Teknik PCB - Bagaimana PCB menjadi pemenang besar di era 5G?

Kerana kenyataan kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi 5G, sejauh stesen as as tunggal, nilai papan komunikasi juga akan meningkat jauh. Di satu sisi, dengan meningkat dalam band frekuensi 5G dan meningkat frekuensi, bilangan komponen bahagian depan RF telah meningkat secara signifikan, dan MIMO Massive telah disertai dalam AAU. Kawasan PCB pada AAU telah meningkat secara signifikan, dan bilangan lapisan telah meningkat. Pemindahan plat tembaga; di sisi lain, dengan peningkatan yang besar dalam data pemindahan 5G, terdapat keperluan yang lebih tinggi untuk kapasitas pemprosesan data stesen asas BBU. BBU akan menggunakan kawasan yang lebih besar dan bilangan lapisan yang lebih tinggi PCB, dan substrat perlu menggunakan bahan kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi. Menurut perhitungan konservatif, nilai PCB stesen dasar makro 5G tunggal adalah lebih dari dua kali lipat daripada 4G.

(2) Demi telefon bimbit 5G yang lebih ringan dan ringan, tablet, dll. menyebabkan peningkatan ruang pasar FPC

IDC meramalkan batch pertama telefon pintar 5G akan dilancarkan pada setengah kedua tahun 2019. Sehingga 2020, penghantaran telefon bimbit 5G akan mencapai 7% dari jumlah penghantaran telefon pintar (sekitar 212 juta unit), dan akan menghasilkan 18% sebelum 2022.

Menurut kajian industri, terdapat sekurang-kurangnya 20 nombor bahagian FPC dalam telefon bimbit Apple baru, dengan nilai lebih dari US$20. Produk tablet juga dijangka untuk lebih halus dan halus, dan produk FPC akan digunakan dalam nombor besar. Pada masa yang sama, markah pemimpin rumah seperti Huawei, OPPO, dan vivo juga meningkatkan penggunaan FPC kepada 10-12 yuan.

Pada 2016, pasar FPC global tumbuh ke 85.2 bilion yuan, dan pasar FPC China tumbuh ke 31.6 bilion yuan. Dikira-kira pada tahun 2021, pasar FPC Cina dijangka mencapai 51.6 bilion yuan, dengan kadar pertumbuhan bersamaan 10%.

Berbanding dengan 4G, jumlah stesen asas 5G akan meningkat. Menurut data awam dari tiga operator telekomunikasi utama China, pada 2016, China Mobile, China Telecom, dan China Unicom menambah 400,000, 380,000 dan 340,000 stesen asas 4G, berdasarkan itu, meningkatkan jumlah keseluruhan kepada 1,51 juta, 890,000, dan 740,000, untuk sekitar 3,14 juta. Menurut anggaran, bilangan stesen dasar kecil di masa depan akan lebih dari 10 kali lipat daripada pasar stesen dasar semasa.

Jalur bawah terutama digunakan dalam bidang komputer, peralatan komunikasi, kawalan industri, elektronik kereta, elektronik konsumen dan aerospace, menutupi julat yang sangat luas. Di antara mereka, komunikasi, komputer, dan elektronik pengguna adalah tiga terminal aplikasi yang paling penting dalam industri PCB, dengan permintaan berdasarkan 27%, 27%, dan 14%, secara langsung mempengaruhi pembangunan industri PCB di atas.

Yang paling atas ialah segala jenis bahan-bahan mentah untuk produksi PCB, terutamanya termasuk laminat tertutup tembaga, foil tembaga, bola tembaga, prepreg, garam emas, tinta, filem kering dan bahan kimia lain. Bahan mentah utama untuk papan sirkuit fleksibel juga termasuk filem penutup, filem elektromagnetik, dll.

Dalam 10 tahun terakhir, industri PCB global telah menyimpan rata rata pertumbuhan bersamaan tahunan kira-kira 4%. Pada tahun 2017, nilai output PCB global adalah 58.8 bilion dolar AS, kadar pertumbuhan tahun-tahun 8.60%, dan nilai output PCB China adalah 29.7 bilion dolar AS, kadar pertumbuhan tahun-tahun 9.70%, yang lebih tinggi daripada kadar pertumbuhan global. Dari perspektif distribusi kawasan nilai output PCB, fokus industri PCB terus bergerak ke kawasan Asia. Cina telah menjadi pemain paling penting dalam industri PCB global, menganggap lebih dari 50% nilai output PCB global.

Kedatangan 5G adalah permulaan persatuan sebenar segala-galanya. 5G akan menyelesaikan sambungan segala-galanya di dunia. Dengan kemunculan era 5G, PCB untuk komunikasi juga akan mempunyai masa yang baik!

PCB, atau Papan Sirkuit Cetak (Papan Sirkuit Cetak), dikenali sebagai "ibu produk elektronik". Semua peralatan atau produk elektronik perlu dilengkapi dengan papan PCB, sehingga permintaan turunnya terus menerus dan stabil, dan aras pembangunan industri boleh menjadi, dalam kadar tertentu, mengingat kelajuan pembangunan dan aras teknologi industri maklumat elektronik negara atau kawasan.