Teknik PCB - Cara untuk menekan gangguan pada papan PCB

Cara untuk menekan gangguan pada papan PCB adalah:

1. Kurangkan kawasan loop isyarat mod berbeza.

2. Kurangkan kembalian bunyi frekuensi tinggi (penapisan, pengasingan dan persamaan).

3. Kurangkan tekanan mod umum (desain mendarat). 47 prinsip desain EMC PCB kelajuan tinggi II. Ringkasan prinsip desain PCB

Prinsip 1: frekuensi jam PCB melebihi 5MHZ atau masa naik isyarat kurang dari 5ns, biasanya perlu guna desain papan berbilang lapisan.

Alasan: Kawasan gelung isyarat boleh dikawal dengan baik dengan mengadopsi reka papan berbilang lapisan.

Prinsip 2: Untuk papan berbilang lapisan, lapisan kawalan kekunci (lapisan di mana garis jam, bas, garis isyarat antaramuka, garis frekuensi radio, tetapkan semula garis isyarat, cip pilih garis isyarat, dan berbilang garis isyarat kawalan ditemui) sepatutnya disebelah dengan pesawat tanah lengkap. Lebih baik antara dua pesawat tanah.

Alasan: Garis isyarat kunci biasanya adalah garis isyarat kuat atau garis isyarat yang sangat sensitif. Kabel dekat dengan pesawat tanah boleh mengurangi kawasan gelung isyarat, mengurangi intensiti radiasi atau meningkatkan kemampuan anti-gangguan.

Prinsip 3: Untuk papan lapisan tunggal, kedua-dua sisi garis isyarat kunci patut ditutup dengan tanah.

Alasan: isyarat kunci ditutup dengan tanah di kedua-dua sisi, pada satu sisi, ia boleh mengurangi kawasan loop isyarat, dan pada sisi lain, ia boleh mencegah salib bercakap antara garis isyarat dan garis isyarat lain.

Prinsip 4: Untuk papan lapisan ganda, kawasan tanah yang besar patut ditempatkan pada lapisan projeksi garis isyarat kunci, atau sama seperti papan satu sisi.

Alasan: sama seperti isyarat kunci papan pelbagai lapisan dekat dengan pesawat tanah.

Prinsip 5: Dalam papan berbilang lapisan, pesawat kuasa patut ditarik dengan 5H-20H berkaitan dengan pesawat tanah sebelah (H adalah jarak antara bekalan kuasa dan pesawat tanah).

Alasan: Indetasi pesawat kuasa berkaitan dengan pesawat tanah kembali boleh menekan masalah radiasi pinggir secara efektif.

Prinsip 6: Aras projeksi lapisan kawat sepatutnya berada di kawasan lapisan kawat balik.

Alasan: Jika lapisan kawat tidak berada di kawasan projeksi lapisan pesawat reflow, ia akan menyebabkan masalah radiasi pinggir dan meningkatkan kawasan loop isyarat, yang menyebabkan radiasi mod berbeza meningkat.

Prinsip 7: Dalam papan berbilang lapisan, lapisan TOP dan BOTTOM papan tunggal tidak sepatutnya mempunyai garis isyarat yang lebih besar daripada 50MHZ sebanyak yang mungkin. Sebaiknya berjalan dengan isyarat frekuensi tinggi antara dua lapisan pesawat untuk menekan radiasi ke ruang.

Prinsip 8: Untuk papan tunggal dengan frekuensi operasi aras papan yang lebih besar dari 50MHz, jika lapisan kedua dan lapisan penultimate adalah lapisan wayar, lapisan TOP dan BOOTTOM patut ditutup dengan foil tembaga berdasar.

Sebaiknya berjalan dengan isyarat frekuensi tinggi antara dua lapisan pesawat untuk menekan radiasi ke ruang.

Prinsip 9: Dalam papan berbilang lapisan, pesawat kuasa kerja utama (pesawat kuasa yang paling luas digunakan) papan tunggal sepatutnya berada dekat dengan pesawat tanah.

Alasan: Pesawat kuasa bersebelahan dan pesawat tanah boleh mengurangi kawasan loop sirkuit kuasa.

Prinsip 10: Dalam papan satu lapisan, mesti ada wayar tanah di sebelah dan selari jejak kuasa.

Alasan: mengurangkan kawasan saluran bekalan kuasa semasa.

Prinsip 11: Dalam papan dua lapisan, mesti ada wayar tanah di sebelah dan selari jejak kuasa.

Alasan: mengurangkan kawasan saluran bekalan kuasa semasa.

Prinsip 12: Dalam rancangan lapisan, cuba menghindari lapisan kabel bersebelahan. Jika tidak dapat dihindari bahawa lapisan kawat bersebelahan satu sama lain, ruang lapisan antara dua lapisan kawat sepatutnya ditambah dengan betul, dan ruang lapisan antara lapisan kawat dan sirkuit isyaratnya sepatutnya dikurangkan.

Alasan: Jejak isyarat paralel pada lapisan kabel sebelah boleh menyebabkan isyarat salib bercakap.

Prinsip 13: Lapisan kapal selanjutnya sepatutnya menghindari penutupan pesawat projeksi mereka.

Alasan: Apabila projeksi meliputi, kapasitas sambungan antara lapisan akan menyebabkan bunyi antara lapisan pasang satu sama lain.

Prinsip 14: Apabila merancang bentangan PCB, perhatikan secara penuh prinsip desain untuk meletakkan dalam garis lurus sepanjang arah aliran isyarat, dan cuba untuk menghindari looping balik dan balik.

Alasan: Lupakan sambungan isyarat langsung dan mempengaruhi kualiti isyarat.

Prinsip 15: Apabila sirkuit modul berbilang ditempatkan pada PCB yang sama, sirkuit digital dan sirkuit analog, dan sirkuit kelajuan tinggi dan kelajuan rendah patut ditempatkan secara terpisah.

Alasan: menghindari gangguan antara litar digital, litar analog, litar kelajuan tinggi, dan litar kelajuan rendah.

Prinsip 16: Apabila ada sirkuit kelajuan tinggi, tengah dan rendah pada papan sirkuit pada masa yang sama, ikut sirkuit kelajuan tinggi dan kelajuan tengah dan jauhkan diri dari antaramuka.

Alasan: menghindari bunyi sirkuit frekuensi tinggi dari radiasi ke luar melalui antaramuka.

Prinsip 17: Penyimpanan tenaga dan kondensator penapis frekuensi tinggi patut diletakkan berhampiran sirkuit unit atau peranti dengan perubahan semasa yang besar (seperti modul bekalan tenaga: terminal input dan output, peminat dan relay).

Alasan: Kewujudan kondensator penyimpanan tenaga boleh mengurangkan kawasan loop loop semasa besar.

Prinsip 18: Sirkuit penapis port input kuasa papan sirkuit patut ditempatkan dekat antaramuka. Alasan: untuk mencegah garis yang telah ditapis daripada dipasang lagi.

Prinsip 19: Pada papan sirkuit PCB, komponen penapisan, perlindungan dan pengasingan sirkuit antaramuka patut ditempatkan dekat dengan antaramuka.

Alasan: Ia boleh mencapai kesan perlindungan, penapisan dan pengizolan secara efektif.

Prinsip 20: Jika ada penapis dan litar perlindungan di antaramuka, prinsip perlindungan pertama dan penapis mesti diikuti.

Alasan: Sirkuit perlindungan digunakan untuk tekanan luar dan pemahaman tekanan. Jika sirkuit perlindungan ditempatkan selepas sirkuit penapis, sirkuit penapis akan rosak kerana tekanan berlebihan dan tekanan berlebihan.