untuk membuat setiap bahagian sistem mempunyai nilai kemudahan yang sama, iaitu, persamaan kemudahan.

Fungsi papan PCB Impedance 1. Dalam proses produksi, papan PCB perlu melalui langkah proses seperti tenggelam tembaga, tin elektroplating, dan soldering konektor, dan bahan yang digunakan dalam pautan ini mesti memastikan resistensi rendah untuk memastikan bahawa pengendalian keseluruhan papan sirkuit rendah untuk memenuhi keperluan kualiti produk. Boleh beroperasi dengan biasa.

2, plating tin adalah yang paling susah untuk masalah dalam seluruh produksi papan sirkuit, dan ia adalah pautan kunci yang mempengaruhi impedance. Kegagalan terbesar adalah perubahan warna mudah (kedua-duanya mudah untuk oksidasi atau lembut), kemudahan tentera yang lemah, yang boleh menyebabkan tentera sukar papan sirkuit, impedance tinggi, konduktiviti elektrik yang lemah, atau ketidakstabilan prestasi papan keseluruhan.

3. akan ada banyak transmisi isyarat dalam konduktor di papan sirkuit. Apabila frekuensi mesti ditambah untuk meningkatkan kadar penghantarannya, litar itu sendiri akan mengubah nilai penghalang disebabkan faktor seperti pencetak, tebal laminat, dan lebar wayar. Mengganggu isyaratnya, menghasilkan pengurangan prestasi papan sirkuit, jadi perlu mengawal nilai impedance dalam julat tertentu.

4. Dalam proses ini, kita patut pertimbangkan memasang komponen. Selepas sambung, kita patut pertimbangkan prestasi elektrik dan masalah penghantaran isyarat. Oleh itu, pada masa ini, semakin rendah impedance, semakin baik. Apa adalah eksposisi tembaga palsuSelepas sirkuit PCB dicat, lapisan tinta (minyak hijau, minyak biru, minyak hitam, dll.) perlu dicat. Tintu adalah cair dan mempunyai cairan. Semasa proses penyembuhan selepas berus, akan ada keadaan tinta yang tidak sama, terutamanya dalam kes ini, beberapa kedudukan dikesan dengan kaca pembesaran, dan terdapat tinta yang dicurigai tidak berus. Jika permukaan tembaga diketahui, ia adalah pengetahuan palsu tembaga.

Alasan untuk eksposisi tembaga palsu:1. Dalam proses topeng solder, apabila papan pembersihan mantissa dihasilkan, jaringan lubang pemalam tidak digunakan untuk produksi, dan jaringan kosong digunakan untuk cetakan terus menerus dengan pemalam. Lubang plug tidak penuh, dan tinta berkurang selepas pembakaran, yang menyebabkan pinggir palsu lubang. Copper terkena.

2. Tinta di lubang lubang papan bertugas berat topeng penyelamatan tidak dibersihkan, menyebabkan tinta tidak dapat menembus lubang semasa cetakan kedua, dan lubang penyelamatan tidak penuh, menyebabkan eksposisi tembaga palsu.

3. Apabila mencetak lubang pemalam dalam mod operasi semasa, sisi pertama adalah langsung pada jadual tekan cetakan. Kerana meja adalah rata, ia tidak sesuai untuk udara untuk melarikan diri dari lubang, yang mengarah kepada plugging tidak lengkap beberapa lubang, menyebabkan eksposisi tembaga palsu.

4. pemeriksaan pegawai hilang.

Mereka yang mempunyai kesan pada fungsi papan boleh dihantar langsung ke kilang untuk membuka semula dan produksi. Jangan cuba menggunakannya kerana apabila ia digunakan, kerugian disebabkan masalah bukan kerugian papan, tetapi lebih banyak kerugian adalah komponen pada papan sirkuit. Menghindari kehilangan. Jika kebocoran tembaga terlihat pada mata telanjang, hantar secara langsung ke kilang papan asal.